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2019年上半年中國電子行業(yè)盈利能力、財務特征及2019年行業(yè)發(fā)展趨勢分析[圖]

    一、電子行業(yè)Q2盈利能力及財務特征

    樣本空間:使用申銀萬國行業(yè)分類。

    2019Q2,SW電子行業(yè)營收額5,097億元,同比增速進一步下探至8%,繼2018Q4 之后再度創(chuàng) 2012Q2 以來最低季度增速。2018Q4,SW 電子行業(yè)合并營收同比增速 9%, 2019Q1同比增速12.4%,2019Q2同比增速8%,在 28個SW一級行業(yè)中位列第 12位。

Q2電子行業(yè)營收同比增速8%,在SW一級行業(yè)中排名12

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    相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電子行業(yè)市場供需規(guī)模及投資方向研究報告

Q2電子行業(yè)營收同比增速進一步下探(百萬元)

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    2019Q2凈利潤溫和復蘇。2018Q4行業(yè)歸母凈利潤、扣非凈利潤均位于5年內低點, 2019Q1溫和復蘇,2019Q2進一步觸底回升實現(xiàn)同比正增長。2018Q4,SW電子行業(yè)實 現(xiàn)單季歸母凈利潤14.86億元,為2013年以來最低季度合并歸母凈利潤,同比下降69%; 單季扣非凈利潤-66.10億元。2019Q1,SW電子行業(yè)歸母凈利潤同比下降12%,為 2013 年以來最低Q1同比增速;扣非凈利潤同比增速6%。2019Q2 ,SW電子行業(yè)實現(xiàn)單季歸母凈利潤230.72億,同比增長3%,終結連續(xù)4季度同比下降趨勢;單季扣非凈利潤180.46 億,同比小幅下降1%,整體已處于企穩(wěn)回升態(tài)勢。

Q2歸母凈利潤溫和復蘇(百萬元)

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Q2單季度扣非凈利潤小幅下降1%(百萬元)

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    Q2 盈利能力小幅回升。19Q2 SW 電子板塊毛利率環(huán)比 Q2 提升 0.7%,同比 18Q2 仍下降2.6%,營業(yè)利潤率、凈利率均同步環(huán)比小幅回升,雖仍處于歷史相對低位,但已出 現(xiàn)企穩(wěn)跡象,后續(xù)有望持續(xù)改善。19Q2營業(yè)利潤率環(huán)比提升0.46%至4.82%,Q2凈利潤 率環(huán)比提升0.51%至4.11%。

Q2盈利能力環(huán)比小幅回升

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    2019Q2電子行業(yè)商譽環(huán)比小幅提升。 2019Q2,SW電子行業(yè)商譽總值為916.1億元, 較Q1環(huán)比小幅增加了10.8億。電子行業(yè)商譽總值在 2018年Q2、Q3經歷了大幅上升后 在2018年Q4回歸到2018年初水平,此后連續(xù)2個季度未出現(xiàn)較大幅度增加。其中18Q4 的大幅商譽減值主要由于*ST瑞德(減少9.1億)、安潔科技(5.6億)、國民技術(5.6億)、 星星科技(6.3億)等公司在2018年年末針對虧損資產計提了大額的商譽減值準備。

Q2行業(yè)商譽小幅增加

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    二、SW電子三級子行業(yè)分析

    板塊間分化較為明顯。2019Q2 電子行業(yè)營收同比增速排名前三的子行業(yè)分別為電子 零部件制造、光學元件、電子系統(tǒng)組裝,營收增速分別達到 25%、20%、15%。2019Q2 凈利潤同比增速排名前三的子行業(yè)分別為電子零部件制造、印刷電路板、顯示器件(受部 分企業(yè)非經常性收益影響,扣非仍大幅下滑),凈利潤同比增速分別達到 104%、30%、 29%。

2019Q2電子行業(yè)營收同比增速

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2019Q2電子行業(yè)凈利潤同比增速

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    三、電子行業(yè)重點公司估值表

2019-09-04電子行業(yè)重點公司收盤價(元)

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2019-09-04電子行業(yè)重點公司總市值(億元)

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    2018電子行業(yè)重點公司PB (元)

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2018-2021電子行業(yè)重點公司EPS (元)

