2018年miniLED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀分析，預(yù)測2020年MiniLED市場規(guī)模將達(dá)22億元[圖]

    一、miniLED產(chǎn)業(yè)鏈介紹

    LED是一種當(dāng)被電流激發(fā)時通過傳導(dǎo)電子和空穴的再復(fù)合產(chǎn)生自發(fā)輻射而發(fā)出非相干光的半導(dǎo)體二極管。被廣泛應(yīng)用于照明、背光、新型顯示等領(lǐng)域。自上而下來看，LED產(chǎn)業(yè)可以劃分為襯底、外延片、芯片、封裝和應(yīng)用五個環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片和芯片統(tǒng)稱為產(chǎn)業(yè)鏈上游，封裝為中游，應(yīng)用為下游。

LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國MiniLED行業(yè)市場發(fā)展格局及投資價值評估研究報告》

LED下游應(yīng)用占比

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    相較于傳統(tǒng)小間距LED，MiniLED在耗能、反應(yīng)時間、可視角上有著一定的優(yōu)勢；而對比MicroLED，兩者最大的區(qū)別在于封裝技術(shù)。目前，MiniLED采用倒裝COB和“四合一”技術(shù)即可進(jìn)行封裝，可兼容大部分生產(chǎn)設(shè)備，但MicroLED由于尺寸?。?lt;100μm），需要芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)才可完成封裝，這一技術(shù)要求高，尚未成熟，因此MiniLED憑借優(yōu)于傳統(tǒng)LED和技術(shù)生產(chǎn)易于MicroLED的優(yōu)勢，愈發(fā)得到關(guān)注。

小間距LED/MiniLED/MicroLED性能對比

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    二、miniLED市場規(guī)模

    miniLED作為一種市場前景廣闊的新技術(shù)，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。從終端應(yīng)用場景來分，miniLED的應(yīng)用領(lǐng)域可以分為直接顯示和背光兩大場景。受益于兩大場景的雙重驅(qū)動，MiniLED市場規(guī)模有望迎來快速成長，2018年全球MiniLED的應(yīng)用市場規(guī)模達(dá)到3億元，預(yù)測2020年MiniLED市場規(guī)模將達(dá)22億元，年復(fù)合增長率高達(dá)175%。

2018-2023年全球MiniLED市場規(guī)模預(yù)計（單位：億元，%）

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    因受制于量產(chǎn)良率，高分辨OLEDTV長期面臨著成本高企的問題，而miniLED能夠在相對合理的成本空間內(nèi)實現(xiàn)曲面及窄邊框顯示效果，且兼具寬色域、高對比度、薄型化特性，故有望在大尺寸電視背光領(lǐng)域一展身手。

    2018年6月，電視重點銷售尺寸為55英寸、32英寸、65英寸，其中增幅最大尺寸為65英寸。屏幕尺寸的不斷增長是電視發(fā)展的重要趨勢，鑒于miniLED背光方案在高清大屏方面獨特的技術(shù)優(yōu)勢，其必將在大尺寸電視領(lǐng)域有所作為。

2018年6月重點尺寸銷量份額

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    三、實現(xiàn)miniLED的關(guān)鍵技術(shù)

    1.芯片端關(guān)鍵技術(shù)

    2.封裝端關(guān)鍵技術(shù)

    3.驅(qū)動IC關(guān)鍵技術(shù)