2019年中國(guó)5G手機(jī)芯片發(fā)展歷史、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    一、5G手機(jī)芯片發(fā)展歷史：由捆綁式向集成式發(fā)展

    隨著智能手機(jī)的不斷普及，4G市場(chǎng)飽和趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，5G商用的落地將帶動(dòng)5G手機(jī)發(fā)展，為手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的活力。

    5G手機(jī)將進(jìn)一步帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展，上游的元器件制造商、中游的通信設(shè)備商和下游的終端廠商都將獲益，預(yù)計(jì)2025年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.15萬(wàn)億元。

    手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了顯示屏、芯片、電池、PCB、攝像頭、外殼等。

手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈全景

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    相關(guān)報(bào)告《2019-2025年中國(guó)手機(jī)指紋芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資方向研究報(bào)告》

    芯片開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，通常需要一年到幾年不等，為了在5G芯片市場(chǎng)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分產(chǎn)商早已提前布局，積極投入5G芯片研發(fā)中。目前，全球有能力研發(fā)和制造手機(jī)基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。英特爾已宣布退出。這些芯片廠商中，華為和高通實(shí)力最強(qiáng)。

芯片廠商研發(fā)進(jìn)程

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    與3G、4G手機(jī)采用集成式芯片不同，目前5G手機(jī)大多采用“捆綁式”5G芯片。主要原因?yàn)椴捎?ldquo;捆綁式”5G芯片，廠商可以快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊“捆綁式”5G芯片會(huì)額外增加手機(jī)功耗，集成式5G芯片為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2020年3月集成式芯片將規(guī)模商用

5G手機(jī)芯片時(shí)間進(jìn)展

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從下載速度看，5G外掛基帶芯片的性能優(yōu)于5G集成SoC芯片的性能

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全球5G手機(jī)芯片以捆綁式、僅支持NSA組網(wǎng)方式為主，華為少量機(jī)型搭載9905GSoC芯片。售價(jià)5000元左右

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5G手機(jī)進(jìn)入商用階段

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    2019年，中國(guó)5G手機(jī)出貨量迎來(lái)爆發(fā)期。11月5G手機(jī)出貨量507.4萬(wàn)臺(tái)，占智能手機(jī)總出貨量的14.6%

2019年中國(guó)5G手機(jī)出貨量及占比

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中國(guó)智能手機(jī)新上市款數(shù)：第一款5G手機(jī)6月上市，截至11月，共上市24款5G手機(jī)，9月份集中上市9款。

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中國(guó)5G手機(jī)價(jià)格預(yù)測(cè)，全球5G手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)

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全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)：2023年5G手機(jī)出貨量達(dá)8.5億部

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    手機(jī)射頻天線(一)：射頻前端市場(chǎng)規(guī)模

    按照不同網(wǎng)絡(luò)制式拆分來(lái)看，5G射頻前端全球市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2018年的0增長(zhǎng)至2022年的55億美元，而LTEAdvanced射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2018年的25億美元增長(zhǎng)至2022年的70億美元，2G/3G/4G的射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2018年的110億美元下降至2022年的85億美元。

2017-2022年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)預(yù)測(cè)

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    手機(jī)射頻天線(二)：射頻前端行業(yè)A股

    從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)講，國(guó)內(nèi)的射頻設(shè)計(jì)水平還處在中低端，但國(guó)內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟，已經(jīng)形成從設(shè)計(jì)到晶圓代工再到封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。而行業(yè)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一批射頻前端新興企業(yè)，例如銳迪科、國(guó)民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、卓勝微等。

射頻前端行業(yè)A股2018年?duì)I業(yè)收入情況

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    手機(jī)材料：散熱材料

    因?yàn)橹悄苁謾C(jī)設(shè)計(jì)對(duì)輕薄的過(guò)度追求，內(nèi)部空間其實(shí)非常狹小，本身散熱難度已經(jīng)較高。而5G手機(jī)使用時(shí)，高功耗芯片也必然會(huì)帶來(lái)大的發(fā)熱量，在不能從芯片層面解決問(wèn)題的現(xiàn)狀下，只能寄望于散熱材料。除了市場(chǎng)上四種主流新型散熱材料，手機(jī)廠商也在探索其他高性能散熱材料，以小米為例，開(kāi)始將陶瓷材料進(jìn)行部分實(shí)驗(yàn)性應(yīng)用。

2014-2020年全球?qū)嵘岵牧鲜袌?chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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    機(jī)電池：鋰電池

    數(shù)據(jù)顯示，從2008年至2016年，全球鋰電池消耗量從20026公噸碳酸鋰當(dāng)量升至77821公噸，漲了3倍多。鋰電池從1991年開(kāi)始商用，之后成為電子設(shè)備的標(biāo)配，隨著電子設(shè)備消費(fèi)量的增長(zhǎng)，鋰電池消耗量也隨之增長(zhǎng)。

