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2019年中國FPGA市場現(xiàn)狀分析、FPGA芯片的應用及未來發(fā)展前景分析[圖]

    1、FPGA的概念

    FPGA即Field-ProgrammableGateArray的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是基于PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上形成再次發(fā)展的成品。它出現(xiàn)的形式是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路,這種形式的半定制電路既能夠彌補定制電路的不足,又能夠改正原來的可編程器件門電路數(shù)有限的不足。FPGA是由可配置邏輯模塊CLB、輸出輸入模塊IOB和內部連線三個部分組成的。FPGA對于小批量系統(tǒng)來說是一項很好的選擇,可以提高系統(tǒng)的集成度。

    2、FPGA技術的優(yōu)勢和特點

    1)FPGA技術的性能很好

    根據(jù)對FPGA的分析表明,在FPGA的某些應用領域方面,FPGA的每分鐘的信號處理能力與數(shù)字處理信號DSP相比使其多倍的效率,這是因為FPGA在性能方面打破了傳統(tǒng)的順序執(zhí)行的模式,利用硬件并行的優(yōu)勢,在運行處理速率方面做了很大的提升,其可以在每個周期內完成更多的處理任務,完全超過了數(shù)字處理信號的運算速率。FPGA的性能主要體現(xiàn)在其為了滿足不同的應用需求在硬件層面的控制輸入和輸出方面進行了很大的完善,為應用領域提供了更加專業(yè)化、更加快速的運算處理系統(tǒng)。

    2)FPGA技術的設計成本較低

    在自定制ASIC設計的非經(jīng)常性工程中產(chǎn)生的費用與基于FPGA的硬件解決方案所產(chǎn)生的費用相比前者的設計成本更高,且高出了很多倍。ASIC在設計初期為設備制造商在運輸數(shù)千種芯片方面投入了巨大的成本費用,但是結果表明更多的用戶使用自定義的硬件功能就能解決自身對芯片的需求,FPGA的芯片特性注定在進行設計的時候可以節(jié)省更多的成本投資,FPGA芯片的交貨組裝時間與ASIC相比也較短,因此,FPGA的設計成本不僅較低,而且完成效率也快。

    3)FPGA具有較高的穩(wěn)定性

    FPGA使用硬件并行的方式進行內部的運行,其處理器的系統(tǒng)包含了很多個抽象層,這能在多個進城之間共享資源、計劃任務,利用驅動從而控制硬件資源的使用。處理器的系統(tǒng)常常會面臨著限時任務相互占取的風險,且對于任何給定的處理器內核,談一次只能執(zhí)行一個指令。但是FPGA不使用這種處理器操作系統(tǒng),它本身具有獨立的確定性和每項任務的執(zhí)行硬件,不存在多個任務共同執(zhí)行出現(xiàn)相互占取的潛在風險,在運行的穩(wěn)定性方面提供了一定的保障。

    4)FPGA能夠進行長期維護

    FPGA是可以進行現(xiàn)場升級的,不用重新設計ASIC所涉及的時間和費用的投入,是因為ASIC的接口可能存在兼容方面或者維護方面的問題,而數(shù)字通信中就包含了能夠隨時間進行改變的規(guī)范,FPGA就能夠根據(jù)現(xiàn)場的情況或者改變做出適時的調整和修改。

    3、FPGA芯片的應用

    1)應用到數(shù)據(jù)采集領域中

    由于自然界中的信號模擬信號居多,因此信號處理系統(tǒng)中都能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集功能,對于比較常見的低速A/D和D/A轉換器可以采用標準的其它接口或者通信進行處理,但是對于高速的A/D和D/A轉換器,一般的信號處理器就起不了作用,只能使用FPGA進行數(shù)據(jù)采集。

    2)應用到邏輯接口領域

    在傳統(tǒng)的芯片設計中,在進行與PC機進行數(shù)據(jù)通信時,為了保障信號的傳輸質量需要的接口數(shù)量太多,導致芯片的體積、能耗等都比較大,不利于進行高效的傳輸。

    3)應用到電平接口領域

    在新的技術不斷出現(xiàn)的大環(huán)境下,在電子產(chǎn)品的應用方面,電平標準也必須不斷的做出改變才能迎合電子產(chǎn)品的更新要求,在這種極度混合的電平環(huán)境中,傳統(tǒng)的電平接口并不能滿足電路的需求,導致電路的復雜性越來越高,而FPGA可以支持多種電平的存在,將FPGA應用到電平接口中可以減少很多不必要的麻煩。

