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集成電路測試領(lǐng)域毛利率高,國產(chǎn)測試機突破國外廠商壟斷(附2011-2018年集成電路設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及國產(chǎn)化率走勢)[圖]

    半導(dǎo)體作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,在保障國家安全、推動國家經(jīng)濟發(fā)展以及推動社會進步等方面發(fā)揮著重要的作用。半導(dǎo)體按制造技術(shù)可分為集成電路及分立器件,其中,集成電路是半導(dǎo)體最重要的組成部件。

半導(dǎo)體按制造技術(shù)分類

資料來源:智研咨詢整理

    根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線、封裝測試生產(chǎn)線,集成電路經(jīng)營模式分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指垂直整合模式,該模式下企業(yè)自主完成集成電路設(shè)計制造、晶圓制造、封裝測試的所有環(huán)節(jié),是集成電路行業(yè)發(fā)展較早期常見的模式,目前僅大型企業(yè)采用這種模式;Fabless模式指無晶圓廠模式,企業(yè)主要從事芯片的設(shè)計與制造,而將晶圓制造與封裝測試委外,目前全球大部分集成電路企業(yè)采取此模式。

    智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國集成電路設(shè)備行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資前景評估報告》顯示,集成電路設(shè)備2018年市場規(guī)模為307.87億元,市場規(guī)模增長近1倍,集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率在曲折中前進,集成電路國產(chǎn)化率已由2011年的3.53%到2018年年的14.65%。

2011-2018年集成電路設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

    集成電路測試貫穿集成電路的設(shè)計、生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。集成電路的設(shè)計流程需要進行芯片驗證,即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進行有效性驗證。在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,晶圓制造及封裝測試同樣離不開測試,即晶圓檢測與成品測試。

    隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)分工愈加精細化,電子元器件和機械加工業(yè)為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)企業(yè)提供原材料,半導(dǎo)體測試系統(tǒng)生產(chǎn)商生產(chǎn)的測試系統(tǒng)最終銷售給集成電路設(shè)計公司、晶圓制造廠商及封裝測試企業(yè)。

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源:智研咨詢整理

    2018年我國集成電路測試設(shè)備主要以測試機為主,測試機占據(jù)了我國集成電路測試設(shè)備63.1%的市場份額,分選機、探針臺分別占比17.4%、15%。

2018年我國集成電路測試設(shè)備的市場結(jié)構(gòu)

資料來源:智研咨詢整理

    目前國內(nèi)已有優(yōu)秀企業(yè)突破國外測試機廠商的壟斷,在模擬、數(shù)模結(jié)合測試機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代,測試機國產(chǎn)化水平有所提高。國內(nèi)集成電路測試領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)有華峰測控、長川科技。

    從經(jīng)營數(shù)據(jù)上看,兩家公司的營業(yè)收入及凈利潤水平相當(dāng),華峰測控的毛利率水平卻遠遠高于長川科技,且2018年毛利率呈上升趨勢,毛利率為82.15%,長川科技的毛利率僅57.1%,且比2017年下降了1.5個百分點。

華峰測控、長川科技經(jīng)營業(yè)績比較

公司
總資產(chǎn):億元
營業(yè)收入:億元
凈利潤:億元
毛利率
2018年
2017年
2018年
2017年
2018年
2017年
2018年
2017年
華峰測控
2.86
2.09
2.18
1.49
0.91
0.53
82.55%
82.15%
長川科技
6.78
5.4
2.16
1.8
0.36
0.5
55.6%
57.1%

資料來源:智研咨詢整理

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2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告

《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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