一、存儲(chǔ)器種類多應(yīng)用廣,行業(yè)呈高成長與強(qiáng)周期
1、存儲(chǔ)器種類眾多,特點(diǎn)不同優(yōu)勢各異
存儲(chǔ)器(Memory)是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器;在集成電路中,一個(gè)沒有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器,如內(nèi)存條、TF卡等。
存儲(chǔ)器依照特點(diǎn)不同可分為眾多類別。存儲(chǔ)器種類眾多,具有不同的分類方法,按存儲(chǔ)形式不同,存儲(chǔ)器可分為三大類:光學(xué)存儲(chǔ),根據(jù)激光等特性進(jìn)行存儲(chǔ),常見的有DVD/VCD等;磁性存儲(chǔ),常見的有磁盤、軟盤等;半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,采用電能存儲(chǔ),是目前應(yīng)用最多的存儲(chǔ)器。依照斷電后是否還能保留數(shù)據(jù),可分為“易失性(VM)”與“非易失性(NVM)”存儲(chǔ)兩大類。按是否可以直接被CPU讀取,可分為內(nèi)存(主存,如RAM)和外存(如ROM,硬盤等)。
存儲(chǔ)器分類明細(xì)
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電子產(chǎn)品中處處要用到存儲(chǔ)器。計(jì)算機(jī)中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中,因此電子產(chǎn)品可謂處處用到存儲(chǔ)器。以計(jì)算機(jī)為例進(jìn)行自上而下分析:最為核心的CPU部分對于數(shù)據(jù)的讀寫要求高,價(jià)格昂貴,依次為cache緩存,然后為主存儲(chǔ)器DRAM\SRAM,然后為輔助存儲(chǔ)器和大容量存儲(chǔ)器。通常速度越快、容量越大成本越高,但是隨著技術(shù)進(jìn)步,成本有較大下降空間。
不同存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用
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2、DRAM和Flash是目前主流存儲(chǔ)器
目前市場上最重要的存儲(chǔ)器為DRAM存儲(chǔ)器和Flash閃存芯片。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM是最常見的系統(tǒng)內(nèi)存,其性能出色但斷電易失,成本較同級別易失性存儲(chǔ)器更低,因此是是最常見的系統(tǒng)內(nèi)存;Flash閃存芯片是應(yīng)用最廣的非易失性存儲(chǔ),由于斷電非易失性,因此主要用在大容量存儲(chǔ)領(lǐng)域。
DRAM:DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間,為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。相比SRAM,DRAM保留數(shù)據(jù)的時(shí)間較短,速度也相對較慢,但從價(jià)格上來說DRAM價(jià)格較SRAM便宜很多,且由于技術(shù)區(qū)別,DRAM體積小、集成度高、功耗低,同時(shí)其速度比所有ROM都快,因此被廣泛應(yīng)用。
Flash:從特點(diǎn)來看,F(xiàn)lash結(jié)合了ROM和RAM的長處,不僅具備電子可擦除可編程性能,且斷電不會(huì)丟失數(shù)據(jù),雖然讀取速度不及DRAM但依舊比較快,同時(shí)其成本較DRAM大幅下降。在早期時(shí)候,系統(tǒng)一直使用ROM(EPROM)作為存儲(chǔ)設(shè)備,但目前Flash已經(jīng)全面代替了ROM。從分類來看,F(xiàn)lash主要有NOR和NAND兩種,區(qū)別在于存儲(chǔ)單元連接方式不同,導(dǎo)致兩者讀取方式不同。
NORFlash目前以串行為主,具有XIP特性,但成本較高,主要占據(jù)小容量市場。NORFlash分為串行和并行,串行由于接口簡單、更輕薄小巧、功耗和系統(tǒng)總體成本更低,因此雖然讀取速度不及并行NORFlash,但已成為主要系統(tǒng)方案商的首選;從特點(diǎn)來看,NOR以“字”為基本單位,可以直接運(yùn)行裝載在NORFlash里面的代碼(XIP)。NOR相比NAND成本較高,且寫入速度慢,因此主要用于功能手機(jī)、DVD、TV、USBKey、機(jī)頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等小容量代碼閃存領(lǐng)域,其占據(jù)容量為0~16MBFlash市場的大部分份額。
NANDFlash較NORFlash單位容量成本更低,因此多用于大容量存儲(chǔ)。NANDFlash以塊為基本單位,成本較NOR低,寫入與讀取速度都比較快,但用戶不能直接運(yùn)行NANDFlash上的代碼,因此好多使用NANDFlash的開發(fā)板另需一塊NORFlash來運(yùn)行啟動(dòng)代碼。由于NANDFlash低成本高寫入和擦除速度等特點(diǎn),、因此主要用在大容量存儲(chǔ)領(lǐng)域,如嵌入式系統(tǒng)(非PC系統(tǒng))的DOC(芯片磁盤)和常用的閃盤,如手機(jī)、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等。
