2019年中國PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析：隨著5G、云計(jì)算及汽車電子化程度提升，增加PCB空間[圖]

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

    一、5G

    5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉(zhuǎn)移，高頻頻段帶寬容量更大，目前各國頻譜規(guī)劃都在向更高的頻段（3GHz以上）延伸，單個(gè)基站覆蓋的范圍將會(huì)變小，因此為達(dá)到同樣的覆蓋范圍，5G的基站數(shù)量將會(huì)比4G更多。

    現(xiàn)實(shí)的5G建設(shè)中，運(yùn)營商將采用SA和NSA混合的方案，預(yù)測5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.3至1.5倍，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，我國4G基站數(shù)達(dá)到372萬座，則預(yù)測5G基站總數(shù)將超過500萬座。

    2014-2025年5G基站建設(shè)數(shù)量及預(yù)測

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    5G基站（AAU+CU+DU）：AAU是有源天線單元，負(fù)責(zé)射頻處理功能與天線收發(fā)空間波的功能，由原天饋系統(tǒng)和RRU合設(shè)組成；CU是中央單元，由原BBU中的非實(shí)時(shí)部分分割出來，負(fù)責(zé)處理高層協(xié)議功能并集中管理多個(gè)DU；DU是分布式接入單元，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實(shí)時(shí)服務(wù)。

    5G時(shí)代國內(nèi)5G基站AAUPCB的價(jià)值量為255億元。5G的基站數(shù)量和單個(gè)基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板。

    AAU的PCB需求量：基站數(shù)量：預(yù)測5G基站規(guī)模是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，2019-2025年新增5G基站數(shù)量為550萬；PCB面積：5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB的面積增大至0.4m2，饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用PCB的面積約為0.5m2；PCB單價(jià)：數(shù)字電路（多為8層板）和射頻PCB（多為雙層板）的單價(jià)與4G末期相同，約為2000元/平米，饋線網(wǎng)絡(luò)和天線振子（多為雙層板）由于原材料進(jìn)口替代帶來的單價(jià)降至1800元/平米，因此考慮3個(gè)扇區(qū)的情況下單個(gè)5G宏基站AAU所用PCB的價(jià)值量約為5100元。

    假設(shè)國內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍，面積為原來的4.5倍，單價(jià)整體來看略有下降，則預(yù)測5G時(shí)代國內(nèi)5G基站AAUPCB的價(jià)值量為255億元，約為4G時(shí)代的6倍，5G建設(shè)高峰期的市場規(guī)模有望達(dá)到60億元。如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU和背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大。

4G與5G基站PCB市場空間預(yù)測

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    二、云計(jì)算、汽車電子

    印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。印刷電路板下游應(yīng)用相對廣泛，其中以個(gè)人電腦、手機(jī)、汽車用板的應(yīng)用場景占比較高。同時(shí)未來伴隨著個(gè)人電腦應(yīng)用的相對疲軟，未來服務(wù)器用途、通信用途（有限通信設(shè)備、無線通信設(shè)備）以及汽車用途將成為推動(dòng)印刷電路板市場規(guī)模快速成長的主要推動(dòng)力。相比于通信用途跟隨通訊變革相對明顯的周期特性，云計(jì)算、邊緣計(jì)算推動(dòng)的服務(wù)器印刷電路板的量價(jià)齊升以及汽車電子化的逐漸深入帶動(dòng)汽車PCB板需求量逐漸增加則顯得更為源遠(yuǎn)流長。

    2017-2023年服務(wù)器、通信、汽車板保持高增速

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    1、云計(jì)算

    未來云計(jì)算、5G、AI、IoT等新型應(yīng)用將帶來海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與運(yùn)算需求。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與運(yùn)算的物理基礎(chǔ)，近年來隨著計(jì)算需求的增長維持了較高的景氣度。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年全球服務(wù)器的出貨量達(dá)到1289萬臺(tái)，同比增12.57%。展望未來。云計(jì)算、5G、AI、IoT等新型應(yīng)用將帶來海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與運(yùn)算需求，大規(guī)模存儲(chǔ)中心數(shù)據(jù)將持續(xù)帶動(dòng)服務(wù)器市場繁榮成長。

