2018年中國電子陶瓷材料行業(yè)市場現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域分析[圖]

    1、陶瓷插芯核心供應(yīng)商，擁抱光通信建設(shè)潮

    陶瓷插芯、光纖連接器是光通信器件連接的關(guān)鍵器件。陶瓷插芯又稱陶瓷插針，由二氧化鋯燒制并經(jīng)精密加工而成的陶瓷圓柱小管，是光纖連接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纖對接時的精確定位，1個光纖連接器需2個陶瓷插芯和1個套筒，其決定了連接器的插入損耗、回波損耗、重復(fù)性、互換性。光纖陶瓷套筒主要與光纖陶瓷插芯配套使用。光纖連接器又稱跳線，主要用于光纖線路的連接、光發(fā)射機(jī)輸出端口/光接收機(jī)輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等，是目前使用數(shù)量最多的光無源器件。

    光纖通信是利用光波作載波，以光纖作為傳輸媒質(zhì)將信息從一處傳至另一處的通信方式，光纖以其傳輸頻帶寬、抗干擾性高和信號衰減小，而遠(yuǎn)優(yōu)于電纜、微波通信的傳輸，已成為世界通信中主要傳輸方式。光纖陶瓷插芯是光纖連接器在光纖通信系統(tǒng)中的核心部分，起到固定光纖線的一端，并通過外圍散件，實(shí)現(xiàn)與另一光纖線高度精確的對接和緊固的作用。

    2017年中國光纖連接器市場規(guī)模約78億元，占全球32%的份額；預(yù)計(jì)到2021年中國光纖連接器市場規(guī)模達(dá)130億元左右，占全球40%的份額。受益于光纖里程不斷增長、全球范圍5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署以及IDC市場規(guī)模的高速發(fā)展，全球光纖連接器市場需求將逐步釋放。

    2017-2021年中國光纖連接器市場規(guī)模預(yù)測

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    5G及IDC市場的旺盛需求將直接拉動對于光纖連接器的需求。光纖連接器的下游領(lǐng)域分為光纖到戶、移動通信基站、數(shù)據(jù)中心等，其中光纖到戶的應(yīng)用占比約50%，通信基站占比約40%，數(shù)據(jù)中心占比約10%。隨著5G時代的來臨，光纖里程有望恢復(fù)增長，5G通信基站理論數(shù)量將為4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市場規(guī)模也將保持CAGR11%的高速增長。

    光纖陶瓷插芯主要用于光纖活動連接器、光纖收發(fā)器、半導(dǎo)體激光器、快速連接器、光模塊等產(chǎn)品。陶瓷插芯在光纖連接器的應(yīng)用占比達(dá)72%，是光纖陶瓷插芯主要的下游應(yīng)用產(chǎn)品；約25%的陶瓷插芯應(yīng)用于光分路器、收發(fā)器等光無源器件；約3%用于光有源器件，如半導(dǎo)體激光器等。

    陶瓷插芯及套筒尺寸小、單價低，當(dāng)前市場規(guī)模約13億，屬于典型利基市場。2013年陶瓷插芯產(chǎn)量11.3億只，產(chǎn)值約2.93億美元；2018年全球光纖陶瓷插芯年銷量約17.4億只。假設(shè)套筒數(shù)量為插芯的1/2，按單價0.5元/只計(jì)算，即陶瓷插芯及套筒全球市場規(guī)模約為13億元。雖然陶瓷插芯是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中最常用、數(shù)量最多的精密定位件，但凸顯數(shù)量多、尺寸小、單價低特點(diǎn)，屬于典型的利基產(chǎn)品，頭部企業(yè)易形成高護(hù)城河。

    2、陶瓷基片受電阻周期影響，去庫存結(jié)束恢復(fù)備貨

    陶瓷基片用于厚膜電路、貼片元件封裝。陶瓷基片是以電子陶瓷為基底，對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生產(chǎn)效率高、膜帶表面光潔度好、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，是現(xiàn)代陶瓷基片先進(jìn)生產(chǎn)方式的代表。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電子陶瓷材料行業(yè)市場投資分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示：氧化鋁陶瓷基片是片式電阻的核心部件。氧化鋁陶瓷基片市場的主要供應(yīng)商包括日本丸和、NCI、三環(huán)集團(tuán)、臺灣九豪等。2012年，這四家廠商占據(jù)整個氧化鋁陶瓷基片市場的份額接近75%。