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    2019-2021電子行業(yè)重點公司PE (元)

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    四、 2019 年電子行業(yè)發(fā)展趨勢

    1、 智能手機:功能同質化催生顏值之爭

    回看大多數(shù)消費品,當其功能趨于完善的時候,外觀的新穎以及美觀往往會成為刺激需求的主導因素,自 2007 年初代 iPhone 發(fā)布以來,智能手機經歷了波瀾壯闊的十年,期間,手機的功能不斷完善,硬件規(guī)格不斷提升,觸控、生物識別解鎖、安全支付等,都是智能手機相較于功能手機的大突破,3G 和 4G 網(wǎng)絡的普及,則將電影、音樂和游戲等娛樂功能植入其中。然而從 2017 年開始智能手機的功能嚴重同質化,加上整體市場出貨量止步不前,各大品牌廠商紛紛將目光轉向產品外觀的設計上,企圖以感官上的突破刺激消費者換機欲望,搶占市場份額。今年上半年,三星 Galaxy Fold 和華為 Mate X 兩款折疊手機相繼問世,硬件方面吸睛的可折疊性將這輪顏值之爭帶上了新的階段。

    在折疊屏面世之前,品牌廠商在手機的外觀創(chuàng)新上主要圍繞“高屏占比=顏值”的思路展開角力,在 2017 年之前,全球范圍內鮮有屏占比超過 80%的手機型號,而在 2017 年,幾乎所有一線品牌廠商均有旗艦機踏過 80%屏占比的門檻,2018-2019 年更是開始沖擊 90%的大關。不管是人臉識別還是屏下指紋識別等新生物識別模式的導入,劉海屏、水滴屏和 AA hole 等新型屏幕切割方式的探索,亦或是柔性 OLED、COP 封裝和 0.3t 背光燈珠等新技術的應用,升降式攝像頭的嘗試,都是高屏占比追求下催生的微創(chuàng)新。

    于以攝像和解鎖/安全支付為主的前置功能較難被“隱藏”,品牌廠商在追求屏占比的過程中嘗試了多類“異形切割”的屏幕來安置這些功能,當然也的確收獲了一定的效果,但這始終并非是真正的全屏手機,而且諸如劉海、美人尖和 AA Hole 的存在,破壞了屏幕顯示畫面的整體感,而隨著屏下指紋和屏下攝像頭的出現(xiàn),使得消費者真切的感受到真全屏手機似乎已經越來越近。下文將系統(tǒng)的梳理品牌廠商在縮小攝像和解鎖/安全支付功能的占用面積甚至“隱藏”所進行的嘗試。

    1.1、 TOF 的抬頭與增量

    結構光首次亮相,劉海屏成全面屏最初形態(tài)。用于非全面屏手機解鎖的生物識別方式主要為電容式指紋識別,且位于手機的“下巴”位置,由于該識別方案的模組無法被“隱藏”于屏幕之下,為了去掉手機“下巴”,蘋果選擇擯棄指紋識別,于 iPhone X 中首開先河,搭載 3D 結構光人臉識別功能。

    蘋果用專利對 3D 結構光的嚴防死守,疊加較低的良率,一定程度上限制了安卓陣營的跟進難度,而且動輒 30~50 美元的 3D 感測模塊成本,實在難以符合許多品牌廠商的手機價格預算,因此,安卓陣營的成員開始考慮使用 ToF 3D 識別方式來替代結構光方案。

    ToF 方案成熟,正逐漸被導入到智能手機領域。ToF 方案起初主要被應用于物流、安防監(jiān)控等工業(yè)領域,其實現(xiàn)過程主要分三步:(1)發(fā)射端發(fā)射調制的紅外光;(2)接收端使用紅外 CMOS 接收被物體反射回來的紅外光;(3)通過算法計算時間差,得到拍攝物體的距離。目前已有不少手機搭載 ToF 模塊,而且與結構光相比,ToF 具備更長的感測識別距離(4~5m),可成為智能手機后置 3D 攝像的選擇,配合如 ARKit 等軟件系統(tǒng)提供優(yōu)質的 AR 體驗,未來隨著應用場景的進一步成熟,ToF 方案在移動端的市場空間值得期待。

