智研精品報告

2019年中國5G驅動射頻和物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析[圖]

射頻 2019-08-05 06:24

一、5G驅動射頻和物聯(lián)網(wǎng)芯片量價齊升，泛射頻迎來市場機遇

5G商用已至，泛射頻迎來市場機遇。

射頻前端是通信設備關鍵底層技術，在聯(lián)網(wǎng)設備大規(guī)模增長趨勢下，射頻前端是成長最快最確定方向之一。

對于智能手機等通信終端設備，位于天線和射頻收發(fā)器之間的所有組件統(tǒng)稱為射頻前端。射頻前端是通信設備的核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用，并決定了通信質量、信號功率、信號帶寬、網(wǎng)絡連接速度等諸多通信指標。以智能手機為代表，其蜂窩、藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC等射頻前端模塊使得文字／語音／視頻通信、上網(wǎng)、高清音視頻、定位、文件傳輸、刷卡等應用得以實現(xiàn)。

射頻前端可按形態(tài)分為分立器件和射頻模組，也可按功能分為不同功能組件。

按功能不同，分立器件可分為濾波器、功率放大器(PA)、射頻開關、天線調諧、低噪放(LNA)、包絡芯片等。其中濾波器負責發(fā)射及接收信號的濾波；PA負責發(fā)射路徑的射頻信號放大；射頻開關負責接收、發(fā)射路徑之間的切換；天線調諧用于匹配阻抗以提升傳輸功率；LNA用于接收路徑中的小信號放大；包絡芯片用于控制電壓以最小化功耗。按集成度不同射頻模組可以分為低、中、高集成度模組，如高度模組包括PAMiD、LNADivFEM等。

簡化的射頻前端示意圖

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主要射頻前端芯片功能與工藝

Component	元器件	工藝	功能	-	-
Filter	濾波器	SAW、BAW、FBAR、 IPD、SMD、LTCC	對發(fā)射/接收的射頻信號濾波，通常用作雙工器或雙工器組成單元，用來組合或分離多個頻帶	-	-
PA	功率放大器	CMOS、GaAsHBT/GaN	將低功率射頻信號轉換為高功率射頻信號
RFSwitch	射頻開關	GaAspHEMT、SOI、MEMS	選擇天線和哪個發(fā)射/接收器或收發(fā)器連通
AntennaTuner	天線調諧	MEMS、BST	由開關構成，連接天線和收發(fā)器，匹配阻抗以提升傳輸功率
LNA	低噪放	SOI、GaAs	保證信噪比的前提下對小功率信號進行放大
ET	包絡芯片	GaN、CMOS	通過控制電壓以最小化功耗的技術

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主要射頻模組功能與集成度

Module	模組	集成度	功能或集成方式
ASM	天線開關模組	低度	集成天線和開關
FEM	前端模組	低度	集成開關和濾波器
DivFEM	分集前端模組	中度	集成FEM的分集模組
FEMiD	雙工前端模組	中度	集成雙工的前端模組
PAiD	PA和雙工模組	中度	集成PA和雙工
SMMBPA	單模多頻功放	中度	支持單模式多頻帶的PA模組（3G/4G）
MMMBPA	多模多頻功放	中度	支持多模式多頻帶的PA模組（3G/4G）
RXModule	射頻發(fā)射器	中度	調制加載數(shù)據(jù)，并發(fā)射無線電波
TXModule	射頻接收器	中度	集成PA、開關的發(fā)射模組，接收調制信號并解調
PAMiD	PAMiD前端模組	高度	集成MMMBPA和FEMiD
LNADivFEM	LNA分集前端模組	高度	集成DivFEM和LNA

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典型智能機包含6到數(shù)十個射頻模組或器件，但由于模組內集成有大量器件，實際單機器件數(shù)可能多達50-100多個。目前中高端智能手機射頻前端ASP在14-28美元，濾波器、PA、射頻開關合占射頻前端單機價值9成。隨著MIMO升級和5G射頻前端重構，頻帶擁擠對前端線性度要求的提高，以及高功率對功耗要求的提高，天線調諧、LNA、包絡芯片的需求也迎來增長。

