2019年中國半導(dǎo)體材料營業(yè)收入、營業(yè)收入、2019年不同子領(lǐng)域景氣度將有所分化及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析[圖]

     半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分，市場占比超過80%。

     從上世紀(jì)40年代美國貝爾實驗室誕生第一支晶體管開始，半導(dǎo)體的時代開啟，1958年集成電路的出現(xiàn)加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成了完整的設(shè)計、制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈條。

     一、半導(dǎo)體材料營業(yè)收入及盈利情況

     2019Q2半導(dǎo)體材料板塊營收13.44億元，同比增長2%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.41億元， 同比下滑2%。連續(xù)3個季度同比高增后，趨于平緩。個股來看，在19年上半年全球半導(dǎo) 體設(shè)備資本支出大幅下滑的情況下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng) Q2 凈利潤仍保持小幅增長態(tài)勢。隨著半導(dǎo)體制造向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)新建大量晶圓廠對半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，國 產(chǎn)替代趨勢下，公司具備較大的成長空間。

半導(dǎo)體材料營業(yè)收入

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     相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》

半導(dǎo)體材料凈利潤

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SW半導(dǎo)體材料個股市值情況

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SW半導(dǎo)體材料個股歸母凈利潤情況

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SW半導(dǎo)體材料個股歸母凈利潤同比增

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     二、從IC設(shè)計、代工、封裝等角度看2019年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

     1、IC 設(shè)計將保持成長，但增長點已變

     2018 年初的比特幣發(fā)展浪潮的推動下，很多 IC 設(shè)計公司都看到了市場“紅利”，當(dāng)時比特幣的高速上漲帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為 IC 設(shè)計領(lǐng)域的一匹黑馬。

     但是到 2018 年下半年，隨著比特幣價格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說維持這一領(lǐng)域的增長。
不過，在比特幣 ASIC 芯片影響下，人工智能芯片及 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長，尤其是在人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，專用 ASIC 芯片的重要性越來越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來越成熟。

     2018年全年光學(xué)指紋辨識芯片出貨量約為3000萬～4000萬顆，以14億支手機計算，滲透率不足2%；預(yù)計2019年滲透率可望達到10%，即1億～1.5億顆；2020年則滲透率可望超過25%，約3.6億顆。 最后則是物聯(lián)網(wǎng)急速帶動微控制器(MCU) 的成長。2019年MCU 的市場規(guī)模達到186 億美金，年增11%；出貨量則達306 億顆，年增18%，預(yù)期可在未來五年內(nèi)出貨量的復(fù)合增長率達11.1%，市場規(guī)模的復(fù)合增長率則達7.2%。 以MCU 的應(yīng)用來看，汽車目前約占整體應(yīng)用30%，市場規(guī)模相當(dāng)于60 億美元，成長速度是所有領(lǐng)域最快的，預(yù)計未來5 年年復(fù)合成長率可達10%。工業(yè)領(lǐng)域是MCU 第二大應(yīng)用領(lǐng)域，約占整體規(guī)模25% 左右，未來MCU 在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用主要受益于工業(yè)自動化+ 互聯(lián)網(wǎng)。 目前MCU 市場主要為國際廠商的天下，前七家廠商市占率超過70%，其中NXP、瑞薩等公司主要應(yīng)用范圍均涉及高階汽車領(lǐng)域。隨著車用電子應(yīng)用越來越廣，因此車規(guī)芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身安全，所以中國廠要在此領(lǐng)域和NXP、瑞薩等企業(yè)搶訂單，短期仍不容易。

MCU市場規(guī)模情況

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     預(yù)計到 2019 年，在智能手機等相關(guān)應(yīng)用的引導(dǎo)下，人工智能技術(shù)的潛力將會得到進一步激發(fā)，其應(yīng)用場景也將會延伸到更多領(lǐng)域。

