一、高頻高速覆銅板進出口情況
傳統(tǒng)類覆銅板產量產過剩，高頻高速覆銅板產能不足，仍需要大量進口。從進出口數(shù)據來看，2018年我國覆銅板全年進口量為7.95萬噸，同比減少7.03%，進口額為11.15億元，同比增長1.34%。全年貿易逆差約5.2億美元，同比增長3.36%，說明國產高附加值覆銅板的供給不能滿足終端產品的需求。
進口量減少進口金額上升，高附加值產品需求量再釋放
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相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國覆銅板行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資價值預測報告》
主要企業(yè)市場份額（單位：百萬美元）
排名 | 2017 | 份額 | 2018 | 份額 |
1 | 建滔化工（1665） | 14% | 建滔化工（1699） | 14% |
2 | 生益科技（1515） | 12% | 生益科技（1477） | 12% |
3 | 南亞塑膠（1472） | 12% | 南亞塑膠（1456） | 12% |
4 | 松下電工（945） | 8% | 松下電工（990） | 8% |
5 | 臺光電子（740） | 6% | 臺光電子（726） | 6% |
6 | 聯(lián)茂電子（696） | 6% | 聯(lián)茂電子（721） | 6% |
7 | 金安國紀（533） | 4% | 金安國紀（552） | 5% |
8 | 臺耀科技（473） | 4% | 臺耀科技（537） | 4% |
9 | 斗山電子（460） | 4% | 斗山電子（460） | 4% |
10 | 日立化成（425） | 4% | 日立化成（435） | 4% |
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二、高頻高速覆銅板應用領域需求空間預測
1.5G基站建設拉動高頻高速覆銅板新需求
未來高頻高速覆銅板的需求釋放或更為明顯。根據數(shù)據顯示，未來5年CCL用板量有望出現(xiàn)細分領域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設需求釋放推動高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計算產業(yè)變革帶來的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產業(yè)推動下，規(guī)模化生產促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導致高速覆銅板（改進FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳氫和PTFE基材）需求的集中釋放。
全球5G宏基站建設量或達1200萬臺，全球高頻高速覆銅板需求格局或將改變。中國預計建設526萬臺—717萬臺，約占世界建設量的一半左右；韓國規(guī)劃建設23萬臺；德國4萬臺等。預計中國5G基站建設量在600萬臺，全球建設量為1200萬臺。中國5G宏基站的建設或將改寫高頻高速覆銅板的需求格局，中國將成為全球高頻覆銅板最大市場。
5G拉動高頻覆銅板185億元市場空間
- | AAU | DU+CU | 傳輸設備 | ||||||||
PCB板類型 | 天線板 | TRX板 | 單板 | 背板 | 單板 | 背板 | |||||
PCB單臺量（平方米/臺） | 0.3 | 0.3 | 0.16 | 0.2 | 2.61 | 0.18 | |||||
價格（元/平方米） | 4000 | 7300 | 8500 | 11000 | 9000 | 22500 | |||||
全球基站數(shù)量（萬臺） | 1200 | ||||||||||
設備量（臺） | 3600 | 3600 | 1200 | 1200 | 296 | 296 | |||||
PCB市場空間（億元） | 461 | 788 | 163 | 26 | 868 | 120 | |||||
市場占比 | 100% | 20% | 80% | 60% | 40% | 60% | 40% | 60% | 40% | 60% | 40% |
覆銅板價值占比 | 30% | 30% | 25% | 25% | 20% | 25% | 20% | 25% | 20% | 25% | 20% |
覆銅板市場空間（億元） | 138 | 47 | 158 | 25 | 13 | 4 | 2 | 130 | 69 | 18 | 10 |
合計（億元） | 614 | ||||||||||
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預計5G機會中覆銅板整體市場將達到614億元，其中普通覆銅板市場將達到94億元（占比15%），高速覆銅板市場335億元（占比55%），高頻覆銅板市場185億元（占比30%），可見5G建設中高頻高速覆銅板將迎來更廣闊的發(fā)展空間。
2.IDC用板高速化，云計算加速高端覆銅板成長
高頻高速覆銅板應用的核心場景：云計算。5G的超高寬帶，有望完善云計算所涵蓋的各類應用。包括：云游戲、云辦公、云視頻等。2018年中國云計算整體市場規(guī)模為962.8億元，同比增速39.2%，創(chuàng)階段性新高。全球公有云市場規(guī)模已經達到1363億美元，市場增速達到23%，并且預測到2022年市場規(guī)模將達到2733億美元，4年CAGR將達到19%。隨著5G建設的逐步完成，云計算有望在5G端管云生態(tài)下占據地位，并隨著阿里、騰訊、百度、華為等頭部企業(yè)的云產品集中度的提升，帶來IDC用板的新一輪提升，而此次用板將集中在高速覆銅板的更替和使用。
2018年國內云市場規(guī)模達到962.8億元，同比增長39.21%
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隨著云計算市場的不斷擴大，數(shù)據中心（IDC）作為支撐云計算前行的基礎設施使用量穩(wěn)步提高。在5G超高寬帶的推動下，云計算市場有望進一步提升，應用活躍度有望逐步回暖，特別是市場空間仍未被填滿的云辦公和云游戲，有望實現(xiàn)場景革命。而IDC作為實現(xiàn)云場景應用的基礎設施，其景氣度回升、走暖有望實現(xiàn)帶動高頻高速CCL行業(yè)需求進一步走高。
服務器作為IDC的核心配置決定數(shù)據運行的效率，而高技術類覆銅板的使用，將大幅提高服務器的使用效率。4G時代，服務器中PCB多數(shù)采用傳統(tǒng)類覆銅板和高速覆銅板，但隨著服務器數(shù)量和承載數(shù)據量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用。隨著5G時代的加速，IDC需求量有望繼續(xù)走高，而承載數(shù)據的服務器的需求量和承載要求將進一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此產生增量需求。IDC使用PCB未來5年的復合增長率為5.8%，預計帶來251億的高速覆銅板需求。
IDC用覆銅板市場空間測算
- | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 2023E |
IDC市場規(guī)模（億元） | 6253 | 7754 | 9615 | 11922 | 14784 | 18332 |