典型中高端智能手機射頻前端所需的器件數(shù)量和單機價值

射頻前端器件	單機數(shù)量	單機價值（美元）	平均價值占比
濾波器	40-100	7月14日	50%
PA	2月5日	3月7日	25%
射頻開關	2月8日	2月4日	15%
天線調諧	2月4日	1月2日	7%
LNA	2月6日	0.4-0.8	2%
包絡芯片	0-1	0.2-0.5	1%
合計	48-124	14-28	100%

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數(shù)據(jù)需求爆發(fā)、通信技術升級、終端設計創(chuàng)新等因素正推動射頻前端需求和價值的快速提升。根據(jù)IHS無線半導體競爭報告數(shù)據(jù)，過去7年手機射頻前端市場已從2010年的43億美元增長到2017年的134億美元，復合年均增長超過17.7%，增速是整個半導體市場的5倍。根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，2017年手機射頻前端市場為160億美元，預計到2023年增長到352億美元，未來6年復合增長率達14%，仍是半導體行業(yè)增長最快的子市場。

射頻前端細分市場預測及其驅動因素（億美元）

前端器件	2017	2023	CAGR	驅動因素
濾波器	80	225	19%	濾波器是射頻前端最大且增長最快的子市場，其增長主要來自四個方面：（1）5G超高頻推動高端BAW濾波器滲透率提升，（2）Wi-Fi分集天線隔離頻帶對共存濾波器的需求，（3）天線數(shù)量增加，（4）多載波聚合增加濾波器需求。
PA	50	70	6%	盡管多模多頻減少PA用量，但高端的高頻和超高頻PA市場的增長將彌補2G/3G市場的萎縮。PAMiD是目前價值最高的前端模組，有望提高PA價值量。
射頻開關	10	30	20%	射頻開關市場的增長主要來自4x4MIMO新增射頻路徑對分集開關的需求，以及天線和頻段增加對天線開關的需求。
天線調諧	4.63	10	14%	天線調諧的增長主要來自4X4MIMO滲透提升，而2018-2020年4X4MIMO有望逐步普及。另外，主天線和分集天線的增長也將提升天線調諧需求。
LNA	2.46	6.02	16%	高頻化趨勢下，LNA面臨更高線性度要求，其工藝有望轉向高級SOI先進工藝。LNA市場的增長主要來自分集模組的應用，PA模組集成以及新增天線的應用。
合計	160	352	14%	5G趨勢下，網(wǎng)絡高頻化、前端模組化以及通信技術創(chuàng)新驅動射頻前端價值增長。

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二、射頻開關：頻段和調諧需求不斷提升，未來4年射頻開關市場有望翻倍

射頻開關是射頻前端中實現(xiàn)信號切換的關鍵，具有共用天線、節(jié)省成本等優(yōu)點。射頻開關通過控制邏輯連通多路信號中的任一路或幾路，實現(xiàn)接收與發(fā)射或者不同頻段信號的切換，以達到共用天線、節(jié)省成本的目的。射頻開關根據(jù)用途不同可分為移動通信傳導開關、WiFi開關、天線調諧開關等；根據(jù)刀數(shù)和擲數(shù)不同，可分為單刀單擲（SPST）、單刀雙擲（SPDT）、單刀多擲（SPNT）和多刀多擲（NPNT）開關。以單刀雙擲開關為例，其工作原理是：當控制端口加上正電壓時，連接端口1與端口3的電路導通，同時連接端口2與端口3的電路斷開；當控制端口加上零電壓時，連接端口1與端口3的電路斷開，同時連接端口2與端口3的電路導通。

射頻開關是是射頻前端中實現(xiàn)信號切換的關鍵

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射頻開關工作原理

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高性能射頻開關應具有低插入損耗、高隔離度。射頻開關主要指標有工作頻率、工作帶寬、插入損耗、隔離度、功率容量等，其中插入損耗和隔離度是重要性能指標。插入損耗在發(fā)射端影響輸出功率，在接收端影響接收靈敏度，因此插入損耗越低越好。而對射頻開關的信道隔離能有效降低系統(tǒng)干擾，因此隔離度越高越好。隨著射頻前端復雜度的提高，射頻開關朝高性能方向發(fā)展，插入損耗可低至0.1dB以下，隔離度可高達幾十dB。根據(jù)Skyworks官網(wǎng)，其滿足高隔離低插損的開關產品共有58件。村田UltraCMOSPE42562、PE42582、PE42512開關可覆蓋9kHz-8GHz頻段范圍，具有極高隔離度和較低插損，且開關時間達到200納秒級別。

