2018年國(guó)內(nèi)外封測(cè)行業(yè)格局對(duì)比情況[圖]

    2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，制造環(huán)節(jié)占比達(dá)到58%，而封裝環(huán)節(jié)占比最小僅為16%。

2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)占比

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    日月光并購(gòu)矽品，兩家合計(jì)占有全球30%的市場(chǎng)份額，長(zhǎng)電科技也通過(guò)并購(gòu)星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測(cè)企業(yè)。行業(yè)馬太效應(yīng)更加顯著。

2018年全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)格局

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

2018年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)較全球存在加大的差異，其中設(shè)計(jì)占比38%，遠(yuǎn)高于全球26%；制造環(huán)節(jié)占比28%，低于全球水平；封測(cè)環(huán)節(jié)占比34%，高于全球18%的水平。

2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)占比

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    而受到國(guó)際封測(cè)業(yè)務(wù)大轉(zhuǎn)移影響，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模增速顯著高于國(guó)外水平。2018年行業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)2193.9億元，8年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.6%。

2011-2018年中國(guó)封測(cè)行業(yè)規(guī)模

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    封裝行業(yè)技術(shù)門檻低，需要通過(guò)不斷加大投資來(lái)提高邊際產(chǎn)出，因此行業(yè)公司往往追求產(chǎn)量規(guī)模的擴(kuò)大。而規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。

    大陸封裝企業(yè)依托下游市場(chǎng)的帶動(dòng)，在增速方面會(huì)顯著優(yōu)于海內(nèi)外同類企業(yè)。國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技與通富微電市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到305億元，占有率供給13.9%。國(guó)產(chǎn)封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占比進(jìn)一步提高。

2018年國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)格局（單位：億元）

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2015年VS2018年國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)格局變化

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