    發(fā)射端相較于結構光更簡單,縮小劉海面積。TOF 方案的發(fā)射端主要由紅外光源(VCSEL)和擴散片組成,不需要特殊排列的點陣,接收端則由鏡頭,窄帶濾光片和紅外 CMOS 組成,TOF 的模組結構相較于結構光更為簡單,體積也相對更為小巧,因此可以縮小“劉海”所占用的空間,進一步提升屏占比。

    與結構光類似,ToF 亦由發(fā)射端和接收端為主,發(fā)射端主要為 VCSEL 和擴散片,其中 VCSEL 方面,當前不管設計環(huán)節(jié)亦或是代工環(huán)節(jié)仍由國外廠商主導,A 股企業(yè)中,具備通信級 VCSEL 芯片自制能力的光迅科技(002281)和華工科技(000988)有望切入至設計環(huán)節(jié),三安光電(600703)則有望切入代工環(huán)節(jié),但是目前來看并不是核心方向,受益度次之;接收端則主要由 CIS 芯片、光學鏡頭和窄帶濾波片為主,其中 CIS 芯片的供應目前主要以索尼等國外企業(yè)為主,韋爾股份(603501)收購的豪威有望實現(xiàn)切入,鏡頭和窄帶濾光片環(huán)節(jié),國內

    供應鏈則較為成熟,但是國內一線消費電子鏡頭供應商,如舜宇、丘鈦等,多數(shù)是在港股或臺股上市,濾光片環(huán)節(jié)則建議關注水晶光電(002273);最后,模組端則建議關注光學模組制造和前道器件領域都有布局的歐菲光(002456)。

    1.2、 屏下指紋識別和屏下攝像頭

    屏下指紋識別初露鋒芒,全面屏新形態(tài)迭出。由于蘋果用專利對 3D 結構光進行了嚴防死守,極大的提升了安卓陣營的跟進難度,而且為了放置結構光模組,iPhone 使用了“劉海屏”設計:在屏幕頂部位置預留 Notch 溝槽放置結構光、攝像和揚聲器等零部件及模組。該設計對屏占比的提升設置了天花板,比如在iPhone X 和 Xs 中,即使使用了 COF 封裝技術將“下巴”做到了極致窄,其屏占比仍未超過 85%,在此背景下,安卓陣營開始將目光轉向屏下指紋識別。

    其實早在 2017 年 3 月,匯頂便已在 MWC 大會上推出光學指紋方案,但由于彼時其識別精度、速度和準確度仍有待提高,所以直到 2018 年才開始在安卓陣營的高端機型中有所應用,到目前為止,HMOV 和三星均已推出搭載屏下指紋的機型。2018 年作為 FOD 的發(fā)展元年,各大品牌廠商或仍處于觀望狀態(tài),而今 年隨著技術的不斷成熟,F(xiàn)OD 有望迎來快速滲透的趨勢,據(jù)預測, 2019年全球搭載屏下指紋識別技術的手機出貨量有望達到 1 億臺。

    對品牌廠商來說,屏下指紋識別的導入,使得 3D 人臉識別不再是安全支付和解鎖方式的無他選擇(其他諸如 2D 人臉、虹膜識別和背部指紋等模式因為各自的局限性并沒有得到廠商的普遍青睞),移除了人臉識別模組,再配合屏幕發(fā)聲等技術,屏幕的“劉海”面積被順利縮小,甚者衍化出所謂的“美人尖”、“水滴屏”和“挖孔屏”,屏占比也因此逼近甚至超過 90%。

搭載屏下指紋識別的手機出貨量預測

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    短期內光學模式占主導,超聲波模式是未來方向。目前市場上主流的屏下指紋識別方案有兩種模式:光學和超聲波。

    光學模式:目前市面上主流的屏下指紋識別手機搭載的仍以光學屏下指紋識別技術為主(HOVM 主要選擇光學,三星則是超聲波),該技術通過 CMOS接收到的反射光的明暗程度識別指紋形態(tài),光學屏下指紋識別模組主要由算法芯片,光學鏡頭和短焦 CMOS 組成,因為其主要安置于顯示面板下方,要求面板具備透光性,因此常與 AMOLED 屏幕使用。