射頻開關主要指標含義與最優(yōu)取值

指標	含義	何時最優(yōu)
工作頻率	射頻開關工作時的中心頻率	合理取值
工作帶寬	滿足全部性能指標的頻率范圍	合理范圍
插入損耗 IL	指開關處于導通狀態(tài)下的損耗總功率，IL（dB）=\|Pout（dBm）-Pin（dBm）\|，主要由開關的導通阻抗決定，導通阻抗越小，則插入損耗越小	越小越好
隔離度 Iso	開關關斷時泄露輸出信號功率與輸入功率之差，Iso（dB）=\|Pleakage（dBm）-Pin（dBm）\|。隔離度越大表示開關的輸入端和輸出端之間的影響越小，開關性能越好	越大越好
功率容量	開關可承受的最大功率，分為導通功率容量和截止功率容量，取兩者較小者。由于輸入信號越大，開關線性度越差，功率容量可在信號最大功率輸入時，保證一定的線性度	越大越好

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村田三種高擲數(shù)開關參數(shù)性能一覽表

指標	PE42562	PE42582	PE42512
配置	SP6T	SP8T	SP12T
寬頻范圍	9kHz-8GHz	9kHz-8GHz	9kHz-8GHz
6GHz高隔離度	35dB	41dB	39dB
6GHz低插損	1.1dB	1.1dB	1.3dB
快速開關時間	210納秒	227納秒	232納秒

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隨著工藝技術的發(fā)展，SOI已替代GaAs成為當前射頻開關主流工藝。出于產品性能考慮，射頻開關最早采用GaAs工藝實現(xiàn)。而隨著SOI工藝改善，其襯底薄絕緣層可實現(xiàn)高擊穿電壓和低漏電流，進而能在寬頻范圍內提供低插損、高線性，因此SOI射頻開關開始在中低性能應用場景下替代GaAs射頻開關，并且不斷向高性能方向擴展。時至今日，SOI已經成為射頻開關主流工藝，其市場份額從2010年的不足20%，快速增長到2018年的96%。SOI基于標準硅基CMOS工藝發(fā)展而來，因此具有極佳的工藝兼容性和成本優(yōu)勢，具有可集成射頻開關、天線調諧、LNA、PA等器件的能力。除少數(shù)極端場景需使用MEMS工藝射頻開關以外，目前移動終端射頻開關以SOI工藝為主；并且由于SOI的性能適用于5G頻段，因此短期內仍將保持主流。

射頻開關工藝比較

工藝	性能	工藝兼容性	成本	應用現(xiàn)狀
GaAs	早期較好，現(xiàn)略優(yōu)于SOI	一般	較高	早期主流，現(xiàn)很少使用
SOI	早期較差，現(xiàn)可比GaAs	最優(yōu)	較低	目前主流工藝
MEMS	最優(yōu)	最差	最高	高性能非主流工藝，用于天線調諧開關

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頻段數(shù)量增加、金屬外殼滲透提升增加單機射頻開關需求，預計5G手機射頻開關單機用量將達12-18個。2011年智能手機支持的頻段不超過10個，2019年高端智能機支持的頻段接近40個，而未來5G手機有望支持70個甚至更多頻段數(shù)量，因此需要增加更多射頻開關用于信道切換。與此同時，智能手機現(xiàn)多采用手感和外觀更好的金屬外殼，一定程度造成對信號的屏蔽，因此需增加天線調諧開關用于提高信號接收能力。目前4G手機射頻開關單機用量為6-8個，預計5G手機單機用量將達到12-18個，單機用量翻倍增長。

智能手機支持的單機頻段數(shù)量不斷增長

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金屬外殼在智能手機的滲透率不斷提升

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5G加速射頻開關需求增長，未來4年全球射頻開關市場有望翻倍。根據(jù)QYRElectronicsResearchCenter統(tǒng)計，2011年以來全球射頻開關市場持續(xù)增長，2018年全球市場規(guī)模16.54億美元，預計2023年市場將達35.6億美元，2018-2023年復合增長率達16.55%。而據(jù)我們測算，2019-2023年智能手機出貨量從16億增長到18億，射頻開關單機數(shù)量從6個增長到14個，平均單價從0.16美元降至0.12美元，對應市場將從2019年的15.4億美元增至2023年的30.2億美元，年均復合增速高達18%。

