無(wú)線網(wǎng)資本開(kāi)支增長(zhǎng)進(jìn)入快車道,包括PCB上游、濾波器、連接器。2019年,隨著5G建設(shè)初期開(kāi)啟,運(yùn)營(yíng)商無(wú)線網(wǎng)投資將結(jié)束4G末期的負(fù)增長(zhǎng),進(jìn)入增量周期。根據(jù)三大運(yùn)營(yíng)商業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)的規(guī)劃數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2019年三大運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線網(wǎng)資本支出將達(dá)到1298億元,同比增長(zhǎng)11.1%,占總資本開(kāi)支比重上升至42.9%。
2010-2019年三大運(yùn)營(yíng)商無(wú)線網(wǎng)資本開(kāi)支(億元)及占比(資本開(kāi)支,YOY)
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5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí),基站天線量?jī)r(jià)齊升。G宏基站將以64T64R的陣列天線為主,通道數(shù)的增加對(duì)天線射頻器件的需求量同比增加8-16倍。5G基站AAU的天線列陣中64個(gè)通道將對(duì)應(yīng)64個(gè)天線振子、64個(gè)濾波器、64個(gè)PA及增量的高頻PCB和連接器等器件。5G的AAU中集成了天饋系統(tǒng)和RRU,將天線振子、濾波器、PA、連接器等器件集成在高頻PCB上。器件集成度、小型化的提高對(duì)制造工藝精度有更高的要求,促進(jìn)AAU加工工藝附加值的大幅提升。
2019-2025年國(guó)內(nèi)新增5G弘基站數(shù)預(yù)測(cè)
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2019-2025年5G基站AAU射頻端量市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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一、 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
技術(shù)迭代催生大量高頻PCB用量需求。2G~4G階段,天線的架構(gòu)仍然為無(wú)源天線,由振子、反射板、饋電網(wǎng)絡(luò)和天線罩四部分構(gòu)成,天線材料基本是金屬和塑料。5G基站中AAU有源天線是將RRU與天饋系統(tǒng)集成在高頻PCB上,PCB成為連接RRU和天饋系統(tǒng)的新媒介。因此,有源天線AAU將促進(jìn)高頻PCB的用量劇增。
5G天線中用高頻PCB取代4G的饋電網(wǎng)絡(luò)
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國(guó)內(nèi)5G基站AAU中PCB需求量有望達(dá)到60億元/年,約為4G時(shí)代的5倍。4G時(shí)代末期,設(shè)備商對(duì)射頻PCB的采購(gòu)價(jià)格約為2000元/平米,數(shù)字電路和射頻所用PCB面積約為0.2m2,考慮到5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB的面積增大至0.4m2,則數(shù)字電路+射頻的PCB價(jià)值量約為800元;再考慮到5G基站中饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用PCB的面積約為0.5m2,由于原材料國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的單價(jià)降至1800元/平米,則饋線網(wǎng)絡(luò)+天線振子的PCB價(jià)值量約為900元,因此考慮3個(gè)扇區(qū)的情況下單個(gè)5G宏基站射頻側(cè)所用PCB的價(jià)值量約為5100元。
2019-2025年5G基站PCB市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
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5G引領(lǐng)高頻覆銅板崛起,PTFE量?jī)r(jià)齊升。5G時(shí)代,PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設(shè)催生大量高頻覆銅板需求,PTFE作為高頻覆銅板的主流方案,將實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。
從“量”角度看:5G時(shí)代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò),新增高頻覆銅板的用量。5G基站AAU中天線振子+饋電網(wǎng)絡(luò)的高頻PCB面積約為0.5m2??紤]到高頻覆銅板制成PCB的過(guò)程中有損耗,假設(shè)損耗率為20%,則AAU中3個(gè)扇面高頻覆銅板的用量為1.875m2。以10mil規(guī)格測(cè)算,高峰期PTFE需求量超過(guò)1300噸。
從“價(jià)”角度看:高頻覆銅板價(jià)值量提升,PTFE市場(chǎng)空間廣闊。預(yù)測(cè)5G時(shí)代國(guó)內(nèi)5G基站AAU新增高頻覆銅板的市場(chǎng)空間達(dá)56億元,建設(shè)高峰期對(duì)于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年。以國(guó)產(chǎn)PTFE的價(jià)格及10mil規(guī)格測(cè)算,到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場(chǎng)空間超過(guò)23億元,高峰期超過(guò)5億元/年。
大陸企業(yè)積極布局高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域,有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。隨著本土PCB廠商的崛起,大陸覆銅板及PTFE企業(yè)在5G建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì),有望改變高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE、中游高頻覆銅板市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外企業(yè)占據(jù)的局面,搶占更多市場(chǎng)份額。
二、濾波器領(lǐng)域
5G時(shí)代,介質(zhì)濾波器有望取代傳統(tǒng)金屬腔體濾波器成為主流方案,市場(chǎng)空間倍增,景氣周期拉長(zhǎng)。我們看好覆蓋介質(zhì)濾波器全產(chǎn)業(yè)鏈、掌握介質(zhì)濾波器自主研發(fā)能力、規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè),看好國(guó)產(chǎn)介質(zhì)濾波器企業(yè)在5G變革中的發(fā)展前景。