不同存儲(chǔ)器性能對比
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3、縱觀歷史,存儲(chǔ)器行業(yè)呈高成長與強(qiáng)周期特性
長遠(yuǎn)看,全球存儲(chǔ)器呈現(xiàn)高成長特性。存儲(chǔ)芯片屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品,占比集成電路產(chǎn)值近30%,受摩爾定律的支配,整體行業(yè)技術(shù)發(fā)展極快。技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下,存儲(chǔ)器下游產(chǎn)品容量需求提升迅速以及新興應(yīng)用市場不斷被開辟,長期來看,存儲(chǔ)器行業(yè)整體呈現(xiàn)高成長特性。
存儲(chǔ)器行業(yè)具有周期波動(dòng)特性。從歷史表現(xiàn)上看,存儲(chǔ)器行業(yè)總是處于交替出現(xiàn)的漲跌循環(huán)之中,其產(chǎn)業(yè)周期強(qiáng)于電子元器件市場整體的周期性,暴漲暴跌的情況可謂常態(tài)。以存儲(chǔ)器華強(qiáng)北指數(shù)為參照,2013年上半年華強(qiáng)北指數(shù)便上漲21.28%,隨后暴跌14.18%,14年又由82.96上漲至104.22,漲幅達(dá)25.63%。相比于整個(gè)電子元器件整體市場,存儲(chǔ)器的波動(dòng)較大。存儲(chǔ)器自身特性造就行業(yè)周期波動(dòng)。存儲(chǔ)器行業(yè)的周期性源于供給量和需求量的增減交替,而供需的錯(cuò)位與其自身特性有關(guān):存儲(chǔ)器產(chǎn)品需求量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高,用戶和產(chǎn)品粘性弱;行業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯,下游需求容易被迅速推動(dòng)。因此在需求端,新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)會(huì)刺激存儲(chǔ)器的市場需求;而在供給端存儲(chǔ)器廠商往往在景氣度上行周期有較強(qiáng)擴(kuò)充產(chǎn)能的意愿,在景氣度下行周期則通過降價(jià)來清理庫存,進(jìn)而導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格呈現(xiàn)漲跌循環(huán)。
Dram價(jià)格呈現(xiàn)周期波動(dòng)(美元)
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NANDFlash價(jià)格呈現(xiàn)周期波動(dòng)(美元)
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二、需求端:下游需求持續(xù)旺盛,全球存儲(chǔ)器持續(xù)景氣
1、全球IC景氣復(fù)蘇,存儲(chǔ)器市場迎來周期上行
全球半導(dǎo)體市場迎來復(fù)蘇。全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2000-2009年CAGR為5.87%,而2011-2016年僅由2995.21億元增長至3389.31億元,CAGR為2.50%,增速明顯趨緩。2017年在存儲(chǔ)器帶領(lǐng)下,半導(dǎo)體行業(yè)迎來復(fù)蘇,銷售額達(dá)4122億美元,同比增長21.6%,創(chuàng)下新高。隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費(fèi)電子、汽車電子的強(qiáng)勁需求,全球半導(dǎo)體需求將繼續(xù)揚(yáng)升。
存儲(chǔ)器2017年迎來爆發(fā),已成IC最大細(xì)分領(lǐng)域。得益于手機(jī)和云服務(wù)的強(qiáng)勁需求以及供應(yīng)商集中度的提升,2017年全球存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)攀升,市場規(guī)模達(dá)到1240億美元,同比大幅增長61.5%,已成IC最大細(xì)分領(lǐng)域,市場份額達(dá)30.1%。具體看,DRAM銷售額為728億美元,同比增長74%;NANDFlash銷售額為492億美元,同比增長44%;NORFlash約16億美元,SRAM約3.6億美元。2018年全球存儲(chǔ)器市場預(yù)計(jì)同比增長26.4%,市場規(guī)模將達(dá)1567.9億美元。
全球存儲(chǔ)器市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長
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2、DRAM:大數(shù)據(jù)時(shí)代,服務(wù)器內(nèi)存成最大動(dòng)力