射頻開關單機用量

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全球射頻開關市場持續(xù)快速增長

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美日廠商合占射頻開關市場近80%份額，卓勝微率先實現(xiàn)國產突破。

目前全球射頻芯片公司數(shù)量超1萬家，其中射頻開關公司有80多家。射頻開關龍頭公司包括美國的Skyworks、Qorvo、Broadcom和日本的Murata等，4家公司合計占據(jù)全球射頻開關市場份額的77%，其射頻開關產品覆蓋高端機型，比如蘋果iPhoneX/XSMax/XR、三星Galaxy系列、華為Mate系列等。卓勝微作為全球第五大、國內第一大射頻開關公司，產品以中低端機型為主，目前已取得全球5%市場份額，率先實現(xiàn)國產突破；并且隨著與客戶合作的加深，其份額有望繼續(xù)擴大。

主要射頻開關公司的營收排名和市占率

排名	公司	地區(qū)	2017年射頻開關營收（億美元）	射頻開關市占率
1	Skyworks	美國	4.78	33%
2	Qorvo	美國	2.89	20%
3	Murata	日本	2.03	14%
排名	公司	地區(qū)	2017年射頻開關營收（億美元）	射頻開關市占率
4	Broadcom(Avago)	美國	1.45	10%
5	卓勝微	中國	0.71	5%
其他	2.62	18%	-	-
合計	14.48	100%	-	-

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射頻開關市場份額

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部分國產廠商在射頻開關領域初具實力，但整體仍尚未形成規(guī)模。

相較其他射頻芯片，射頻開關是相對壁壘較低且競爭較為充分的市場。美日廠商在設計領域絕對領先，擁有最高性能的射頻開關產品和射頻模組能力，綜合實力雄厚。臺灣企業(yè)在晶圓代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié)占據(jù)重要位置。大陸廠商由于和國際巨頭在技術、專利、工藝等方面存在差距，因此集中在設計領域，主要供應中低端SOI射頻開關產品，競爭壓力較大。

國內主要射頻開關公司概況

公司	業(yè)務概況
卓勝微	發(fā)明拼版式集成射頻開關，極大縮短了射頻開關的供貨周期、提高了備貨能力，申請多項發(fā)明專利，打入三星供應鏈，聚焦大品牌客戶。
韋爾股份	國內領先的半導體器件設計和銷售公司，業(yè)績連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長。主營產品包括保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關等四條產品線。射頻前端產品主要是射頻開關、LNA、天線調諧等。
紫光展銳	紫光旗下的芯片設計公司，產品包括移動通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。
唯捷創(chuàng)芯	成立于2010年，總部位于天津，主要從事射頻與高端模擬集成電路的設計、生產與銷售。
國民飛驤	2015年從A股上市公司國民技術中分拆獨立，原為國民技術無線射頻產品事業(yè)部，2010年開始開發(fā)國產射頻功率放大器和射頻開關。
德清華瑩	1）主要產品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰壓電晶體材料、聲學濾波器和射頻開關等，GaAs/SOI射頻開關在華為、中興等移動終端廣泛應用，年出貨量2億只。2）股東實力雄厚。第一大股東中電55所國博公司具有分集開關、天線調諧開關、CA開關等完整射頻開關系列，能滿足各類移動終端需求，第二大股東是業(yè)內領先的移動終端天線及模組供應商信維通信。

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三、射頻LNA：2023年市場達18億美元，分散格局下國產公司有望提升份額

LNA是用于對接收信號功率放大的核心器件，廣泛用于手機等各類通信終端。

由于基站的發(fā)射功率有限，并且通信終端與基站之間存在一定距離，通常終端天線接收到的信號非常微弱，移動通信系統(tǒng)需要對終端天線接收到的信號放大以進行后續(xù)處理。一般放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而LNA在放大接收信號的同時會盡量抑制噪聲，以實現(xiàn)更好通話質量和更高傳輸速率，因此得到廣泛應用。