    超聲波模式:該方案通過壓電材料發(fā)射和接收超聲波,通過反射波的時間和強度,生成對應的灰度圖案。受制于超聲波的穿透性能,實現(xiàn)屏下超聲波指紋識別方案需要柔性 AMOLED 屏幕配合。

    總體來說,相較于超聲波識別,光學的最大優(yōu)勢是價格,若考慮顯示面板選擇(光 學可以使用硬屏 AMOLED,而超聲波必須使用柔性 AMOLED 配合),兩者的成本差距將被進一步拉大,因此短期內,光學式將占主導地位。但是光學式的缺點非常明顯,主要表現(xiàn)為識別精確度不高,在黑暗場景中更甚,超聲波式屏下指紋識別則是通過超聲波掃描皮膚表皮層的微細特征,識別精確度理論上遠高于光學式。

    屏下攝像頭成下一個品牌廠商競爭高地,真全面屏觸手可及。當屏下指紋識別成為主流的解鎖方式之一之后,前置攝像成為實現(xiàn)真正全面屏的最后“攔路虎”,雖然各大品牌廠商選擇各類“異形屏”從而提升產品的屏占比,但是溝槽或者挖孔屏幕顯示畫面整體感的破壞則無法避免。為了進一步解決前置攝像頭和屏占比之間的矛盾,vivo 和 OPPO 分別在 Nex 和 Reno 兩款旗艦機上嘗試升降式攝像方案,推出之后引起了消費者的極大關注,但是該設計極大的提升了手機內部結構的復雜度,使原本便已有些擁擠的智能手機內部空間變得更加捉襟見肘。因此,不影響屏幕顯示效果、不擠占過多內部空間的“屏下攝像頭”成為了品牌廠商眼中真全面屏的最佳解決方案,三星、OPPO 和小米等一線品牌廠商均申請了屏下攝像的相關專利。

    從 OPPO 的專利中看出,其搭載屏下攝像的產品的顯示屏將由兩部分拼接而成,其中透光區(qū)域的 OLED 顯示面板將進行特殊處理或者選用特殊的發(fā)光材料,使得該部分面板在非點亮狀態(tài)下具備較好的光透過率,從而使得位于下方的攝像模組可以較好的接收到成像所需的光信號。

    6月3日,OPPO副總裁沈義人通過微博曝光采用屏下攝像頭技術的樣機,隨即,小米總裁林斌也在微博上展示了屏下攝像頭樣機的演示視頻,加上榮耀的總裁趙 明在接受媒體采訪時表示已經研發(fā)成功屏內攝像的樣機,可以看出,屏下攝像已經成為安卓陣營角力的新賽場,消費者也能真切的感受到真全面屏的臨近。

    面板,作為當下各類科技應用終端最主要的人機交互界面,其視覺與性能表現(xiàn)一 直是產品最直觀的展現(xiàn)窗口。有一個有意思的現(xiàn)象是,近十幾年來,無論是智能手機、筆記本電腦、電視 TV,每次產品同質化嚴重,出現(xiàn)僵局的時候,品牌廠 商首先考慮的都是在面板的表現(xiàn)形式上做提升,包括各種規(guī)格變化:曲面顯示器(TV、NB)以及超窄邊框顯示屏(TV、NB、phone)乃至于全面屏(phone);顯示效果的提升;顯示方式的變化(對疊、翻蓋等等);以及顯示與其他功能的集成,譬如說當初 iphone 一舉攻破功能機的重要因子之一,就是顯示觸控一體化的觸摸屏的應用,都是面板表現(xiàn)形式提升這一思路下應運而生的重要進化。

    不少投資者對面板,尤其是小尺寸面板的發(fā)展,總是持有狹隘的發(fā)展觀:認為面板技術的進階必然是完全或者絕大多數(shù)的替代,非 Amoled 即 LCD,至于低端的 A-si 似乎必然窮途末路,諸如此類。由于持有這類觀點的投資者一般來說對技術有一定了解,但正因為一知半解,有時候反而頑固得可怕。

    實際意義上,摒除對 Amoled 或是 LTPS LCD 的盲目爭論與迷信(其實大家都有 Amoled 屏生產能力,但畢竟除了三星,其他廠商的 Amoled 都不賺錢),當前時代背景下品牌商對于面板廠的要求早已從“能生產什么屏”、“有多少產能”變成了“能配合品牌廠做出哪些高屏占比工藝”“多快可以全面交付”等完全不同的維度。