依照下游應(yīng)用不同,DRAM分為五類,基礎(chǔ)都是原始DRAM單元。分別是用于傳統(tǒng)PC的標(biāo)準(zhǔn)DDRDRAM以及從DDR衍生的專用于圖形處理的GDDR顯存;用于智能終端的MobileDRAM,包括PSRAM、LPDRAM等,主要強(qiáng)調(diào)輕薄和低功率;用于服務(wù)器,大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的ServerDRAM;用于液晶電視、互聯(lián)網(wǎng)電視的利行動(dòng)式DRAM與服務(wù)器DRAM需求增速快,占比DRAM前兩位。近年來受智能手機(jī)出貨量的強(qiáng)勁增長和PC出貨量下滑的雙重影響,行動(dòng)式DRAM增長速率和市場份額已經(jīng)遠(yuǎn)超過標(biāo)準(zhǔn)DRAM,成為目前DRAM的主流產(chǎn)品,占比超過40%。此外大數(shù)據(jù)、云服務(wù)等需求的爆發(fā)快速發(fā)展促進(jìn)了服務(wù)器DRAM需求增長,其占比也超過標(biāo)準(zhǔn)DRAM成為第二大應(yīng)用領(lǐng)域,占比27.9%。新興領(lǐng)域推動(dòng)未來DRAM需求高速增長?;诨ヂ?lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)、移動(dòng)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求增長,未來DRAM市場將持續(xù)增長,2019年DRAM市場規(guī)模突破1000億美元;美光預(yù)測2017~2021年DRAM需求量的CAGR將達(dá)到20%。
未來DRAM需求將持續(xù)增長
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1)服務(wù)器內(nèi)存:受益IDC增長爆發(fā),將成DRAM成長最大動(dòng)能
全球服務(wù)器市場需求迎來復(fù)蘇。絕大部分的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)都需要通過服務(wù)器來做統(tǒng)合,特別是對大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練、虛擬化平臺(tái)搭建運(yùn)行以及云端存儲(chǔ)等。2017年下半年服務(wù)器市場強(qiáng)勢復(fù)蘇,Q3全球服務(wù)器營收同比增長16%,出貨量同比增長5.1%,Q4營收同比增長25.7%,出貨量同比增長8.8%。2017全年全球服務(wù)器營收和出貨量相較于2016年分別增長10.4%和3.1%,2018前三季度全球服務(wù)器市場保持增長勢頭,出貨量同比增長14.15%,隨著中大型企業(yè)持續(xù)投入云服務(wù),預(yù)計(jì)未來服務(wù)器市場將持續(xù)增長。
服務(wù)器內(nèi)存受益IDC需求推動(dòng)。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展,IDC作為處理、存儲(chǔ)、備份數(shù)據(jù)的重要物理載體快速發(fā)展,而云計(jì)算集中化和價(jià)格下降也倒逼IDC朝著大規(guī)模/超大規(guī)模發(fā)展,未來網(wǎng)絡(luò)和資源的部署逐漸轉(zhuǎn)向以IDC為核心。目前全球亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook與中國BAT七大巨頭有逾十座網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心在建,平均一座IDC可容納約8000至15000個(gè)服務(wù)器機(jī)架,而一個(gè)機(jī)架可搭載4臺(tái)以上不同尺寸的服務(wù)器,據(jù)估算將會(huì)消耗約10MnGB至20MnGB的服務(wù)器DRAM,全球IDC將極大推動(dòng)DRAM需求。
服務(wù)器單機(jī)內(nèi)存裝載量提升進(jìn)一步推動(dòng)DRAM的需求。服務(wù)器平均內(nèi)存裝載量已達(dá)到145GB,預(yù)計(jì)到2021年標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器的DRAM平均容量將達(dá)到366GB,CAGR將達(dá)26%。在服務(wù)器整機(jī)數(shù)量和單機(jī)內(nèi)存裝載量雙重作用下,預(yù)計(jì)服務(wù)器內(nèi)存2018年增長或達(dá)28.6%,同時(shí)合約價(jià)或?qū)⒂?~8%的提升。
全球服務(wù)器出貨量保持高增長
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2)消費(fèi)電子:出貨量趨緩,需求受內(nèi)存容量升級驅(qū)動(dòng)
全球智能機(jī)出貨量放緩。2017年全球智能手機(jī)出貨量14.69億部,同比下滑0.08%,首次出現(xiàn)下滑,2018H1全球智能手機(jī)出貨量6.76億部,同比下滑2.4%,智能手機(jī)出貨量已經(jīng)出現(xiàn)較大程度放緩。智能手機(jī)出貨量雖趨緩,但單機(jī)DRAM容量不斷擴(kuò)大:
