1、5G技術(shù)特性以及無線充電推動復(fù)合板材后蓋為趨勢
5G及無線充電技術(shù),對手機(jī)后蓋帶來了更多要求,去金屬化將是未來的發(fā)展趨勢。5G是第五代通信技術(shù),具有高速度、低延時(shí)、網(wǎng)絡(luò)全覆蓋等特性,各國政府對5G技術(shù)非常重視,但是由于金屬材料對5G高頻天線有明顯的吸收,所以5G手機(jī)的后蓋不能采用金屬材料。同時(shí)無線充電一般采用電磁感應(yīng)技術(shù),由于金屬對電磁波的屏蔽特性,電磁波無法很好通過金屬機(jī)殼,能量損失很大,因此具備無線充電技術(shù)的手機(jī)不適宜采用金屬外殼。
智能手機(jī)無線充電器原理
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復(fù)合材料、玻璃及陶瓷后蓋是去金屬化時(shí)代的替代方案。5G信號和無線充電的技術(shù)特點(diǎn)決定了金屬后蓋不再適用,復(fù)合材料、玻璃和陶瓷等非金屬材料迎來轉(zhuǎn)機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展,非金屬材料已具備優(yōu)于金屬后蓋的性能與外觀,足以滿足手機(jī)更輕薄、更個性化的需求。
四種材質(zhì)蓋板性能對比表
- | 金屬蓋板 | 玻璃蓋板 | 陶瓷蓋板 | 復(fù)合材料蓋板 |
外觀 | 較好 | 較好 | 較好 | 中等 |
手感 | 中等 | 中等 | 較好 | 較差 |
硬度 | 中等 | 較高 | 高 | 低 |
原料成本 | 中等 | 中等 | 較高 | 較低 |
加工成本 | 中等 | 較高 | 高 | 較低 |
散熱性 | 好 | 中等 | 較差 | 較差 |
信號屏蔽性 | 極大影響 | 無影響 | 與配方和顏色有關(guān) | 無影響 |
工藝復(fù)雜度 | 中等 | 中等 | 較大 | 較小 |
蓋板著色性能 | 好 | 中等 | 較差 | 中等 |
抗彎強(qiáng)度 | 較大 | 較大 | 大 | 較小 |
蓋板成型設(shè)備 | CNC | 熱彎機(jī) | 壓延,燒結(jié) | 高壓空氣成型機(jī) |
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在三種材質(zhì)蓋板方案中,復(fù)合板材后蓋具有明顯的成本優(yōu)勢,受到廣大手機(jī)廠商的歡迎,使其成為中低端手機(jī)結(jié)構(gòu)件主流方案。目前,各大品牌手機(jī)廠商推出相應(yīng)材料的中低端機(jī)型,其中華為暢享9plus、榮耀10青春版、OPPORealme5Pro、VIVOY85以及小米Play等機(jī)型均采用復(fù)合板材蓋板。
塑膠后蓋的強(qiáng)度和韌性已經(jīng)十分優(yōu)秀,成本優(yōu)勢非常明顯,亟待提升的兩個關(guān)鍵指標(biāo)便是“手感”與“顏值”。近年來多種新材料和新技術(shù)的應(yīng)用,讓塑膠后蓋的質(zhì)感顯著提升,逐步擺脫了低端廉價(jià)的印象,重新回到主流機(jī)型中。
典型的PC/PMMA復(fù)合板材結(jié)構(gòu)是以PMMA為外層,PC為內(nèi)層,能夠兼具兩者的優(yōu)點(diǎn)。玻璃是公認(rèn)顏值較高的后蓋材料,塑膠后蓋如果能通過材料和工藝上的改變?nèi)〉妙愃撇AУ耐庥^,這將顯著提高消費(fèi)者對塑膠后蓋的接受程度。目前各廠家通過將PMMA和PC共擠制得PC/PMMA復(fù)合板材,在通過表面處理后能做到極佳的仿玻璃效果。
3D玻璃與復(fù)合板材性能對比
類別 | 3D玻璃 | 復(fù)合板材 |
材質(zhì) | 康寧等玻璃 | PC/PMMA共擠板材 |
曲面成型方式 | 熱彎成型 | 高壓空氣成型 |
關(guān)鍵設(shè)備 | 熱彎機(jī)、拋光機(jī)、貼合機(jī) | 高壓空氣成型機(jī) |
工藝復(fù)雜程度 | 高,流程很長 | 中,流程短 |
設(shè)備投資 | 大 | 小 |
蓋板價(jià)格 | 100元左右 | 30元左右 |
強(qiáng)度 | 強(qiáng)度稍好 | 強(qiáng)度稍差 |
紋理效果 | 二者區(qū)別不大 | 區(qū)別不大 |
表面硬度 | 較好,9H | 差,需要加硬,達(dá)6H |
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5G換機(jī)潮將會極大推動塑膠后蓋市場發(fā)展。5G手機(jī)2019年下半年開始逐步放量,2019年全球5G智能手機(jī)出貨量達(dá)18.7百萬部,預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)出貨量在2020年會有較大的提升,在全球總手機(jī)出貨量的占比將會達(dá)到15%,出貨量或?qū)⑼黄?.99億部。其中手機(jī)的最大市場將是美國,中國,韓國,德國和日本。
