預(yù)計2022年全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到748億美元，模擬IC行業(yè)市場規(guī)模將穩(wěn)健增長[圖]

    一、模擬IC行業(yè)概況

    半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包含集成電路和其他半導(dǎo)體兩大類產(chǎn)品。集成電路通常包括模擬集成電路、數(shù)字集成電路、存儲器、微處理器幾類。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，存儲器占比達(dá)到33.7%、微處理器占比14.34%、邏輯器件占比23.32%、模擬器件12.54%、光學(xué)器件8.11%、傳感器和制動器占比2.85%、分立器件占比5.14%。模擬集成電路18年全球市場規(guī)模為587億美元。

2018年半導(dǎo)體市場分類占比

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國模擬IC行業(yè)市場行情動態(tài)及未來前景預(yù)測報告》

    模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬或連續(xù)信號的集成電路。常見的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開關(guān)、接口電路、無線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動芯片等。

    外界自然信號，比如風(fēng)、聲音、光學(xué)、溫濕度等都是連續(xù)變化信號，而信息技術(shù)的載體是數(shù)字信號，因此模擬IC對模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，再經(jīng)系統(tǒng)處理。經(jīng)過系統(tǒng)處理后的信號再通過模擬電路的處理轉(zhuǎn)換為聲音、圖像等模擬信號再輸出。

模擬信號是連續(xù)信號，數(shù)字信號是離散信號

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

模擬信號的數(shù)字處理

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    模擬IC具有四大特點(diǎn)：產(chǎn)品生命周期長，工藝特殊，設(shè)計匹配難度高，輔助工具少測試周期長。模擬IC強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計目標(biāo)就具備長久的生命力，生命周期長達(dá)10年以上，平均單價較低。數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝，特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時模擬芯片廠商對工藝的熟悉程度遠(yuǎn)高于數(shù)字芯片廠商。

    二、模擬IC行業(yè)現(xiàn)狀

    預(yù)測在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強(qiáng)勁。該市場將6.6%的年復(fù)合增長率快速增長，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)模可達(dá)到748億美元。

集成電路主要產(chǎn)品增速預(yù)期（17~22年）

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計2019年全球集成電路市場中模擬芯片市場約為558億美元，18/19/20年的同比增速分別為10.8%/-5%/5%。從過去五年的增速來看，模擬IC的周期波動性小于其他類型集成電路。

集成電路各細(xì)分市場同比增速對比（%）

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    從市場規(guī)模上來看，全球模擬IC市場總體上仍被歐美企業(yè)把控，中國本土模擬IC廠商只能在夾縫中生存，尋求一定的替代市場，且產(chǎn)品多定位于中低端。近些年，很多海歸人才選擇模擬IC作為創(chuàng)業(yè)方向，電源管理IC成為突破口。而隨著不斷積累，國內(nèi)廠商也開始進(jìn)軍放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等標(biāo)準(zhǔn)模擬IC，以及射頻IC等領(lǐng)域，國內(nèi)整體實(shí)力正在提升。

2014-2020年中國模擬IC規(guī)模（億元）

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    三、從下游看模擬IC當(dāng)前發(fā)展機(jī)遇

    模擬器件目前下游的主要需求集中在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。自動駕駛、電動汽車市場增長以及越來越多的電子系統(tǒng)集成進(jìn)汽車中驅(qū)動了汽車模擬器件的需求穩(wěn)健增長。通信和消費(fèi)應(yīng)用仍然是信號轉(zhuǎn)換模擬電路最大的應(yīng)用市場。未來五年，預(yù)計有三年信號轉(zhuǎn)換器件(模數(shù)轉(zhuǎn)換器、混合信號器件等)市場將繼續(xù)以兩位數(shù)的速度快速增長。

模擬IC下游主要市場

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    1.短期：5G通訊變革，基站放量，智能手機(jī)射頻前端變革拉動市場規(guī)模提升

    5G來襲，頻段改變促使基站、手機(jī)芯片升級放量。5G通信相比4G通信對于傳輸速率有了更高需求，因此頻率向高頻遷移。低頻（6G以下）和高頻（6G以上）合計5個頻段都可用于5G通訊，應(yīng)用場景略有區(qū)別。2017年工信部發(fā)布國內(nèi)5G系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃，將3300-3600MHz和48005000MHz確定為5G系統(tǒng)工作頻段。頻段改變對于基站、手機(jī)提出更高的需求,同時5GmMTC用途（大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)）有望帶動IOT應(yīng)用進(jìn)一步深入。預(yù)測2019年通訊類模擬芯片占比大約為38.5%，市場規(guī)模大約為232.3億美元。

    智能手機(jī)受益頻段數(shù)目增加，射頻前端鏈路ASP有望實(shí)現(xiàn)提升。通信速率的提升主要由于通訊有效傳輸帶寬的提升，更高的有效傳輸帶寬可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率。

    IOT進(jìn)入應(yīng)用深水區(qū)，市場空間不斷擴(kuò)大。IOT在穿戴時設(shè)備、共享單車、智能抄電領(lǐng)域均早有應(yīng)用。但目前IOT缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)性的通信協(xié)議，各細(xì)分市場較小但性能要求嚴(yán)苛

    2.長期：汽車電子化趨勢明顯，車用電源管理市場快速成長

    汽車已經(jīng)成為新型的半導(dǎo)體應(yīng)用的重要載體，未來汽車電子化趨勢和智能化趨勢明顯。目前汽車電動化滲透率依然相對較低，但汽車的智能化、舒適性和聯(lián)網(wǎng)性、電動性長期趨勢明顯。2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場規(guī)模約為114.3億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年全球汽車半導(dǎo)體市場約400億美元，并呈現(xiàn)快速增長趨勢。

汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速

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