AAU、MassiveMIMO兩個(gè)技術(shù)對(duì)濾波器提出了小型化、輕量化的性能要求。一方面,MassiveMIMOAAU技術(shù)將帶來(lái)天線陣面成指數(shù)級(jí)增加,且RRU上移至天面(4GRRU一般重20-30kg,最輕的為10kg),導(dǎo)致了基站天面承載數(shù)量與重量的增加,對(duì)濾波器提出了減輕重量的要求;另一方面,MassiveMIMO帶來(lái)通道數(shù)激增,原先的2/4/8通道將擴(kuò)展為64/128/256通道,所需濾波器單元相應(yīng)增加,對(duì)濾波器提出了減小體積的要求。
由于介質(zhì)濾波器具有體積小、Q值大、插損低、穩(wěn)定性好、承受功率高的特點(diǎn)。為滿足陣列天線的要求,5G濾波器的尺寸要求在50*30*30mm以下,介質(zhì)濾波器有望在5G時(shí)代成為市場(chǎng)主流方案。此外,由于介質(zhì)濾波器以陶瓷粉體為原材料,將使得介質(zhì)濾波器的成本與售價(jià)相比傳統(tǒng)腔體濾波器更低。
濾波器行業(yè)將成為極具市場(chǎng)空間彈性的5G細(xì)分領(lǐng)域??紤]到MassiveMIMO技術(shù)帶來(lái)通道數(shù)的激增、5G宏基站數(shù)量增加等因素,5G時(shí)期宏基站端介質(zhì)濾波器市場(chǎng)空間有望達(dá)445億元,有望達(dá)到4G時(shí)期的2.5倍。若再考慮到后續(xù)小基站的建設(shè),濾波器行業(yè)的市場(chǎng)空間將會(huì)更大。
2019-2025年介質(zhì)濾波器需求量市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
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5G時(shí)期濾波器行業(yè)的景氣周期有望拉長(zhǎng),將至少維持2年以上。假設(shè)2019年底發(fā)放牌照,規(guī)模化建設(shè)正式啟動(dòng),則景氣周期將至少維持至2021年底。由于工藝難度的加大,介質(zhì)濾波器行業(yè)壁壘升高;由于介質(zhì)材料大規(guī)模調(diào)試的要求更高,也將一定程度限制產(chǎn)能的過(guò)度釋放,進(jìn)而使得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境改善,景氣周期拉長(zhǎng),盈利能力提升。
面對(duì)一個(gè)更有吸引力的市場(chǎng),國(guó)內(nèi)參與介質(zhì)濾波器生產(chǎn)的公司主要有兩類:一是基于原有技術(shù)拓展進(jìn)入介質(zhì)濾波器領(lǐng)域的企業(yè),如燦勤科技、艾福電子(東山精密子公司)、順絡(luò)電子、國(guó)華新材(風(fēng)華高科子公司)等。二是3G/4G時(shí)期主要生產(chǎn)腔體濾波器的企業(yè),如大富科技、武漢凡谷等。這些企業(yè)也都在多年前開(kāi)始研究微波陶瓷技術(shù),布局介質(zhì)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈。
濾波器行業(yè)將充分受益于5G技術(shù)帶來(lái)的變革,市場(chǎng)空間有望倍增,景氣周期有望拉長(zhǎng),優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)企業(yè)在全球視野下將更具競(jìng)爭(zhēng)力。我們看好覆蓋介質(zhì)濾波器全產(chǎn)業(yè)鏈、掌握介質(zhì)濾波器自主研發(fā)能力、規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè),看好國(guó)產(chǎn)介質(zhì)濾波器企業(yè)在5G變革中的發(fā)展前景。
三、連接器領(lǐng)域
5G時(shí)代連接器向高速傳輸、無(wú)線傳輸、小型化、集成化方向發(fā)展。
連接器高速傳輸:由于5G具有大寬帶、高速、低延遲、超高流量密度等基本特征,傳統(tǒng)連接器已經(jīng)無(wú)法滿足5G高速傳輸技術(shù)的要求,因此連接器在一部分的5G通訊應(yīng)用里,還承擔(dān)著轉(zhuǎn)化電信號(hào)和光信號(hào)的重?fù)?dān)。
連接器無(wú)線傳輸:物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域要實(shí)現(xiàn)數(shù)字化,而數(shù)字化的模式必須依托無(wú)線技術(shù),因此連接器要從傳統(tǒng)的接觸式連接轉(zhuǎn)化成為無(wú)線傳輸。另一方面,5G對(duì)高端同軸射頻連接器、RF天線、光纖連接器、QSFP、高速背板連接器等產(chǎn)品的需求在不斷增加。
高速連接器進(jìn)入門(mén)檻較高,目前全球市場(chǎng)上以美國(guó)廠商為主。高速連接器的生產(chǎn)具有多品種、小批量的特點(diǎn),對(duì)連接器廠商的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力、模具開(kāi)發(fā)能力、精密制造能力和產(chǎn)品檢驗(yàn)驗(yàn)證能力都提出了較高要求,后進(jìn)企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓階段需要投入大量資金、人力和時(shí)間成本,進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較高。根據(jù)深圳市連接器協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2017年全球連接器銷售額top3均為美國(guó)廠商,分別是泰科電子(TEConnectivity)、安費(fèi)諾(Amphenol)和莫仕(Molex),共占據(jù)35%的市場(chǎng)份額。
把握5G機(jī)遇,國(guó)產(chǎn)連接器廠商在高速連接器市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。中國(guó)已成為全球最大的連接器生產(chǎn)基地,2017年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近200億美元,占全球市場(chǎng)的26.13%。在連接器產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,以中航光電、意華股份等為代表的國(guó)內(nèi)廠商也獲得了發(fā)展機(jī)會(huì),逐步向高端連接器市場(chǎng)布局,加快了高端連接器的國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程。中國(guó)5G建設(shè)的領(lǐng)先開(kāi)展,疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)促使華為、中興等龍頭設(shè)備廠商尋求供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代,更加速了這一進(jìn)程。
全球連接器市場(chǎng)占有率
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)無(wú)線局域網(wǎng)市場(chǎng)全景調(diào)查及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》