    全球片式電阻市場份額

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    2017H2-2018H1電阻漲價潮結(jié)束，2018H2以來下游去庫存告一段落，2019H2陶瓷基片恢復(fù)正常出貨。自2017年下半年起，由于近年來片式電阻廠商擴(kuò)產(chǎn)幅度不大，加之片式電阻下游車用等市場的需求激增，帶動了電阻及其上游氧化鋁陶瓷基片的需求。從2018年開始，以國巨、風(fēng)華高科為首的各大電阻廠商紛紛開始將片式電阻抬價15-20%，部分型號的電阻漲價幅度高達(dá)50%。作為片式電阻的上游市場，氧化鋁陶瓷基片的單價也水漲船高。

    氮化鋁基片仍處于國產(chǎn)替代期。目前氮化鋁陶瓷基片及其粉體的絕大多數(shù)市場份額，皆掌握在京瓷、德山、東洋等日系大廠手中。我國高純AIN產(chǎn)業(yè)尚未形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模較小，高純AIN粉體依賴進(jìn)口。

    3、從晶振到濾波器，陶瓷封裝基座品類拓展

    陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，用于為芯片提供安裝平臺，使之免受外來機(jī)械損傷并防止環(huán)境濕氣、酸性氣體對制作在芯片上的電極的腐蝕損害，同時實(shí)現(xiàn)封裝外殼的小型化、薄型化和表面貼裝化。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優(yōu)勢在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩(wěn)定，易于集成化操作?；诖耍沾煞庋b越來越成為主流的封裝技術(shù)。

    陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。

    陶瓷封裝基座下游應(yīng)用

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    石英晶體振蕩器屬于電子類基礎(chǔ)元件，其下游應(yīng)用廣泛分布于無線通訊、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。其中，手機(jī)應(yīng)用占比達(dá)26%，汽車占比22%，計(jì)算機(jī)設(shè)備11%，電視機(jī)占比6%。不同終端單機(jī)石英晶體使用量不同，手機(jī)、PC等3C設(shè)備中使用個位數(shù)，而汽車對于晶振的需求量達(dá)數(shù)十只。

    石英晶體振蕩器使用量

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    石英晶體振蕩器應(yīng)用領(lǐng)域分布

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    終端濾波器迎來5G設(shè)備單機(jī)需求量及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長機(jī)遇。在射頻電路中，每一個通信頻段在發(fā)射和接收通路中需要使用2個濾波器。隨著5G時代的來臨，一方面，單機(jī)設(shè)備支持的射頻頻段顯著增加，4G手機(jī)平均使用濾波器30-40個，而5G手機(jī)的平均濾波器可達(dá)60-70個；另一方面，5G將推動物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，并進(jìn)一步帶動無線聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。

    2017-2023年，終端濾波器市場規(guī)模增加1.8倍，CAGR19%。預(yù)測2023年射頻前端的市場規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復(fù)合增速高達(dá)14%。其中，濾波器為核心射頻器件，占射頻前端市場占比60%。整體濾波器的市場規(guī)模將從2017年的80億美元，增加到2023年的225億美元，復(fù)合增速19%。

    陶瓷封裝基座主要應(yīng)用于SAW濾波器的封裝，但下游客戶以美日大廠占絕對主導(dǎo)。村田、TDK、太陽誘電、Skyworks、Qorvo，合計(jì)占比達(dá)95%，中國廠商占據(jù)的份額不足2%，仍有很大的提升空間。2018年中國SAW濾波器產(chǎn)量為5.04億只。若按每只濾波器0.6元計(jì)算，現(xiàn)階段中國SAW濾波器產(chǎn)值僅在3億元左右。

    全球SAW濾波器各廠商市場份額

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