    4、全球63億美元市場,Xilinx與Altera雙寡頭

    FPGA是集成電路大產(chǎn)業(yè)中的小領域,5G和AI為行業(yè)增長提供確定性,國產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長,國產(chǎn)FPGA市場騰飛在即。2018年全球集成電路市場規(guī)模達到4,688億美元,同期全球FPGA市場規(guī)模約63億美元,僅占集成電路市場約1.34%。市場雖小,但未來受益于5G基礎設施全球布局及AI技術持續(xù)發(fā)展,F(xiàn)PGA行業(yè)需求量增長具確定性。行業(yè)增長下,國產(chǎn)替代進程將進一步加速國產(chǎn)FPGA的增長。2017年國內FPGA市場國產(chǎn)率低于1%,隨著技術突破,國產(chǎn)FPGA騰飛在即。

    FPGA在集成電路行業(yè)中位置

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    全球FPGA市場規(guī)模持續(xù)攀升,亞太是FPGA主要市場,未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期。全球FPGA市場規(guī)模2019年達到69億美元,2025年達到125億美元,未來市場增速穩(wěn)中有升。亞太區(qū)占比達到42%,是FPGA主要市場,中國FPGA市場規(guī)模約100億人民幣,未來隨著中國5G部署及AI技術發(fā)展,國內FPGA規(guī)模有望進一步擴大。

    全球FPGA市場規(guī)模

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    亞太FPGA市場份額

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    國外三巨頭占據(jù)90%全球市場,國產(chǎn)廠商暫時落后。FPGA市場呈現(xiàn)雙寡頭壟斷格局,Xilinx和Altera分別占據(jù)全球市場56%和31%,在中國FPGA市場中,占比也高達52%和28%,由于技術、資金、人才上的壁壘及FPGA量產(chǎn)帶來的規(guī)模經(jīng)濟,行業(yè)領導者地位較為穩(wěn)定。國產(chǎn)廠商目前在中國市場占比約4%,未來隨著國產(chǎn)廠商技術突破,F(xiàn)PGA領域國產(chǎn)替代或將是百億級的機會,替代空間廣闊。

    全球FPGA市場份額按公司分布

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    中國FPGA市場份額按公司分布

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    5、5G+AI催化行業(yè)增長,下游需求欲乘風而起

    通信、消費電子、汽車是FPGA下游存量應用場景,市場規(guī)模持續(xù)增長。由于相對于ASIC的三方面優(yōu)勢(靈活性、上市時間、成本),F(xiàn)PGA的下游應用場景較為豐富,包括:ASIC原型設計、汽車、收發(fā)器、消費電子、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、工業(yè)、醫(yī)療、測試/測量、有線/無線通信等。其中通信、消費電子和汽車是主要應用場景,2017年三塊場景FPGA需求占總需求比例達到79.4%,市場規(guī)模持續(xù)擴大。

    FPGA市場規(guī)模按下游應用場景分

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    應用場景會保持分散的格局,ASIC在成本上的規(guī)模經(jīng)濟限制了FPGA應用場景的集中度,F(xiàn)PGA不可替代性奠定市場基礎。由于ASIC具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟,當單一芯片產(chǎn)品用量極大時(一般為超過10萬片),使用ASIC方案將有成本優(yōu)勢,因此FPGA的應用場景被限制在了用量小、技術不穩(wěn)定、靈活性需求高的領域,一旦技術成熟且需求放量,終端廠商就會考慮ASIC方案替代FPGA方案來降低成本。但由于FPGA在用量小、技術不穩(wěn)定及靈活性需求高的領域具有不可替代性,F(xiàn)PGA的市場基礎穩(wěn)固,未來量的增長主要看新技術帶來的新周期。

    國產(chǎn)FPGA廠商產(chǎn)品下游應用場景更偏重消費電子,未來在通信市場的增長值得期待。2019財年(財年結日為2019年3月30日)其產(chǎn)品終端應用場景及占比為通信(36%)、工業(yè)航空及國防(28%)、數(shù)據(jù)中心及封測醫(yī)療仿真(20%)、汽車廣播及消費電子(15%)。而國產(chǎn)FPGA廠商由于產(chǎn)品性能相對落后,在高端民用領域暫時不具有競爭力,但在LED顯示、工業(yè)等領域出貨量較大。隨著國內廠商技術突破,未來在通信市場份額的提高將開啟國產(chǎn)FPGA廠商增長。

