2019年手機(jī)后蓋行業(yè)性能對比、發(fā)展規(guī)模及市場需求分析：5G換機(jī)潮推動塑膠后蓋市場發(fā)展，印度等新興市場需求巨大[圖]

    1、5G技術(shù)特性以及無線充電推動復(fù)合板材后蓋為趨勢

    5G及無線充電技術(shù)，對手機(jī)后蓋帶來了更多要求，去金屬化將是未來的發(fā)展趨勢。5G是第五代通信技術(shù)，具有高速度、低延時(shí)、網(wǎng)絡(luò)全覆蓋等特性，各國政府對5G技術(shù)非常重視，但是由于金屬材料對5G高頻天線有明顯的吸收，所以5G手機(jī)的后蓋不能采用金屬材料。同時(shí)無線充電一般采用電磁感應(yīng)技術(shù)，由于金屬對電磁波的屏蔽特性，電磁波無法很好通過金屬機(jī)殼，能量損失很大，因此具備無線充電技術(shù)的手機(jī)不適宜采用金屬外殼。

智能手機(jī)無線充電器原理

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    復(fù)合材料、玻璃及陶瓷后蓋是去金屬化時(shí)代的替代方案。5G信號和無線充電的技術(shù)特點(diǎn)決定了金屬后蓋不再適用，復(fù)合材料、玻璃和陶瓷等非金屬材料迎來轉(zhuǎn)機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展，非金屬材料已具備優(yōu)于金屬后蓋的性能與外觀，足以滿足手機(jī)更輕薄、更個性化的需求。

四種材質(zhì)蓋板性能對比表

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    在三種材質(zhì)蓋板方案中，復(fù)合板材后蓋具有明顯的成本優(yōu)勢，受到廣大手機(jī)廠商的歡迎，使其成為中低端手機(jī)結(jié)構(gòu)件主流方案。目前，各大品牌手機(jī)廠商推出相應(yīng)材料的中低端機(jī)型，其中華為暢享9plus、榮耀10青春版、OPPORealme5Pro、VIVOY85以及小米Play等機(jī)型均采用復(fù)合板材蓋板。

    塑膠后蓋的強(qiáng)度和韌性已經(jīng)十分優(yōu)秀，成本優(yōu)勢非常明顯，亟待提升的兩個關(guān)鍵指標(biāo)便是“手感”與“顏值”。近年來多種新材料和新技術(shù)的應(yīng)用，讓塑膠后蓋的質(zhì)感顯著提升，逐步擺脫了低端廉價(jià)的印象，重新回到主流機(jī)型中。

    典型的PC/PMMA復(fù)合板材結(jié)構(gòu)是以PMMA為外層，PC為內(nèi)層，能夠兼具兩者的優(yōu)點(diǎn)。玻璃是公認(rèn)顏值較高的后蓋材料，塑膠后蓋如果能通過材料和工藝上的改變?nèi)〉妙愃撇ＡУ耐庥^，這將顯著提高消費(fèi)者對塑膠后蓋的接受程度。目前各廠家通過將PMMA和PC共擠制得PC/PMMA復(fù)合板材，在通過表面處理后能做到極佳的仿玻璃效果。

3D玻璃與復(fù)合板材性能對比

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    5G換機(jī)潮將會極大推動塑膠后蓋市場發(fā)展。5G手機(jī)2019年下半年開始逐步放量，2019年全球5G智能手機(jī)出貨量達(dá)18.7百萬部，預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)出貨量在2020年會有較大的提升，在全球總手機(jī)出貨量的占比將會達(dá)到15%，出貨量或?qū)⑼黄?.99億部。其中手機(jī)的最大市場將是美國，中國，韓國，德國和日本。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機(jī)塑膠后蓋行業(yè)市場分析預(yù)測及發(fā)展前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2015年塑料后蓋的市占率高達(dá)65%，隨后迅速被金屬擠壓至2017的僅剩9%，此時(shí)金屬占比則高達(dá)75%。之后塑料后蓋在5G的帶動下快速反彈，2019年占比以恢復(fù)至38%。2020年預(yù)計(jì)隨著5G手機(jī)滲透率的提升，塑膠后蓋的市占率有望達(dá)到50%。

