可以看到全球半導體銷售額呈現(xiàn)逐年增長的姿態(tài),從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。雖然在2019年全球半導體銷售額的略微下滑主要由于全球貿(mào)易環(huán)境的緊張,以及半導體最主要的下游消費電子市場自17H2的疲軟,但是在19H2我們也看到了半導體市場隨著5G時代到來的重現(xiàn)生機。
全球半導體銷售額情況
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
從2018年12月開始,半導體月度銷售額持續(xù)下滑至2019年5/6月,但是從6月開始全球半導體銷售額呈現(xiàn)恢復的態(tài)勢,環(huán)比數(shù)據(jù)明顯優(yōu)于2018年同月份環(huán)比數(shù)據(jù)。
2018年及2019年全球半導體月度銷售額對比(十億美元)
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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)市場運營方式及市場前景趨勢報告》數(shù)據(jù)顯示:中國市場巨大,國產(chǎn)替代需求強勁。而對于未來的半導體市場來看,我們認為中國將會是未來最大的半導體市場。2015年中國在全球把半導體銷售額上占據(jù)了全球的24%,至2019年中國已經(jīng)將其占比提升至35%。
中國近年占全球半導體銷售額情況(十億美元)
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2016-2021年全球半導體各應用市場的年復合增速預測
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然而雖然中國市場巨大,但是在半導體領域目前仍然處于關鍵器件被海外“卡脖子”的狀態(tài)。我們以智能終端為例進行拆解、分析和比較,可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級公司,已經(jīng)在大部分芯片品類上自給自足,同時也注意到存儲、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。在2019年華為事件后,中國已經(jīng)開始加速國產(chǎn)鏈的重塑,幾乎所有科技龍頭,甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導入。
2018-2019全球半導體設備增速放緩,即將步入上揚周期。2018年全球半導體設備銷售額為639.5億美元,同比增加12.95%。韓國連續(xù)兩年成為全球最大的半導體設備市場,2018年韓國半導體設備銷售額達171.1億美元(YoY-4.68%)。2019年全球半導體設備市場規(guī)模為526.9億美元,將同比下降17.61%;2020年全球市場預計出現(xiàn)反彈,市場規(guī)模將達587.9億美元,同比增長11.58%。
全球半導體設備市場規(guī)模(億美元)及增速(%)
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中國大陸市場與全球市場趨勢保持同步,反彈動能更大。2018年中國大陸半導體設備銷售額為131.1億美元,同比增加59.30%,市場規(guī)模首次超越中國臺灣地區(qū)位居全球第二,增速全球居首。2019-2020年中國大陸市場變化趨勢將與全球市場保持同步。2019年中國大陸市場規(guī)模為116.9億美元,將同比下降10.83%;2020年中國大陸市場規(guī)模將達145億美元,同比增長24.04%。
中國大陸半導體設備市場規(guī)模及增速
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半導體設備分為晶圓加工設備、檢測設備、封裝設備和其他設備。預計,2019年全球晶圓加工設備、檢測設備和封裝設備市場規(guī)模分別為422億美元、47億美元和31億美元。晶圓加工設備是主要設備,占全部設備比重約80%。晶圓加工設備中,光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備(PVD和CVD)技術難度最高,三者占比分別為30%、25%、25%。預計2019年全球光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備市場規(guī)模分別為127億美元、106億美元和106億美元。
2019年全球半導體設備預計構(gòu)成情況
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光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備是晶圓加工設的核心
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2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共八章,包含中國半導體設備電源行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導體設備電源行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導體設備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。