    1)全球5G浪潮席卷而來,F(xiàn)PGA量價齊升在即

    FPGA是5G基礎設施和終端設備的零部件,5G全球部署持續(xù)推進,基站、IoT、終端設備、邊緣計算的FPGA用量將顯著提升。通信是FPGA下游應用場景中規(guī)模最大的分支,F(xiàn)PGA通信市場規(guī)模2017年達23.5億美元,占整體FPGA應用市場比例超40%,2017-2025年CAGR預計8%。全球5G基礎設施建設進程下,F(xiàn)PGA作為核心零部件,用量也會隨之提升,5G應用中,IoT、終端設備及邊緣計算領域的FPGA需求也將增長。未來在通信市場的增長具有確定性。相比較CPU和GPU,通信領域FPGA在I/O、運算速度及延遲上均具有優(yōu)勢。在5G建設初期,F(xiàn)PGA可以被用于基站天線的收發(fā)器中,5G時代MassiveMIMO技術讓收發(fā)通道數(shù)從16T16R提高到64T64R甚至128T128R,F(xiàn)PGA可以用于多通道信號波束成形。目前業(yè)界在FPGA和ASIC方案的選擇上具有差異,京信通信等公司采用更加靈活的FPGA方案。

    64通道毫米波MIMO全DBF收發(fā)器簡化框圖

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    以一個64通道毫米波MIMO全DBF收發(fā)器為例,如圖收發(fā)器分為兩部分,左半部分為中頻&基帶子系統(tǒng),包涵Xilinx的Kintex-7FPGA;右半部分為毫米波收發(fā)器射頻前端,包涵中頻振蕩器及電源管理模組等。每一個基帶子板(basebanddaughterboard)中都具有一塊Xilinx’sKintex-7FPGA,2個雙通道12-bitADC,1個4通道16-bitDAC,2個QSFP+光接口用于通用無線接入。

    5G時代,F(xiàn)PGA面臨價提量升。

    價提:FPGA主要用在收發(fā)器的基帶中,5G時代由于通道數(shù)的增加,計算復雜度增加,所用FPGA的規(guī)模將增加,由于FPGA的定價與片上資源正相關,未來通信領域FPGA單顆成本也將上升,目前基站收發(fā)器中的FPGA單價通常在幾百元人民幣的范圍,未來有望進一步提高。收發(fā)器的主要成本和功耗由基帶部分貢獻,未來技術復雜度將再次推升收發(fā)器成本,進而傳導到基站AAU價格上升。

    量增:5G帶來的出貨量提高來源于兩方面,1.通信基站數(shù)量提高帶動FPGA零部件用量提高。5G初期基站鋪設數(shù)量環(huán)比提高,另一方面由于5G信號衰減較快,小基站需求量巨大,未來十年有望超1000萬座,同比4G時期增長明顯。2.單基站FPGA用量提高帶動FPGA通信市場用量整體提高。由于5GMassiveMIMO的高并發(fā)處理需求,單基站FPGA用量有望從4G時期2-3塊提高到5G時期4-5塊,將帶動FPGA整體用量。

    中國5G宏基站出貨進度

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    中國5G小基站部署進度

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    2)自動駕駛漸成熟,增量空間大門打開

    汽車半導體389億市場規(guī)模,F(xiàn)PGA目前僅占2.4%,自動駕駛發(fā)展將提高FPGA價值占比。汽車芯片分為主控芯片和功能芯片(MCU)。主控芯片包括GPU、FPGA、ASIC等,F(xiàn)PGA在汽車多個領域都有應用,尤其在相機和傳感器中的應用已經(jīng)相對成熟。汽車半導體市場規(guī)模2017年達到388.6億美元,其中FPGA為9.5億美元,占比僅2.44%。FPGA依托其靈活性及并行處理能力,在汽車的攝像頭及激光雷達領域應用廣泛。自動駕駛技術的發(fā)展將提高FPGA在汽車半導體中的價值占比。

    汽車半導體市場份額

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    自動駕駛等級定義

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    FPGA在未來汽車中主要應用在ADAS/AD系統(tǒng)、馬達控制、激光雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng),成長空間可期。以FPGA巨頭Xilinx為例,賽靈思在汽車上已經(jīng)形成了自生成熟的閉環(huán)的生態(tài)系統(tǒng),提供從高級駕駛員輔助駕系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛(AD)、激光雷達到車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)和駕駛員信息(DI)的全方面支持。ADAS/AD領域是賽靈思未來中長期的增長點。而汽車級ACAP平臺的推出則是實現(xiàn)自動化駕駛L4的基礎。未來智能駕駛技術逐漸成熟,F(xiàn)PGA用量提升空間巨大。