1)安卓系統(tǒng)本身對內(nèi)存的消耗越來越大。從07年安卓Beta版首次發(fā)布至今,1.0原生系統(tǒng)僅占100M內(nèi)存,現(xiàn)在7.0系統(tǒng)需要近2GB內(nèi)存,翻了20倍;2)為了達(dá)到及時(shí)推送信息和容納更豐富的功能,APP不斷擴(kuò)展功能導(dǎo)致內(nèi)存需求上漲。以微信為例,6.5.4版本內(nèi)存需求為2.3版本的7.6倍,同時(shí)大型手游的推出也進(jìn)一步推動(dòng)手機(jī)內(nèi)存需求;3)手機(jī)分辨率和屏幕尺寸提升推動(dòng)。手機(jī)SoC芯片中CPU和GPU使用的內(nèi)存是同一個(gè)物理內(nèi)存顆粒,GPU主要處理圖像信息,當(dāng)前手機(jī)分辨率和屏幕尺寸不斷提升,進(jìn)一步加大了GPU對內(nèi)存的需求。
多重因素推動(dòng)下,智能手機(jī)單機(jī)DRAM容量提升。2017年全球智能手機(jī)DRAM平均搭載量從2010年的0.5GB已經(jīng)提升至3.2GB。目前6GB已成為各大安卓旗艦機(jī)型的主流選擇,小米MIX2S、VivoNEX等旗艦機(jī)型已經(jīng)推出8GB版本,預(yù)計(jì)到2021年手機(jī)DRAM平均容量或達(dá)4.8GB。受益容量擴(kuò)大,行動(dòng)式內(nèi)存2018年增速或達(dá)到5.1%。
全球智能手機(jī)出貨量趨緩
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3)其他領(lǐng)域內(nèi)存:短期均有不同程度下滑,長期看好新興應(yīng)用崛起
短期來看,除開智能手機(jī)領(lǐng)域的行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器領(lǐng)域的服務(wù)器內(nèi)存,其余DRAM下游均出現(xiàn)不同程度下滑,其中PC端由于前幾年對需求的充分挖掘,導(dǎo)致其需求下滑最為明顯,預(yù)計(jì)2018年增速為-5.0%。長期來看,隨著DRAM在汽車電子、AR/VR和嵌入式設(shè)備等領(lǐng)域滲透,利基型DRAM或迎復(fù)蘇。
3、NANDFlash需求:SSD與手機(jī)閃存雙輪驅(qū)動(dòng)
SSD和移動(dòng)終端為NANDFlash需求主要來源。NANDFlash下游應(yīng)用眾多,從分布領(lǐng)域看,移動(dòng)終端占比最大,主要是智能手機(jī)和平板電腦中的eMMC、eMCP等。其次是SSD,需求增長強(qiáng)勁,尤其是企業(yè)級SSD;第三是移動(dòng)存儲(chǔ),包括USB和閃存卡,目前份額不斷萎縮。2017~2021年,市場對NANDFlash需求量CAGR達(dá)40%~45%,其中SSD將會(huì)是最大動(dòng)力。
行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比不斷提高
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NANDFlash終端需求將高度增長
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三、供給端:壟斷格局下,大陸廠商在NOR上迎機(jī)會(huì)
DRAM:三寡頭高度壟斷,2018年產(chǎn)能增長有限
三寡頭壟斷格局,三星利用“反周期”坐穩(wěn)頭把交椅。全球DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過兩次轉(zhuǎn)移,從上世紀(jì)80年代的美日間轉(zhuǎn)移,到90年代日韓間轉(zhuǎn)移;伴隨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,市場多次兼并重組,企業(yè)數(shù)從90年代的14家銳減至5家左右,隨后奇夢達(dá)和爾必達(dá)破產(chǎn)被并購,DRAM行業(yè)進(jìn)入三寡頭壟斷格局。三星電子依托韓國政府力量背后的支持,在行業(yè)低谷期多次利用“反周期”定律,加劇行業(yè)虧損,迫使同行業(yè)企業(yè)破產(chǎn),最終牢牢占據(jù)行業(yè)頭把交椅,目前三星市場占有率達(dá)到46%,另一家韓國企業(yè)SK海力士排名第二達(dá)到28%,美國的美光位列第三,市場占有率為21%,CR3合計(jì)市占率超過95%。
全球DRAM供應(yīng)被三大寡頭壟斷
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DRAMcapex達(dá)到新高
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當(dāng)前廠商產(chǎn)能產(chǎn)線與未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看,2017/2018年全球DRAM廠商受景氣行情影響,有較多資本支出,2017年DRAMcapex約為140億美元,同比增長30%,2018年包括SK海力士、南亞科在內(nèi)的DRAM廠商紛紛上調(diào)capex,預(yù)計(jì)達(dá)270億美元,同比增長90%,擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能將在2019~2020年迎來投放。