    摒除 2019 年粉末登場的折疊屏不談(量產規(guī)模尚小),蘋果 2017 年 iphone X的推出,讓全球看到了全面屏和 norch 溝槽等全新工藝變化,而在這兩年,圍繞著全面屏的各種創(chuàng)新設計與工藝更是層出不窮。三星在 2018 年 11 月初召開的三星 SDC 大會上對外展示了全面屏手機的四種新形態(tài),代號均為 Infinity,包括“美人尖”設計的U和V、屏下攝像頭設計的O、以及真全面屏設計的New Infinity,其中前兩者今年已經有不少品牌有所采用,至于屏下攝像頭設計的 Infinity O(俗稱挖孔屏)的手機設計原本是 2019 年才會推出的設計,但也在 2018 年末粉末登場。

    智能手機全面屏的演進過程中,顯示面板和攝像這兩個光學產業(yè)鏈扮演著及其重要的角色:人臉識別、屏下指紋和屏下攝像頭均屬于泛攝像領域,面板廠商則需要配合終端廠商定制化生產各類異形切割屏(Notch 溝槽、AA Hole 等)和透光 OLED 顯示屏并做到及時交付。A 股消費電子光學產業(yè)鏈中建議關注模組端的歐菲光(002456)、光學組件端的水晶光電(002273),屏下指紋識別方面則重點推薦光學指紋芯片以及整體解決方案的匯頂科技(603160);顯示面板環(huán)節(jié)重點推薦深天馬 A(000050),建議關注京東方 A(000725)。

    1.3、 折疊屏,吹動面板行業(yè)的一池春水

    Galaxy Fold 和 Mate X 的到來,打破了 2018 年智能手機市場創(chuàng)新僅僅只是圍繞屏占比做文章的空間局限,當然,掣肘于高昂的售價以及產業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)產能及技術儲備的不足,今明兩年的折疊手機正式的出貨量仍會非常有限,三星和華為給出的最初預估出貨量分別僅為 100 萬和 20 萬部,更有甚者 Galaxy Fold 因為屏幕折痕和各種故障問題被迫延后上市時間。但是,作為全球智能手機第一梯隊的供應商,華為和三星不約而同的發(fā)布折疊手機,亮劍的意義遠高于對整體出貨量的提振,所謂亮劍,即是通過產品展示技術,讓制造過程順利啟動,軟件正常運行,并讓客戶習慣于折疊式手機的概念。有理由去相信,折疊手機會開啟智能手機新的紀元。

    Galaxy Fold vs. Mate X:內折外翻之爭。三星和華為的兩款折疊手機,將內折和外翻兩種形式完整地展示給消費者,從實現(xiàn)難度方面考慮,內折手機的屏幕的彎折程度高于外翻手機(曲率半徑更?。?,而若不論實現(xiàn)難度以及蓋板、鉸鏈等零部件質感的不同,僅比較兩種折疊方式,則是各有優(yōu)缺,預計一時又會形成瑜亮之爭:
外翻的優(yōu)點:(1)外翻形式下,手機僅需要一塊屏幕即可實現(xiàn)折疊和攤開兩種模式下的操作,這樣一來可以減薄手機的厚度(折疊狀態(tài)下,Mate X 的厚度約為 11mm,而 Galaxy Fold 的厚度則大于 17mm),二來可以消除兩塊屏幕切換時造成的視覺上的不連續(xù)感;(2)由于彎折曲率半徑的限制,內折手機在折疊狀態(tài)下無法做到全機身 100%貼合,彎折處的縫隙會進一步增加手機厚度,而外翻手機則可以將折疊縫隙盡量縮小甚至去除。

    內折的優(yōu)點:折疊手機使用可折疊的透明 PI(CPI)膜作為蓋板,與剛硬的玻璃相比,其保護能力較為欠缺,Galaxy Fold 在前期評測中出現(xiàn)問題也主要集中在柔性屏幕和柔性蓋板上。如果采用外翻形式,屏幕在待機(折疊)時則將處于弱保護狀態(tài)。