    各種材質(zhì)后蓋的占比

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    智能手機(jī)外殼市場空間（億元）

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    2、中低端手機(jī)對塑膠后蓋需求大，印度等新興市場不容忽視

    2019年全球智能手機(jī)出貨量約為13.71億部，智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型。塑膠后蓋多被中低端機(jī)型（售價(jià)3000元以下）所采用，智能手機(jī)塑膠蓋板市場巨大。

    2019年印度市場的智能手機(jī)出貨總量達(dá)到1.525億部，同比2018年整體的1.411億部出貨量增長了8%，在全球手機(jī)市場呈下滑狀態(tài)的當(dāng)下，印度智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)逆勢增長。印度也再次超越美國，成為2019年僅次于中國的全球第二大智能手機(jī)市場。印度智能手機(jī)市場已被眾多知名手機(jī)廠商視為戰(zhàn)略要地。

    2019年全球5G智能手機(jī)市場

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    智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型

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    印度智能手機(jī)出貨量（百萬部）

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    智能手機(jī)出貨地區(qū)占比

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    雖然印度智能手機(jī)出貨量已經(jīng)高居第二，但滲透率仍很低。印度智能手機(jī)滲透率很低僅為約24%，遠(yuǎn)低于發(fā)達(dá)國家和大部分發(fā)展中國家，主要原因是整體經(jīng)濟(jì)水平較低與通信基礎(chǔ)設(shè)施落后。雖然全球4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)廣泛普及，印度電信運(yùn)營商也宣布大規(guī)模推廣4G網(wǎng)絡(luò)，但印度的4G平均網(wǎng)速依舊是全球88個國家中排名墊底。

    印度人均GDP增長慢于中國

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    從經(jīng)濟(jì)水平的角度看，印度自1991年市場經(jīng)濟(jì)改革至2018年，人均GPD增速為7.26%，雖然遠(yuǎn)慢于中國，但不能忽視印度本身正在高速發(fā)展的事實(shí)。

    從用戶數(shù)量角度來看，印度移動上網(wǎng)人數(shù)每年平均以6%速度成長，預(yù)計(jì)在2020年將成長至6.7億人規(guī)模，同時(shí)也將成為最快從2G、3G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)全面轉(zhuǎn)入4G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的國家，同時(shí)也將成為全球最多人使用移動上網(wǎng)國家。這意味著印度智能手機(jī)市場仍有很大的發(fā)展空間，未來印度智能手機(jī)滲透率仍將逐步提升，預(yù)計(jì)印度智能手機(jī)出貨量將在2020年增長10%，達(dá)到1.68億部。

    印度智能手機(jī)滲透率仍然較低

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    印度智能手機(jī)滲透率仍有較大提升空間

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    各主流手機(jī)品牌近年來開始逐步重視印度市場。近年來隨著國內(nèi)和大部分發(fā)達(dá)國家智能手機(jī)市場逐漸飽和，各主流手機(jī)廠商都將目光投向了海外，具有較大人口基數(shù)和較大增強(qiáng)潛力的印度成為了各品牌在海外的首選。印度市場對于各主流手機(jī)廠商均是新的起跑線。在中國的線上銷售和線下推廣經(jīng)驗(yàn)和“以性價(jià)比取勝”的思路，讓國內(nèi)廠商快速融入印度市場，并迅速獲取市場份額。2019年小米、vivo、OPPO和realme四家中國品牌占據(jù)了印度智能手機(jī)銷量前五中的四席，共囊括了超過60%的市場份額。

2019年印度智能手機(jī)銷量前五名中有四家中國品牌

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    印度智能手機(jī)市場對中低端機(jī)型需求巨大，塑膠結(jié)構(gòu)件大有可為。近期在印度熱銷的手機(jī)型號價(jià)位大大多在千元水平。這些熱銷型號大多采用塑膠作為后蓋材料，可見塑膠后蓋在印度手機(jī)市場中的占有率相當(dāng)之高。2019年印度智能手機(jī)銷售的平均價(jià)格僅為163美元，因此預(yù)計(jì)2020年價(jià)格在200美元以下的千元機(jī)依舊將是印度消費(fèi)者換機(jī)的主要區(qū)間，而塑膠后蓋將會這部分產(chǎn)品的首選。

印度熱銷手機(jī)后蓋大多為塑膠