    在政策利好、經(jīng)濟(jì)繁榮、技術(shù)發(fā)展和社會(huì)需求擴(kuò)大的背景下，5G手機(jī)行業(yè)將會(huì)加速發(fā)展，具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的玩家有望成為賽道領(lǐng)跑者，行業(yè)頭部效應(yīng)逐漸凸顯。

    二、5G手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局現(xiàn)狀分析

2019年迄今全球共發(fā)布9款捆綁式5G基帶芯片，高通占1/3

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2019年迄今全球共發(fā)布5款5GSoC芯片，高通占2/5

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高通5G芯片分類(lèi)，及各類(lèi)型手機(jī)客戶(hù)

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    三、5G時(shí)代下5G集成芯片將成為手機(jī)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

    由于我國(guó)對(duì)5G發(fā)展的重視，目前5G建設(shè)正在以更快的速度進(jìn)行著。最近5G商用的到來(lái)讓5G的發(fā)展終于進(jìn)入更快的軌道，而對(duì)于更多的普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，想要體驗(yàn)到5G的便利最直接的方式當(dāng)然還是通過(guò)5G手機(jī)，而目前桎梏5G手機(jī)發(fā)展的重要因素就是雙模5G集成芯片。目前市場(chǎng)上在賣(mài)的5G手機(jī)還是以單模為主，并且還是通過(guò)外置基帶芯片的方式來(lái)支持5G通訊。外掛基帶雖然能夠解決5G通訊問(wèn)題，但是難以避免地會(huì)讓手機(jī)的功耗增加，以及厚度變大，因此雙模5G集成芯片才是5G手機(jī)的未來(lái)發(fā)展方向。

    目前擁有雙模5G集成芯片的廠商有不少，但是能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的只有三星和華為。三星作為老牌國(guó)際大廠，在芯片研發(fā)實(shí)力上一直領(lǐng)先行業(yè)，因此早在今年的九月初便推出了行業(yè)內(nèi)首款雙模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出現(xiàn)填補(bǔ)了手機(jī)行業(yè)沒(méi)有雙模5G集成芯片的空白，將有力推動(dòng)5G手機(jī)向前發(fā)展。同時(shí)，它的的出現(xiàn)將讓5G手機(jī)能夠更加靈活地應(yīng)對(duì)接下來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展形勢(shì)，以及能夠帶來(lái)更好的5G體驗(yàn)。

    更好的通信性能保障超高速5G體驗(yàn)對(duì)于一款5G芯片來(lái)說(shuō)，其數(shù)據(jù)通信能力是十分重要的，而三星Exynos980在5G環(huán)境下的數(shù)據(jù)通信能力十分出色。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在連接5G網(wǎng)絡(luò)的情況下，這款芯片的最高下行速率能夠達(dá)到2.55Gbps。

    而市面上的另一款5G集成芯片麒麟990在下行速率上的表現(xiàn)則要遜色一些，它在5G環(huán)境下的下行速率最高只能夠達(dá)到2.3Gbps。此外，它還能夠向下兼容2G/3G/4G，同時(shí)還具備4G-5G雙連接模式。在雙連接模式下，其下行速率能夠達(dá)到3.5Gbps，能夠給用戶(hù)帶來(lái)超高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

    除了數(shù)據(jù)通信能力之外，三星Exynos980的性能也同樣出色。目前市面上的旗艦芯片大多采用的是A76架構(gòu)，而三星Exynos980則用上了最新的CPU架構(gòu)——A77架構(gòu)。在全新架構(gòu)的支持之下，它能夠給CPU帶來(lái)更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。三星Exynos980的CPU采用“2大核+6小核”的8核心方案，并搭配了高性能的GPU，能夠帶來(lái)更為流暢的游戲表現(xiàn)力。同時(shí)，該芯片還配置了頂級(jí)的AI性能，它加入了更為強(qiáng)悍的NPU處理器，能夠讓芯片變得更加智慧。另外，它還加入了頂級(jí)的ISP，能夠流暢地處理1.08億像素的照片，讓手機(jī)拍出的照片效果更為出色。

    在5G時(shí)代，5G集成芯片將會(huì)成為手機(jī)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。據(jù)悉，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商vivo這次也參與到了這顆三星Exynos980的研發(fā)過(guò)程中，并且深入到了該芯片的前端定義階段。憑借vivo對(duì)消費(fèi)者需求的了解，這款芯片的性能應(yīng)該能夠更好地滿足消費(fèi)者。值得注意的是，vivo接下來(lái)的新機(jī)vivoX30會(huì)首發(fā)搭載這款三星Exynos980，這款新機(jī)應(yīng)該會(huì)帶來(lái)更好的表現(xiàn)。