2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷售額、產(chǎn)業(yè)收入及集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額趨勢(shì)分析[圖]

    我國(guó)集成電路分為三個(gè)發(fā)展階段，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。提出中國(guó)芯片自給率要在2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)取得了突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；牧慨a(chǎn)。

集成電路發(fā)展階段分析

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    在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。受此帶動(dòng)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長(zhǎng)也最為迅速。

    2013-2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年增大。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1717億塊，同比增長(zhǎng)9.7%。

2013-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

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    2013-2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年提高。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)6532億元，較2017年增長(zhǎng)24.8%。2019年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)3048億元，同比增長(zhǎng)11.8%。

2013-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速

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    隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，投資規(guī)模日趨增長(zhǎng)，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來(lái)越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

    2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%；封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入構(gòu)成占比

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度分析與前景展望研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元。

2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增速

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    隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)收入占集成電路總值比重

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