2019年中國(guó)手機(jī)外殼行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析：復(fù)合板材具有顯著成本優(yōu)勢(shì)[圖]

    由于5G高頻率的電磁波穿透能力較差、無(wú)線充電存在傳輸損耗，金屬材料的導(dǎo)電性會(huì)產(chǎn)生信號(hào)阻擋、渦流等，因此手機(jī)機(jī)殼去金屬化大勢(shì)所趨。從技術(shù)層面上來(lái)說(shuō)，“去金屬化”的原因主要為以下幾點(diǎn)：（1）5G相比4G的頻率有所提高，信號(hào)衰減速率加快，金屬材料對(duì)電磁波有屏蔽作用，易造成信號(hào)損失。4G頻段為0.8GHz-2.4GHz，我國(guó)工信部已劃分了三大運(yùn)營(yíng)商各自在2.5GHz-5.0GHz之間的5G低頻頻段，5G高頻頻段則位于20GHz以上。電磁波的頻率越高，波長(zhǎng)就越短，電磁波繞射能力差，在空氣中傳播衰減的速率就越快。此外，MIMO技術(shù)將使用于5G手機(jī)天線，由原來(lái)2*2變?yōu)?*4天線陣列，信號(hào)對(duì)電磁干擾的敏感程度提高。金屬機(jī)殼會(huì)影響信號(hào)的總輻射功率（TRP）和總?cè)蜢`敏度（TIS）。（2）手機(jī)無(wú)線充電功能普及，需配套非金屬機(jī)殼。無(wú)線充電功能在三星、華為、蘋(píng)果、小米等品牌旗艦機(jī)型中已開(kāi)始普及。手機(jī)無(wú)線充電模組多采用電磁感應(yīng)充電方案，利用電磁感應(yīng)在次級(jí)線圈中產(chǎn)生一定的電流，將能量從發(fā)射端線圈傳輸?shù)浇邮斩司€圈，而金屬機(jī)殼將引起能量損耗，因此需配套非金屬機(jī)殼。

    5G與4G頻段對(duì)比

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    非金屬機(jī)殼材料主要分為三類(lèi)：塑料、玻璃和陶瓷。1）塑料具有成本低、易加工、制作工藝成熟、抗摔性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，早期的手機(jī)外殼通常為工程塑膠注塑成型，但其缺點(diǎn)是質(zhì)感較為低檔，目前是低端機(jī)型中使用較多的機(jī)殼材料。2）玻璃材質(zhì)脆性高，但經(jīng)過(guò)強(qiáng)化等工藝可達(dá)到手機(jī)機(jī)殼使用需求，其莫氏硬度高，具有觀感精致、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。3）陶瓷機(jī)殼制造過(guò)程中良率較低，成本和規(guī)模量產(chǎn)難度限制了其普及速度，目前只適用于少數(shù)高端機(jī)型市場(chǎng)。

    手機(jī)主流外殼材質(zhì)的性能參數(shù)及單價(jià)對(duì)比

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    2018年以來(lái)，手機(jī)背板色彩及質(zhì)感成為重要賣(mài)點(diǎn)，玻璃替代金屬成為主流機(jī)殼材料。目前玻璃的外觀色彩裝飾已達(dá)到一定的成熟技術(shù)，通過(guò)將鍍膜、UV轉(zhuǎn)印等技術(shù)在玻璃表面與3D光刻工藝融合，在漸變色的基礎(chǔ)上打造出的3D幻影極光紋，能夠隨著光線變換而變換，使玻璃蓋板具備更好的質(zhì)感、手感、外觀效果。

    中國(guó)智能手機(jī)外殼材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

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    2019年以后5G手機(jī)加速滲透，非金屬材料應(yīng)用占比將提升。由于金屬對(duì)電磁信號(hào)有屏蔽效果，為減少信號(hào)損失，保證5G通訊的速率，非金屬材質(zhì)取而代之。

    2016-2019年手機(jī)外殼材料市場(chǎng)規(guī)模情況

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    由于資金、技術(shù)以及客戶資源壁壘等原因，目前金屬機(jī)殼行業(yè)整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)手機(jī)金屬機(jī)殼市場(chǎng)主要由鴻準(zhǔn)、比亞迪電子、通達(dá)集團(tuán)和長(zhǎng)盈精密等廠商所占據(jù)。