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機(jī)塑膠后蓋行業(yè)市場分析預(yù)測及發(fā)展前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2015年塑料后蓋的市占率高達(dá)65%,隨后迅速被金屬擠壓至2017的僅剩9%,此時(shí)金屬占比則高達(dá)75%。之后塑料后蓋在5G的帶動下快速反彈,2019年占比以恢復(fù)至38%。2020年預(yù)計(jì)隨著5G手機(jī)滲透率的提升,塑膠后蓋的市占率有望達(dá)到50%。
各種材質(zhì)后蓋的占比
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智能手機(jī)外殼市場空間(億元)
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2、中低端手機(jī)對塑膠后蓋需求大,印度等新興市場不容忽視
2019年全球智能手機(jī)出貨量約為13.71億部,智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型。塑膠后蓋多被中低端機(jī)型(售價(jià)3000元以下)所采用,智能手機(jī)塑膠蓋板市場巨大。
2019年印度市場的智能手機(jī)出貨總量達(dá)到1.525億部,同比2018年整體的1.411億部出貨量增長了8%,在全球手機(jī)市場呈下滑狀態(tài)的當(dāng)下,印度智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)逆勢增長。印度也再次超越美國,成為2019年僅次于中國的全球第二大智能手機(jī)市場。印度智能手機(jī)市場已被眾多知名手機(jī)廠商視為戰(zhàn)略要地。
2019年全球5G智能手機(jī)市場
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智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型
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印度智能手機(jī)出貨量(百萬部)
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智能手機(jī)出貨地區(qū)占比
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雖然印度智能手機(jī)出貨量已經(jīng)高居第二,但滲透率仍很低。印度智能手機(jī)滲透率很低僅為約24%,遠(yuǎn)低于發(fā)達(dá)國家和大部分發(fā)展中國家,主要原因是整體經(jīng)濟(jì)水平較低與通信基礎(chǔ)設(shè)施落后。雖然全球4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)廣泛普及,印度電信運(yùn)營商也宣布大規(guī)模推廣4G網(wǎng)絡(luò),但印度的4G平均網(wǎng)速依舊是全球88個國家中排名墊底。
印度人均GDP增長慢于中國
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從經(jīng)濟(jì)水平的角度看,印度自1991年市場經(jīng)濟(jì)改革至2018年,人均GPD增速為7.26%,雖然遠(yuǎn)慢于中國,但不能忽視印度本身正在高速發(fā)展的事實(shí)。
從用戶數(shù)量角度來看,印度移動上網(wǎng)人數(shù)每年平均以6%速度成長,預(yù)計(jì)在2020年將成長至6.7億人規(guī)模,同時(shí)也將成為最快從2G、3G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)全面轉(zhuǎn)入4G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的國家,同時(shí)也將成為全球最多人使用移動上網(wǎng)國家。這意味著印度智能手機(jī)市場仍有很大的發(fā)展空間,未來印度智能手機(jī)滲透率仍將逐步提升,預(yù)計(jì)印度智能手機(jī)出貨量將在2020年增長10%,達(dá)到1.68億部。
印度智能手機(jī)滲透率仍然較低
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印度智能手機(jī)滲透率仍有較大提升空間
