2018年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02 億美元，下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勁將刺激行業(yè)迅速增長(zhǎng)[圖]

    印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、油墨、干膜等。下游行業(yè)主要包括工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等。

印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈：

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    2018 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元，同比增長(zhǎng) 6.0%，未來(lái)五年全球 PCB 市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng) PCB 需求增長(zhǎng)的新方向。

2009-2018年全球印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值情況

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2018 年全球 PCB 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

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    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前 PCB 市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比 4.9%；其次是柔性板，占比達(dá) 19.9%；HDI 板和封裝基板分別占比為 14.8%和 12.0%。

    全球 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

2018 年全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

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    電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要助力。從下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來(lái)看，2018 年通訊行業(yè)的 PCB 市場(chǎng)規(guī)模大，占比約為 33.4%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為 29.4%。其他領(lǐng)域 PCB 市場(chǎng)規(guī)模較大的是消費(fèi)電子、汽車電子。

    中國(guó) PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值超過(guò)日本，中國(guó)成為全球第一大 PCB 制造基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó) PCB 行業(yè)增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。2018 年，我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02 億美元，同比增長(zhǎng) 10.0%。

2007-2018年中國(guó) PCB 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

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    2018 年我國(guó)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模大，其中多層板占比45.9%，單雙面板占比 6.6%；其次是 HDI 板，占比達(dá) 16.6%；柔性板占比為 16.3%。與先進(jìn)的 PCB 制造國(guó)如日本相比，目前我國(guó)的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。

2018 年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

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    小批量板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括工業(yè)控制、交通、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。通信領(lǐng)域、汽車電子對(duì)大批量板與小批量板均有需求，其中通信終端以大批量板為主，通信設(shè)備則以小批量為主；汽車電子以大批量為主，隨著汽車型號(hào)的增加，汽車電子對(duì)小批量的需求有所上升。2018 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元，上述小批量板下游應(yīng)用領(lǐng)域占比約為55.4%。

2018 年全球小批量主要應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值情況

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