硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能,被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、高級(jí)油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時(shí)期。
硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)硅微粉市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》
下游行業(yè)快速發(fā)展,帶動(dòng)硅微粉產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.4億美元,同比增長(zhǎng)約8.50%,根據(jù)數(shù)據(jù),2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到635.5億美元,同比增長(zhǎng)8%;2018年,中國(guó)PCB產(chǎn)值約為345億美元,同比增長(zhǎng)約16%,2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。其中,集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。隨著5G技術(shù)發(fā)展,5G的大規(guī)模天線技術(shù)將需要大量配套的微基站,有望帶動(dòng)PCB市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。
2010-2018年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
2019-2024年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
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2010-2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
2010-2018年中國(guó)集成電路銷售規(guī)模及預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
國(guó)內(nèi)硅微粉產(chǎn)品檔次較低,高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料,通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體。相比角型硅微粉,球型硅微粉能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),使其更加接近于單晶硅的線性膨脹系數(shù),從而顯著提高電子產(chǎn)品的可靠性;用球形硅微粉制成的環(huán)氧塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高,更適合用于集成電路芯片封裝。我國(guó)硅微粉產(chǎn)品主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉,企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一,采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備,在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段,硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依賴國(guó)外進(jìn)口。
球形硅微粉生產(chǎn)工藝
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盡管近幾年國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術(shù)水平增長(zhǎng)較快,但在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力仍然較弱。日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的企業(yè)利用技術(shù)和研發(fā)上的優(yōu)勢(shì)壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)。行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)亦尚未建立,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)也未統(tǒng)一,這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。
我國(guó)硅微粉行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)分析如下:
(一) 超細(xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
(二)球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向
(三)表面改性技術(shù)深化發(fā)展
我國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展很快。從發(fā)展過程來看,行業(yè)經(jīng)歷了生產(chǎn)技術(shù)由弱到強(qiáng)、企業(yè)數(shù)量由少到多、企業(yè)規(guī)模由小到大的歷程。尤其是上世紀(jì)末和本世紀(jì)初,許多企業(yè)或新投入硅微粉生產(chǎn)或擴(kuò)大已有產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)產(chǎn)能迅速擴(kuò)大。而國(guó)內(nèi)多家萬噸級(jí)硅微粉項(xiàng)目的實(shí)施,標(biāo)志著我國(guó)硅微粉已走上產(chǎn)業(yè)化之路。


2025-2031年中國(guó)硅微粉行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)硅微粉行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共九章,包含2020-2024年硅微粉行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,部分硅微粉企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析,2025-2031年中國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。