    中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)金屬機(jī)殼市占率分布

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    2011年全球啟動(dòng)4G，極大地推動(dòng)了智能手機(jī)的市場(chǎng)需求，2013年全球智能手機(jī)的出貨量首次超過(guò)功能性手機(jī)的出貨量；2016年，全球智能手機(jī)出貨量14.69億只，達(dá)到峰值，4G智能手機(jī)市場(chǎng)滲透趨于飽和，近2年進(jìn)入緩慢下降趨勢(shì)；2019年出貨量13.71億，5G技術(shù)的推出即將觸發(fā)智能手機(jī)換機(jī)需求，使大眾對(duì)于智能機(jī)日益增長(zhǎng)的需求回暖。

    2012-2020年全球智能手機(jī)出貨量

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    智能手機(jī)市場(chǎng)70%需求為400美元以下機(jī)型。在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)上，通常將小于1000元的機(jī)型定義為低端機(jī)，1000元到3000元的機(jī)型定義為中端機(jī)，大于3000元為高端機(jī)。2014-2018年，400美元以下機(jī)型貢獻(xiàn)了大部分的銷(xiāo)量，占據(jù)70%左右的市場(chǎng)；200美元以下機(jī)型占比約50%。

    智能手機(jī)市場(chǎng)70%需求為400美元以下機(jī)型

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)手機(jī)外殼行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)模式及投資規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年5G手機(jī)出貨量近2千萬(wàn)只，電子消費(fèi)行業(yè)將受益于5G發(fā)展。2019年全球5G智能手機(jī)出貨量達(dá)18.7百萬(wàn)部，預(yù)測(cè)由于5G產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模2020年將達(dá)到2.98萬(wàn)億美元。我國(guó)2019年5G智能手機(jī)的出貨量達(dá)8.9百萬(wàn)部，其中華為占據(jù)78%的市場(chǎng)份額，VIVO、OPPO、三星等品牌也不甘弱勢(shì)，整體行業(yè)發(fā)展前景一片光明，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

    2019年全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)

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    5G時(shí)代手機(jī)外殼材料發(fā)展趨勢(shì)

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    為解決塑料檔次低的缺點(diǎn)，廠商一般會(huì)選取塑膠材料，近年興起的塑膠外殼主要為復(fù)合材料（如PC+PMMA）便為其中之一。PC/PMMA復(fù)合板是由兩層塑料復(fù)合而成，具體來(lái)說(shuō)就是將PC和PMMA通過(guò)共擠的方法制得，由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內(nèi)層。而PC/PMMA復(fù)合板兼具PC和PMMA的優(yōu)點(diǎn)，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時(shí)又可以滿足無(wú)線充電屏蔽的需求，并且較3D玻璃和陶瓷成本低。

    得益于生產(chǎn)工藝的成熟，復(fù)合板材具備多種優(yōu)勢(shì)。可有效防止指紋、油污的輕易粘附，具備防水效果；采用9H超強(qiáng)硬度，機(jī)殼耐磨防刮；不同紋路的設(shè)計(jì)、顏色效果均可達(dá)到，兼具玻璃和金屬的觀感與質(zhì)感；厚度薄，可以滿足智能手機(jī)的輕薄化趨勢(shì)。

    復(fù)合板材與3D玻璃性能比較

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    復(fù)合板材具有顯著成本優(yōu)勢(shì)，使其成為中端手機(jī)功能結(jié)構(gòu)件方案。復(fù)合板的手機(jī)后蓋具備以上多種優(yōu)勢(shì)，符合5G時(shí)代對(duì)于機(jī)殼的各類(lèi)材質(zhì)要求，加之其制作成本低廉，僅為3D玻璃的30%，受到廣大廠商歡迎。目前，各大品牌手機(jī)已根據(jù)現(xiàn)行需求變化，推出相應(yīng)材料的中低端機(jī)型。

    手機(jī)代表機(jī)型外殼材質(zhì)

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