2019年上半年中國(guó)無(wú)線射頻行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    一、無(wú)線射頻行業(yè)發(fā)展規(guī)模

    無(wú)線射頻是20世紀(jì)90年代興起的一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。射頻技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的磁卡及IC卡技術(shù)具有非接觸、閱讀速度快、無(wú)磨損等特點(diǎn)。無(wú)線射頻技術(shù)在閱讀器和射頻卡之間進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)傳輸，以達(dá)到目標(biāo)識(shí)別和數(shù)據(jù)交換的目的。與傳統(tǒng)的條形碼、磁卡及IC卡相比，射頻卡具有非接觸、閱讀速度快、不受環(huán)境影響、壽命長(zhǎng)、便于使用的特點(diǎn)和具有防沖突功能，能同時(shí)處理多張卡片。

    終端設(shè)備的無(wú)線通信模塊主要分為射頻前端模塊（RFFEM）、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號(hào)處理器三部分。其中，射頻前端模塊主要是實(shí)現(xiàn)信號(hào)在不同頻率下的收發(fā)。移動(dòng)終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA，PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer）、射頻開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）等。

    目前生產(chǎn)射頻技術(shù)RFID產(chǎn)品的很多公司都采用自己的標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際上還沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前，可供射頻卡使用的幾種射頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有ISO10536、ISO14443、ISO15693和ISO18OOO。應(yīng)用最多的是ISO14443和ISO15693，這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都由物理特性、射頻功率和信號(hào)接口、初始化和反碰撞以及傳輸協(xié)議四部分組成。

    射頻器件(RF)是通訊設(shè)備的基礎(chǔ)零部件，廣泛應(yīng)用于通信基站、手機(jī)等移動(dòng)通訊終端。

    天線和射頻相互關(guān)聯(lián)。其中天線負(fù)責(zé)無(wú)線電波的接收、發(fā)射;而射頻則負(fù)責(zé)無(wú)線電波信號(hào)的處理，主要是變頻和切換。

    (在接收信號(hào)的過程中將收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)，發(fā)射信號(hào)的過程中扮演著將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無(wú)線電磁波信號(hào))

    射頻前端(天線和射頻收發(fā)機(jī)之間的射頻電路部分)主要由功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)、低噪放大器組成，各組成部件功能如下：

射頻前端模塊的組成及功能

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景分析報(bào)告》

智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    射頻器件根據(jù)應(yīng)用方向可以分為移動(dòng)通訊終端、移動(dòng)通信基站(軍工也是很大的應(yīng)用市場(chǎng)，本報(bào)告就不討論該部分)。

    移動(dòng)通訊終端中的射頻器件主要包括功放(PA)、雙工器、射頻開關(guān)、濾波器(包括SAW表面聲波和BAW體聲波兩種)、低噪放大器(LNA)等等，但主要的產(chǎn)品市場(chǎng)為濾波器、射頻開關(guān)和PA三大細(xì)分領(lǐng)域。

    移動(dòng)通信基站的射頻器件主要包括：濾波器、放大器、雙工器、合路器以及其他電路射頻器件(低噪音放大器、耦合器、衰減器、峰值放大器等)

    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2011年到2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年13.10%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)到149.1億美元，未來(lái)將以16%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年接近190億美元。

2016-2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    二、無(wú)線射頻板塊經(jīng)營(yíng)情況分析

    1、營(yíng)收凈利保持增長(zhǎng)，提前受益5G資本開支周期

    營(yíng)收凈利潤(rùn)保持增長(zhǎng)，受益于5G資本開支的提升。2019上半年，從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，無(wú)線射頻板塊合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收385.36億元，同比增長(zhǎng)22.8%，從凈利潤(rùn)規(guī)模來(lái)看，無(wú)線射頻板塊合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利28.6億元，同比增長(zhǎng)45.5%。無(wú)線射頻板塊營(yíng)收及凈利實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的主要有兩方面的原因，一方面受益于5G資本開支的提升，板塊提前分享行業(yè)紅利，另一方面全球4G正在加速建設(shè)，海外需求的增加帶動(dòng)板塊業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

2012H-2019H無(wú)線射頻板塊營(yíng)收增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

2012H-2019H無(wú)線射頻板塊凈利潤(rùn)增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    2、毛利率呈提升趨勢(shì)

    2019上半年，從銷售毛利率水平來(lái)看，無(wú)線射頻板塊銷售毛利率為21.33%，同比提升1.49pct，板塊期間費(fèi)用率為12.71%，同比提升0.17pct。

2012H-2019H無(wú)線射頻板塊毛利率變化趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

2012H-2019H無(wú)線射頻板塊費(fèi)用率變化趨

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    三、無(wú)線射頻發(fā)展趨勢(shì)

    射頻前端集成化是必然趨勢(shì)。集成化可以降低成本、提高性能，以及給系統(tǒng)集成商提供turn-key方案。在射頻前端模塊集成上發(fā)展更快的廠商有望成為市場(chǎng)的主導(dǎo)者。同時(shí)擁有主、被動(dòng)器件的設(shè)計(jì)能力、制造工藝以及集成工藝是未來(lái)射頻元件公司的發(fā)展方向。射頻前端集成存在單片集成（片上SoC系統(tǒng)）和混合集成（SiP封裝）兩個(gè)發(fā)展方向。目前通過封裝集成的形式更易實(shí)現(xiàn)，也是各大廠商重點(diǎn)著力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應(yīng)元器件還具有模組整合能力，將在集中度很高的市場(chǎng)中進(jìn)一步確立優(yōu)勢(shì)?；鶐S商也進(jìn)入射頻前端領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。