    汽車領域芯片應用

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    3)數(shù)據(jù)中心部署FPGA,AI加速卡拉動FPGA需求

    數(shù)據(jù)中心邏輯芯片是百億美元市場,低延遲+高吞吐奠定FPGA核心優(yōu)勢。數(shù)據(jù)中心領域邏輯芯片市場規(guī)模2017年達25億美元,2022年有望達到80-100億美元。數(shù)據(jù)中心FPGA主要用在硬件加速,相比GPU,F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心的核心優(yōu)勢在于低延遲及高吞吐。微軟Catapult項目在數(shù)據(jù)中心使用FPGA代替CPU方案后,處理Bing的自定義算法時快出40倍,加速效果顯著。數(shù)據(jù)中心對芯片性能有較高要求,硬件即服務模式下,未來更多數(shù)據(jù)中心采納FPGA方案將提高FPGA在數(shù)據(jù)中心芯片中的價值占比。

    數(shù)據(jù)中心中邏輯芯片市場規(guī)模

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    AI應用場景的FPGA市場規(guī)模

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    AI場景中FPGA市場規(guī)模2023年有望達52億美元,未來五年復合增速達38.4%。FPGA由于其靈活性及高速運算能力,在AI加速卡領域應用廣泛,AI領域FPGA市場規(guī)模2023年有望達52億美元,相比于目前63億美元的FPGA市場,AI領域的應用不可小覷。FPGA在AI領域處理效率及靈活性具有顯著優(yōu)勢,未來伴隨AI技術發(fā)展迎來增長。在加速二值化神經(jīng)網(wǎng)絡(BNN)中比較FPGA、CPU、GPU和ASIC,F(xiàn)PGA提供了超過CPU和GPU的效率。即使CPU和GPU提供高峰理論性能,它們也沒有得到有效利用,因為BNN依賴于更適合定制硬件的二進制bit級操作。盡管ASIC仍然更高效,但FPGA具有更高的靈活性,無需鎖定固定的ASIC解決方案。

    以CPU上軟件為基準的性能-大于1為加速,小于1為減速

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    以CPU上軟件為基準的性能/功耗

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    性能峰值,如:50%則代表50%的性能已經(jīng)實現(xiàn)

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    6、國產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長,國產(chǎn)廠商將進入增長快車道

    全球FPGA市場在5G和AI兩大驅動因子下未來預計享有穩(wěn)健增長,而目前國內100億人民幣市場中,國產(chǎn)廠商占比僅4%,國產(chǎn)率極低。未來隨著國產(chǎn)FPGA廠商技術突破,國產(chǎn)替代進程下,替代廠商增速有望顯著高于行業(yè)平均,估值和業(yè)績有望雙增。我們認為國產(chǎn)替代仍是FPGA行業(yè)投資主線,建議關注國產(chǎn)FPGA廠商及其相關公司的投資機會。國內FPGA廠商主要有8家:紫光同創(chuàng)、國微電子、成都華微電子、安路科技、智多晶、高云半導體、上海復旦微電子和京微齊力。目前營收規(guī)模均較小,國產(chǎn)FPGA目前還處于起步期,專利數(shù)和國外企業(yè)有較大差距。產(chǎn)品角度來看,國產(chǎn)FPGA在硬件性能指標上也遠落后于Xilinx及Altera。

    近年來國產(chǎn)FPGA雖落后但追趕進度較快,繼紫光同創(chuàng)開發(fā)出中國唯一一款自處產(chǎn)權千萬門級高性能FPGAPGT180H以來,上海復旦微電子于2018年5月在第二屆中國高??萍汲晒灰讜习l(fā)布了新一代自主知識產(chǎn)權億門級FPGA產(chǎn)品,新產(chǎn)品,填補了國內超大規(guī)模億門級FPGA的空白。未來隨著更多企業(yè)技術突破,國產(chǎn)替代進程將持續(xù)推進。

    國內FPGA主要玩家

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    相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國FPGA產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及投資規(guī)劃分析報告》 

本文采編:CY331
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2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告
2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告

《2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告》共十二章,包含F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析,F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議,F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望等內容。

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