三星:DRAM產(chǎn)品有4個(gè)廠,自2016年10月全數(shù)轉(zhuǎn)為12寸產(chǎn)線,均位于韓國華城園區(qū),2017年產(chǎn)能月產(chǎn)39.5萬片。今年三星有意擴(kuò)產(chǎn)在平澤廠2樓DRAM產(chǎn)能,包括在西翼樓2樓擴(kuò)充每月2萬片1x納米產(chǎn)能,在東翼樓2樓每月擴(kuò)充6.5萬片1y納米產(chǎn)能,目前已于上半年完成第一階段每月增產(chǎn)3.5萬片,但因?yàn)?y納米的微縮難度比預(yù)期高,無法有效降低單位生產(chǎn)成本,所以Q3擴(kuò)增3萬片月產(chǎn)能計(jì)劃已暫緩,延至今年12月再視情況啟動(dòng)。
SK海力士:源于韓國現(xiàn)代科技,世界第二大DRAM制造商。公司目前在韓國有1條8英寸晶圓生產(chǎn)線和2條12英寸生產(chǎn)線,在美國俄勒岡州有一條8英寸生產(chǎn)線,在中國無錫有一條12英寸生產(chǎn)線,在臺(tái)灣也有產(chǎn)線,并和臺(tái)灣茂德有長期合作,同時(shí)在歐洲有研發(fā)中心。SK海力士于2015年建成M14新制造中心,M15正在韓國清州建設(shè)中,目前M16計(jì)劃在京畿道利川市的總部建造。SK海力士整體月產(chǎn)能約300-305千片。
美光:半導(dǎo)體制造廠分布在美國,中國,日本等全球各地。近年來美光通過并購爾必達(dá)、瑞晶,整合華亞科產(chǎn)能,大幅提升自身產(chǎn)能接近90%,目前美光DRAM產(chǎn)能大約為34萬片/月,主要分布在Fab11(華亞科代工)、Fab15(爾必達(dá))、Fab16(瑞晶)和Fab6,除Fab16還有1~2萬片的空間外,其余擴(kuò)產(chǎn)空間不大。
2017-2018全球內(nèi)存廠晶圓投片量預(yù)估(千片/月)(12寸)
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在國內(nèi)EEPROM市場方面,歐美日的產(chǎn)品占據(jù)了較大的份額。主要的代表有安森美(Onsemi)、意法(ST)、愛特梅爾(Atmel)等公司的產(chǎn)品,智能手機(jī)攝像頭模組的出貨量巨大,市場容量非常可觀。國產(chǎn)液晶顯示面板的市場占有率逐年穩(wěn)步增加,因此,急需開發(fā)針對國內(nèi)市場的EEPROM,替代國外同類型產(chǎn)品。
目前EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商情況
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貝嶺BL24CXX系列符合多項(xiàng)可靠性試驗(yàn)要求,工控和車規(guī)非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品可用于智能手機(jī)攝像頭模組參數(shù)存儲(chǔ),亦可于車載攝像頭模組,安防攝像頭模組等。在液晶顯示面板,家用電器以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也有廣闊的市場。智能手機(jī)攝像頭模組市場容量巨大,目前國內(nèi)廠家主要有舜宇,歐菲光,信利,丘鈦微等,出貨量超過120kk套/月。液晶顯示器面板的市場容量大約在2.5億片/年,國產(chǎn)面板市場占有率已經(jīng)超過30%。國內(nèi)市場容量大約為7500萬顆/年。
國內(nèi)智能計(jì)量市場上,智能電表年產(chǎn)量接近1億臺(tái)/年,智能燃?xì)獗砟晷枨罅看蠹s2000萬臺(tái)。
由于中國擁有龐大內(nèi)需市場優(yōu)勢,目前已成為全球最大集成電路消費(fèi)市場。中國集成電路產(chǎn)業(yè)是獲得中國政府大力支持的一個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),歷年集成電路設(shè)計(jì)公司規(guī)模持續(xù)增長及設(shè)計(jì)能力顯著提升。盡管中國集成電路設(shè)計(jì)公司的平均規(guī)模仍落后于世界頂尖的集成電路企業(yè),但差距已日益縮小。
但是存儲(chǔ)器作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中占比最大的領(lǐng)域之一,勢必會(huì)在我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演極為重要的角色,而云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的布局,集成電路相關(guān)政策的發(fā)布,更是為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了市場、政策等基礎(chǔ)。
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2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告》共十章,包含中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦,2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與市場空間預(yù)測,2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。