增速 | 23.60% | 24% | 24% | 24% | 24% | 24% |
PCB在IDC成本占比 | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% |
IDC用PCB板的需求增速 | - | 5.8% | 5.8% | 5.8% | 5.8% | 5.8% |
IDC用PCB板市場規(guī)模（億元） | 313 | 410 | 509 | 631 | 782 | 970 |
覆銅板價值占比 | 23% | 23% | 23% | 23% | 23% | 23% |
IDC用覆銅板市場規(guī)模（億元） | 72 | 75 | 79 | 84 | 89 | 94 |
普通覆銅板占比 | 40% | 40% | 40% | 40% | 40% | 40% |
普通CCL市場空間 | 29 | 30 | 32 | 34 | 36 | 38 |
高速覆銅板占比 | 60% | 60% | 60% | 60% | 60% | 60% |
高速覆銅板市場空間 | 43 | 45 | 47 | 50 | 53 | 56 |
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3.汽車雷達滲透率提高催生高頻覆銅板增量需求
隨著汽車電子化程度的提升，預計未來3年汽車電子行業(yè)將成為驅動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能之一，其CAGR將達到5.6%。主要應用于傳統(tǒng)汽車的汽車防撞雷達以及新能源汽車，兩種需求存在一定差異，但都將推動毫米級高頻CCL的需求釋放。
汽車電子在各類車型中成本占比
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傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達商業(yè)進程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領域未來的市場規(guī)模有望實現(xiàn)政策引導下市場紅利。ADAS的重要組成就是毫米波雷達，而毫米波雷達的核心配件是MMIC芯片以及天線PCB板。汽車智能化給PCB提出了全新的要求，由之前的4-6層雙面板（多層板）逐漸向集成化更好、面積更小的HDI過度。而車用HDI要求具有更高的耐熱性、低損耗及壽命長等特點。這將導致車用PCB必須選取特殊材料CCL，推動高頻覆銅板需求的進一步釋放，而具體應用于毫米波雷達的天線PCB板、主板等。
傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達商業(yè)進程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領域未來的市場規(guī)模有望實現(xiàn)政策引導下市場紅利。
毫米波雷達用高頻覆銅板市場空間測算
- | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 2023E |
新車銷量（百萬臺） | 80 | 79.5 | 78.9 | 78.5 | 78.9 | 79.6 |
銷量增速（含新能源汽車） | - | -0.60% | -0.80% | -0.56% | 0.50% | 1% |
ADAS滲透率 | 30% | 32% | 32% | 34% | 36% | 38% |
毫米波雷達個數(shù)（個/車） | 3 | 5 | 5 | 7 | 7 | 9 |
單位PCB面積（平方米/個） | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 |
PCB價格（元/平方米） | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
高PCB規(guī)模（億元） | 12 | 20 | 20 | 30 | 32 | 44 |
覆銅板價值占比 | 25% | 25% | 25% | 25% | 25% | 25% |
高頻覆銅板規(guī)模（億元） | 3 | 5 | 5 | 7 | 8 | 11 |
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三、高頻高速覆銅板三大行業(yè)壁壘
1.工藝技術復雜，行業(yè)門檻高
設備投入大，資金門檻高；高頻高速覆銅板的生產需要涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查、包裝等環(huán)節(jié)。涉及眾多設備，其中恒溫熱壓機的價格為1200萬元，前期構建整條高頻高速覆銅板的生產線資金投入量大，且隨著下游需求多樣化和產品更新?lián)Q代速度的加快，后期改進升級成本依然不低。
工藝復雜，技術門檻高：高頻高速覆銅板的生產過程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機下進行，此過程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進技術，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過采用碳氫化合物/陶瓷填料（RO4350B）改進樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料（RO3000）改變樹脂的熱塑性實現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。
高頻高速覆銅板的工藝流程復雜，且資金投入大
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2.行業(yè)定制化程度高，認證門檻明顯
高頻覆銅板的銷售模式是認證模式；需要經過終端設備制造商的檢測及認證，達到其所需要的技術要求則被納入終端設備制造商的采購目錄。同時，終端廠商將該型號的高頻板特性參數(shù)設定為其材料采購時的規(guī)范要求，并加入產品設計圖紙。當終端設備制造商對高頻PCB產生需求時，會向指定的PCB加工廠下達訂單及設計圖紙。PCB加工廠根據訂單和圖紙對高頻基材廠商下達采購訂單。最終，公司根據PCB廠下達的訂單完成銷售。
3.定制化需求與多樣化配方
多樣化配方鎖定定制化客戶，鞏固行業(yè)壁壘；由于高頻高速覆銅板在生產過程中，需要盡可能的穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）和損耗電子（Df），并且考慮生產加工時基材的可加工性，因此還需考慮基材的熱固性、熱塑性、熱導率、吸水率、長期老化特性以及綜合成本等。為了更好更多的滿足以上要求，供應商往往根據長期生產實踐和科研攻關總結出自有配方，用以滿足客戶的定制化需求。其中Rogers便是在特殊基材領域實現(xiàn)獨有建樹，從而搶占高頻覆銅板市場。
Df越低的高頻覆銅板定制化需求越強
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智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告》共十四章，包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機會與風險，印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結論及投資建議等內容。
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