    預(yù)計(jì)2021年全球數(shù)據(jù)流量將達(dá)2017年的2.4倍。服務(wù)器作為物理基礎(chǔ)也將迎來快速增長。預(yù)計(jì)2021年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量將達(dá)628個(gè)，是2017年的1.6倍，數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)建將帶來服務(wù)器用量上的提升。假設(shè)一個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心有1000臺(tái)機(jī)柜，每個(gè)機(jī)柜有300臺(tái)服務(wù)器，估算可得2018-2021年每年的服務(wù)器增量約為1800萬臺(tái)左右。PCB作為服務(wù)器內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字信號(hào)的基礎(chǔ)部件，也將伴隨服務(wù)器市場景氣度而迎來高速成長。

    2007-2018年全球服務(wù)器出貨量

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    2016-2021年超大規(guī)模計(jì)算中心個(gè)數(shù)及比例預(yù)測

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    2、汽車電子

    電子化程度是衡量現(xiàn)代汽車技術(shù)的主要差異化指標(biāo)，電子技術(shù)的應(yīng)用不僅提高了汽車的動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性和安全性，還改善了行駛過程中的穩(wěn)定舒適程度，可顯著地提升整車性能。汽車電子按其應(yīng)用場景可分為車身電子裝置和車載電子裝置兩大類：車身電子裝置應(yīng)用于汽車本體系統(tǒng)，而車載電子裝置則用于汽車搭載的輔助系統(tǒng)上。電子裝置的大量使用將提升PCB在汽車中的應(yīng)用。

    能源車以電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)車輛行駛，其獨(dú)特的動(dòng)力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）使得整車PCB用量較傳統(tǒng)汽車更大，尤其是BMS（電池管理系統(tǒng)）帶來大量的PCB用量需求。BMS由底層硬件電路和應(yīng)用軟件組成，是電池單元中的核心組件，作用是監(jiān)測單體電池的電壓、電流等指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)均衡控制，防止出現(xiàn)過壓過流等損傷電池壽命和性能的情況。BMS由于架構(gòu)復(fù)雜，需要用到大量的PCB,主控電路用量約為0.24平米，單體管理單元?jiǎng)t在2~3平米。

    ADAS快速滲透，全面提升汽車電子化程度。智能化是現(xiàn)代汽車的發(fā)展趨勢，ADAS作為實(shí)現(xiàn)完全無人駕駛前的過渡，是最先有望大規(guī)模落地的自動(dòng)駕駛技術(shù)，已成為各大車廠和跨界而來的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭相布局的新戰(zhàn)略高地。目前ADAS主要集中在法規(guī)較為嚴(yán)格的美系、中高端德系車型市場，在單車智能化的趨勢之下，ADAS將迅速完成滲透。

PCB在新能源汽車動(dòng)力控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

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    汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要以低層板、HDI板和撓性板為主，目前可為新能源汽車提供電源管理系統(tǒng)（BMS）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、充電器、逆變器散熱大功率用印刷電路板，汽車防撞雷達(dá)高頻微波用印刷電路板。

    三、PCB廠商

    據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，從地區(qū)來看，中國大陸地區(qū)2018年P(guān)CB產(chǎn)值同比增長10.0%，且產(chǎn)值占全球比達(dá)到52.6%，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當(dāng)中，中國大陸憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵(lì)政策，未來中國大陸占比還將繼續(xù)提升。雖然在2019年以來，中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng)，從中長期看增長趨勢仍比較確定。預(yù)測2018-2023年美洲、歐洲、日本等發(fā)達(dá)地區(qū)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率將維持在2%以內(nèi)，保持緩慢增長的態(tài)勢；亞洲地區(qū)（中國、日本除外）將維持3%以上的較快增長，中國地區(qū)復(fù)合增長速度將達(dá)到4.4%。

    隨著中國大陸PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏來看，未來1~3年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國臺(tái)灣PCB企業(yè)在這次擴(kuò)產(chǎn)過程中擴(kuò)充的產(chǎn)能相對來說較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國大陸PCB產(chǎn)值增長。

    2000-2023年P(guān)CB產(chǎn)值按地域分類及預(yù)測

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