5G加速LNA需求增長，2023年全球LNA市場將達18億美元。據(jù)QYRElectronicsResearchCenter統(tǒng)計，2018年全球LNA收入為14.21億美元，連續(xù)多年保持增長。5G趨勢下手機頻段、信道和天線數(shù)量增多，而單個LNA能承載的頻率范圍有限，因此對LNA的需求大幅增加。單機用量方面，3G手機LNA單機用量1-2顆，4G手機LNA單機用量3-6顆，預計5G手機單機用量7-10顆。

我們認為，5G商用將推動全球LNA市場在2020年迎來增速高峰，預計2023年全球LNA市場有望達17.94億美元。

射頻LNA單機用量

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全球LNA市場持續(xù)穩(wěn)定增長

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LNA市場格局分散，國產公司仍有較大提升空間。

LNA前五大龍頭Broadcom、ONSemiconductor、Infineon、TI、NXP的相關營收占全市場52%，遠低于射頻開關前五大公司營收占比的82%，市場格局較為分散。國產LNA公司目前也處于小而散狀態(tài)，以低端2/3G頻段市場為主，整體出貨規(guī)模較小，價格戰(zhàn)和市場競爭較為激烈。國產LNA廠商中，2017年卓勝微LNA芯片業(yè)務實現(xiàn)營收0.17億美元，市場份額僅有1.3%，提升空間巨大。另外，唯捷創(chuàng)新、國民飛驤和銳迪科等以射頻前端模塊產品提供為主，較少單獨供貨LNA產品。

LNA市場份額

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LNA公司營收排名和市占率

排名	公司	地區(qū)	2017年LNA營收（億美元）	市占率
1	Broadcom	美國	2.07	15.40%
2	ONSemiconductor	美國	1.64	12.20%
3	Infineon	德國	1.21	9.00%
4	TI	美國	1.01	8.00%
5	NXP	荷蘭	0.99	7.40%
/	卓勝微	中國	0.17	1.30%
其他	6.33	46.70%	-	-
合計	13.42	100%	-	-

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國產LNA公司業(yè)務概況

公司	業(yè)務概況
卓勝微	發(fā)明了CMOS開關式低噪聲放大器設計方法，極大地縮短了射頻低噪聲房貸去的供貨周期、提高了備貨能力，并申請了發(fā)明專利，打入三星、小米等供應鏈，聚焦大品牌客戶。
韋爾股份	國內領先的半導體器件設計和銷售公司。主營產品包括保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關等四條產品線，射頻前端產品主要是射頻開關、LNA、天線調諧。
矽磊電子	總部位于安徽合肥，在深圳和上海設有市場和銷售中心。致力于設計研發(fā)模擬和射頻前端芯片產品，并提供面向智能穿戴、移動通訊和物聯(lián)網(wǎng)應用的集成電路解決方案。LNA噪聲系統(tǒng)領先國內其他品牌。
唯捷創(chuàng)新	成立于2010年，總部位于天津。該公司主要從事射頻與高端模擬集成電路的設計、生產與銷售。
國民飛驤	2015年從A股上市公司國民技術中分拆獨立出來，原為國民技術的無線射頻產品亊業(yè)部。2010年開始開發(fā)國產射頻功率放大器、射頻開關和4G射頻前端模塊。
銳迪科	紫光集團旗下的芯片設計廠商，該公司產品包括移動通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。
中科漢天下	漢天下電子創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的出貨量達7億顆。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應用解決方案的研發(fā)和推廣。

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四、MCU芯片：物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，2022年MCU市場將破240億美元。

物聯(lián)網(wǎng)浪潮已來，終端微控制器愈發(fā)重要。在無線網(wǎng)絡持續(xù)拓展、通信技術不斷演進、產業(yè)鏈日趨成熟背景下，物聯(lián)網(wǎng)技術可支持的應用場景不斷增加，發(fā)展?jié)摿薮蟆８鶕?jù)Gartner預測，2020年全球聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到260億部，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到1.9萬億元，并對社會生產、科技領域等產生深刻影響。微控制器（MCU）芯片是物聯(lián)網(wǎng)終端的控制節(jié)點，嵌入式應用的核心器件，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性在消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領域廣泛應用。物聯(lián)網(wǎng)浪潮來臨背景下，MCU的應用將更為關鍵。