     也正是因為如此，除了傳統(tǒng)的 IC 設(shè)計以外，以定制化芯片為主的芯片設(shè)計將會迎來爆發(fā)，畢竟對于很多終端客戶而言，大多數(shù)公司無法承擔(dān)芯片設(shè)計以及流片的成本，那么 IC 設(shè)計廠商所提供的針對人工智能應(yīng)用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。

     可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著 ASIC 芯片沒有發(fā)展。反而，多元化的終端應(yīng)用以及人工智能的發(fā)展會刺激 IC 設(shè)計公司更多的拓展 ASIC 芯片設(shè)計領(lǐng)域！

     2、代工轉(zhuǎn)向，先進制程不是唯一選擇

     2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾換機意愿減少，連帶影響其它廠牌手機銷售數(shù)量。由于手機是在消費性電子中銷售量最高的，一旦它的銷售數(shù)量開始停滯，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將重感冒。 至于這波半導(dǎo)體的修正會有多久呢？市場估計有機會在2019 年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)財務(wù)杠桿合理，同時資本支出也維持一定水準(zhǔn)，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率在最差的狀況仍高于65%，與2008 年～2009 年金融海嘯初期的30%～35 % 相比，現(xiàn)在半導(dǎo)體情況較為健康。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復(fù)，2019 下半年半導(dǎo)體市場全面復(fù)蘇值得期待。

全球晶圓代工產(chǎn)能利用率情況

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     前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位，但是縱觀 2018 年晶圓代工市場發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn)，這一市場正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢：先進制程玩家越來越少，應(yīng)對多樣化需求成客戶的一大選擇。

     在 2018 年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發(fā)，轉(zhuǎn)而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場提供更符合實際的解決方案?？梢哉f，聯(lián)電和格芯在先進制程之外，為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。

     出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當(dāng)前摩爾定律依然可行，但是為了推進每一個制程節(jié)點所付出的流程成本與復(fù)雜性正在急劇上升，越來越少的代工廠商能夠負擔(dān)起高昂的成本。

     同時，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商，對于更大的市場而言，先進制程并不是經(jīng)濟效益和性能之間的最佳選擇。

     比如在物聯(lián)網(wǎng)市場，對于很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。

     如今能夠在生活中見到越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，大到智能城市、無人商店，小到智慧家庭、可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)形成了一個體系，也將在潤物細無聲中爆發(fā)。

     在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。

     3、先進封裝技術(shù)成主流，中國話語權(quán)凸顯

     隨著芯片越來越小，單位空間上的芯片越來越多，以及 5G 對于不同元器件的集成度需求越來越高，包括系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝在內(nèi)的多種封裝形式將成為 2019 年 IC 封測產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。

     由于封裝測試行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無法與 IC 設(shè)計以及晶圓制造相比，因此除了擴大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進封裝技術(shù)能力。
像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝等先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測廠商的必爭之地。

     我國企業(yè)進入封測環(huán)節(jié)相對較早，部分封測企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達到國際先進水平，并已占據(jù)較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。

     但是，值得注意的是，與國際一流企業(yè)相比，國內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術(shù)水平依然有著相當(dāng)?shù)牟罹?，同時自主創(chuàng)新能力不足，封測產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應(yīng)面臨瓶頸等多方面的問題依然困擾著中國封測產(chǎn)業(yè)。