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各主流手機(jī)品牌近年來開始逐步重視印度市場。近年來隨著國內(nèi)和大部分發(fā)達(dá)國家智能手機(jī)市場逐漸飽和,各主流手機(jī)廠商都將目光投向了海外,具有較大人口基數(shù)和較大增強(qiáng)潛力的印度成為了各品牌在海外的首選。印度市場對于各主流手機(jī)廠商均是新的起跑線。在中國的線上銷售和線下推廣經(jīng)驗(yàn)和“以性價(jià)比取勝”的思路,讓國內(nèi)廠商快速融入印度市場,并迅速獲取市場份額。2019年小米、vivo、OPPO和realme四家中國品牌占據(jù)了印度智能手機(jī)銷量前五中的四席,共囊括了超過60%的市場份額。
2019年印度智能手機(jī)銷量前五名中有四家中國品牌
2019年出貨量(百萬部) | 2019市占率 | 2018出貨量(百萬部) | 2018市占率 | 同比增速 | |
1.小米 | 43.6 | 28.6% | 39.9 | 28.3% | 9.2% |
2.三星 | 31 | 20.3% | 31.9 | 22.6% | -2.8% |
3.vivo | 23.8 | 15.6% | 14.2 | 10.1% | 67.0% |
4.OPPO | 16.3 | 10.7% | 10.2 | 7.2% | 60.5% |
5.realme | 16.2 | 10.6% | 4.4 | 3.2% | 263.5% |
其他 | 21.6 | 14.2% | 40.5 | 28.6% | -46.6% |
總計(jì) | 152.5 | 100.0% | 141.1 | 100.0% | 8.0% |
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印度智能手機(jī)市場對中低端機(jī)型需求巨大,塑膠結(jié)構(gòu)件大有可為。近期在印度熱銷的手機(jī)型號價(jià)位大大多在千元水平。這些熱銷型號大多采用塑膠作為后蓋材料,可見塑膠后蓋在印度手機(jī)市場中的占有率相當(dāng)之高。2019年印度智能手機(jī)銷售的平均價(jià)格僅為163美元,因此預(yù)計(jì)2020年價(jià)格在200美元以下的千元機(jī)依舊將是印度消費(fèi)者換機(jī)的主要區(qū)間,而塑膠后蓋將會這部分產(chǎn)品的首選。
印度熱銷手機(jī)后蓋大多為塑膠
品牌 | 型號 | 發(fā)布時(shí)間 | 后蓋材質(zhì) | 處理器 | RAM配置(GB) | 屏幕尺寸(英寸) | 售價(jià)(印度盧比) | 約合人民幣(元) |
小米 | Redmi6A | 2018年6月 | 塑膠 | MediatekP22 | 3 | 5.45 | 8500 | 850 |
RedmiY2 | 2018年6月 | 塑膠 | 驍龍625 | 4 | 5.99 | 10990 | 1099 | |
RedmiNote | 72019年1月 | 玻璃 | 驍龍660 | 4 | 6.3 | 9990 | 999 | |
三星 | GalaxyM30 | 2019年2月 | 塑膠 | Exynos7904 | 3/4/6 | 6.4 | 9490 | 949 |
GalaxyA50s | 2019年11月 | 塑膠 | Exynos9611 | 4/6 | 6.4 | 17490 | 1749 | |
vivo | vivoV15Pro | 2019年2月 | 玻璃 | 驍龍675AIE | 6/8 | 6.39 | 19990 | 1999 |
vivoS1 | 2019年3月 | 塑膠 | MediaTekP65 | 4/6 | 6.38 | 15990 | 1599 | |
vivoZ1Pro | 2019年7月 | 塑膠 | 驍龍712AIE | 4 | 6.53 | 13489 | 1349 | |
OPPO | OPPOA5s | 2018年7月 | 塑膠 | MT6765 | 2/3/4 | 6.2 | 8490 | 849 |
OPPOK3 | 2019年5月 | 塑膠 | 驍龍710 | 6 | 6.5 | 15990 | 1599 | |
Reno2 | 2019年8月 | 玻璃 | 驍龍730G | 8 | 6.5 | 36990 | 3699 | |
realme | realme | 32019年3月 | 塑膠 | MediaTekP70 | 3 | 6.22 | 8890 | 889 |
realme | C22019年3月 | 塑膠 | MediaTekP22 | 2/3 | 6.1 | 5999 | 600 | |
一加OnePlus7 | 2019年5月 | 玻璃 | 驍龍855 | 6/8 | 6.41 | 29990 | 2999 |