    2、 5G 智能終端與基站的創(chuàng)新變化

    基礎技術升級帶動應用升級。與 4G 相比,5G 的信號傳輸速率顯著提升,將從從 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s,峰值傳輸速率將從 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s,單位面積傳輸速率則從 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s,5G 面向的應用場景主要有三個方向,即大流量移動寬帶、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和高可靠低延時,其中,大流量移動寬帶主要對應搭載 AR/VR 應用的智能終端以及 4K/8K 視頻流的傳輸與實時播放,高可靠低延時則主要面對無人駕駛、工業(yè)自動化等場景。

    3、 真無線藍牙耳機的增量

    TWS(True Wireless Stereo,真無線立體聲)技術是基于無線藍牙芯片技術發(fā)展起來的,最初被應用于藍牙音箱實現(xiàn)音箱無線化,其工作原理主要是手機通過藍牙連接主音箱,主耳機通過藍牙連接從音箱,從而實現(xiàn)真正的左右聲道無線分離使用,隨著 TWS 技術的逐漸發(fā)展,其被應用于耳機領域,從而催生了新的產品-TWS 無線耳機。

    2016 年,蘋果在 iPhone 7 中將 3.5mm 的耳機插孔移除,將音頻接口兼容至Lightning 接口,該舉措雖然有利于手機實現(xiàn)無孔化且能節(jié)省更多手機內部空間,但是造成用戶無法在充電的情況下使用耳機聽音樂或者通電話,帶來諸多不便。為了解決該痛點,蘋果于同年發(fā)布了第一代 TWS 無線耳機 AirPods。

    AirPods 引爆無線耳機市場。其實早在蘋果推出 AirPods 之前,便有不少廠商涉足無線耳機領域,但彼時市場上無線耳機的品質參差不齊,行業(yè)格局混亂。AirPods 支持蘋果旗下幾乎所有的生態(tài)產品,使用光學傳感器和運動加速器檢測佩戴與否并且支持單雙耳佩戴,當用戶打電話時,加速感應器和麥克風(采用波束成形技術)協(xié)作過濾背景噪音,實現(xiàn)用戶聲音的清晰鎖定,上述諸多優(yōu)點,極大得改善了無線耳機的用戶體驗,因此 AirPods 一經推出便成為爆款,據(jù)統(tǒng)計,僅用了一個月時間 AirPods 便搶下 2016 年美國無線充電耳機網(wǎng)銷市場 26%的市場份額。

    AirPods 的成功引起了其他終端品牌廠商的跟隨,如 OPPO 的 O-Free,華為的FreeBuds 等,無線耳機擁有諸多優(yōu)點,如擺脫傳統(tǒng)耳機線的束縛,搭配智能降噪技術實現(xiàn)手機通話體驗感,結合智能語音識別技術充當物聯(lián)網(wǎng)時代重要的人機交互入口,同時,蘋果正嘗試將 AirPods 與健康監(jiān)測結合。相信隨著整合更多重要功能,并擁有龐大的全球智能終端用戶數(shù)量基礎,無線耳機的普及程度將進一步提高, 2018 年全球無線耳機的出貨量為 4600萬部,到 2020 年將有望增長至 1.29 億部。

全球無線耳機出貨量統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    iFixit 對兩代 AirPods 的拆解中看出,無線耳機的內部主要由麥克風、揚聲器、天線、電池和一塊集成芯片、各類傳感器以及被動元器件的 PCB 板組成,目前,芯片和傳感器的供應方面 A 股企業(yè)鮮有參與者,其他部件則均有值得關注的標的,建議關注歌爾股份(002241,麥克風),欣旺達(300207,電池),鵬鼎控股(002938,PCB),整機代工環(huán)節(jié)則推薦立訊精密(002475),建議關注歌爾股份。目前兩代 AirPods 的 PCB 板上的芯片和電子元器件堆疊密集程度已相當之高,未來如增加新的功能,會使得集成度進一步提升,因此在 EMS 層面上有望使用 SiP 技術

本文采編:CY315
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2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預測報告
2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預測報告

《2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預測報告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國微電子錫基焊粉未來發(fā)展預測及投資前景分析,中國微電子錫基焊粉投資的建議及觀點等內容。

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