     中國每年生產(chǎn)逾15 億支手機、3.5 億臺PC，以及數(shù)億臺各類家電，論數(shù)量排名都是世界第一，加上中國對于智慧型手機、平板電腦、消費性電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智慧監(jiān)控、AI 等均有強大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強大動力。 根據(jù)國金證券研究所預(yù)估2018 年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達上看人民幣1.46 兆元，約占全球半導(dǎo)體市場的一半，并預(yù)估到2025 年時全球市場比重將升至56%。 中國是全球最大的半導(dǎo)體消費市場，但晶圓代工，記憶體、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍低，只占全球市場不到15% 的比重，且只能滿足中國市場需求不到三分之一。以目前的發(fā)展趨勢來看要在未來十年內(nèi)達到全面自主生產(chǎn)，可說是難上加難。 同時美國也擔(dān)心中國半導(dǎo)體發(fā)展將嚴(yán)重威脅到未來國家安全。美國總統(tǒng)川普正透過貿(mào)易戰(zhàn)進行半導(dǎo)體技術(shù)的禁止授權(quán)，及半導(dǎo)體產(chǎn)品、設(shè)備，及原料的禁售策略，更讓中國半導(dǎo)體發(fā)展的路途崎嶇難行。

中國半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)自給率預(yù)測

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     在 2019 年，在 5G 等應(yīng)用的推動下，先進封裝技術(shù)將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看，還是從背靠的龐大市場而言，中國封測企業(yè)都將會引來大好的發(fā)展良機。

     4、投資力度加大，政策扶持明顯

     2019 年，5G 商用在即，除了 5G 技術(shù)本身，在這一技術(shù)的加持下，無論是 IC 設(shè)計、晶圓代工、封測還是終端應(yīng)用都將會迎來翻天覆地的變化。也正是因為如此，各國政府、各大企業(yè)對于整個供應(yīng)鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。

     以 5G 技術(shù)為例，中、美、日、韓等國都在加速 5G 的部署以及商用計劃，韓國更是在 2018 年 12 月率先實現(xiàn)了商用。

     雖然業(yè)界多有質(zhì)疑，5G 的到來或許還有很長的路要走，目前 5G 面臨的困境是空有技術(shù)而沒有應(yīng)用，不過值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對消費市場而言，對于企業(yè)市場來說，很多應(yīng)用都已經(jīng)在路上，韓國現(xiàn)階段的 5G 也是以企業(yè)應(yīng)用為主。

     而在中國，從 2018 年開始，三大運營商已經(jīng)在全國各地密集測試 5G 網(wǎng)絡(luò)，各地方政府也是爭相與企業(yè)進行合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署以及相關(guān)應(yīng)用的落地。比如，基于 5G 網(wǎng)絡(luò)的自動駕駛測試已經(jīng)在全國多個省市出現(xiàn)，相信在 2019 年，這樣的應(yīng)用將會很多。

     同樣的，從這一趨勢可以看到，無論是國內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)還是國外，都可能走上先以企業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用為主的，在逐步拓展消費應(yīng)用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。

     從目前的情況來看，事實也是如此，密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信，在 2019 年，企業(yè)對于這一方面的投資將會進一步加大，政府對于 5G、人工智能等新技術(shù)的扶持力度也將更加明顯。

     在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長，國產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升，迎來最好的時代。

     中國大陸設(shè)備市場的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場，2019年或?qū)④S升全球首位。

     中國大陸設(shè)備市場，連續(xù)五年擴張，2018年有望首次突破百億級別達118億美/yoy+44%，2019年或?qū)②厔菅永m(xù)達173億美元/yoy+47%。預(yù)計2019年中國大陸市場規(guī)模有望達到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設(shè)備市場增速。

     全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年增速約4%(剔除存儲)。但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以本土替代為主，份額提升將平抑行業(yè)波動影響，國內(nèi)市場增速有望維持雙位數(shù)水平。

2010-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比例預(yù)測

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     四、2019年半導(dǎo)體不同子領(lǐng)域景氣度將有所分化

     1、光電和傳感有望引領(lǐng)增長;

     2、分立/模擬/微處理/邏輯器件等則保持相對穩(wěn)健，其中分立/模擬器件以IDM為主，下游應(yīng)用分散，抗波動能力更強;

     3、存儲器方面，NAND當(dāng)下處于被動補庫存階段，DRAM處于主動補庫存階段尾聲，總體短期仍有壓力，需等待新一輪上行周期。