創(chuàng)新應用驅動MCU需求上升，2022年全球市場將突破240億美元。受惠于嵌入式系統(tǒng)、傳感器以及物聯(lián)網(wǎng)終端應用熱潮，未來數(shù)年MCU市場和出貨將大幅增長。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018年MCU出貨量增長18%，市場規(guī)模增長11%，未來4年全球MCU市場年均復合增長7.2%，2022年有望突破240億美元。

全球MCU各應用領域占比

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全球MCU市場規(guī)模與增速

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受益可穿戴設備、智能家居等消費級市場，物聯(lián)網(wǎng)MCU高速增長，2019年市場規(guī)模達28億美元。
根據(jù)通信遠近，物聯(lián)網(wǎng)無線通信主要分為兩類。

一類是Zigbee、WiFi、藍牙、Z-wave等短距離通信技術，主要應用于智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設備等領域；

另一類是LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）技術，包括NB-IoT、LoRA、Sigfox、eMTC等，主要應用于智慧城市、環(huán)境監(jiān)測、智能抄表等領域?，F(xiàn)階段Zigbee、WiFi、藍牙等短距離連接技術經過10余年發(fā)展，應用廣泛且產業(yè)成熟度相對較高。廣域網(wǎng)通信技術近年來發(fā)展迅速，且未來在公用事業(yè)領域和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域均具有廣闊的應用前景。

根據(jù)預測，針對連網(wǎng)汽車、可穿戴電子設備、建筑物自動化以及其他有關物聯(lián)網(wǎng)應用的MCU芯片市場將快速增長，預計2019年全球市場規(guī)模將達28億美元。

物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模與增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

海外龍頭占據(jù)全球市場88%，頭部集中顯著。

2015年開始，為爭奪市場份額，布局強勁增長的物聯(lián)網(wǎng)市場，MCU廠商發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購。2015年，NXP以118億美元收購飛思卡爾，完成在汽車電子領域的布局，市占率達19%，排名第一。2015年，Cypress以40億美元收購Spansion。2016年，Microchip完成對Atmel的收購，成為第三大MCU廠商。據(jù)ICInsights統(tǒng)計，全球前八大MCU廠商市占率達88%，頭部集中顯著。

全球主要MCU企業(yè)及營收

排名	名稱	營收（億美元）	市場占有率	主要產品應用領域
1	NXP	29.14	19%	智能卡、汽車電子
2	Renesas	24.58	16%	汽車電子、通信設備
3	Microchip	20.27	14%	工業(yè)控制、汽車電子
4	Samsung	18.66	12%	消費電子
5	ST	15.73	10%	電機控制、物聯(lián)網(wǎng)
6	Infineon	11.06	7%	汽車電子、工業(yè)控制
7	TI	8.35	6%	工業(yè)控制、汽車電子
8	Cypress	6.22	4%	汽車電子、消費電子
-	其他	18.27	12%	-
-	合計	152.28	100%	-

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

部分國產MCU公司已實現(xiàn)局部突破，但整體收入規(guī)模尚小。

目前國際廠商在技術、資金和人才等方面均明顯占優(yōu)，面對國內物聯(lián)網(wǎng)MCU市場增長，國產廠商需加大研發(fā)投入，提升技術能力?，F(xiàn)階段國產公司在物聯(lián)網(wǎng)MCU的研發(fā)投入相對有限，研發(fā)設備、人員投入和一線廠商存在差距，因此整體競爭力和收入規(guī)模仍偏小

國內MCU領域主要公司業(yè)務概況

名稱	MCU營收	MCU產品	應用領域
中穎電子	4.5億元	4、8位MCU	家電、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表
兆易創(chuàng)新	4.04億元	Cortex-M332位MCU	工業(yè)控制、消費電子、電信設備、汽車電子
晟矽微電	2.32億元	8、32位MCU	小家電、消費電子、工業(yè)控制
卓勝微	840萬元	低功耗藍牙MCU	可穿戴設備
北京君正	/	32位MCU	工業(yè)控制、汽車電子
華大半導體	/	32位MCU	家電、汽車電子、醫(yī)療器械、物聯(lián)網(wǎng)
匯頂科技	/	低功耗藍牙SoC芯片	智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設備
博通集成	/	藍牙SoC芯片	智能家居、智能醫(yī)療、可穿戴設備