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2019年手機(jī)后蓋行業(yè)性能對比、發(fā)展規(guī)模及市場需求分析:5G換機(jī)潮推動塑膠后蓋市場發(fā)展,印度等新興市場需求巨大[圖]

    1、5G技術(shù)特性以及無線充電推動復(fù)合板材后蓋為趨勢

    5G及無線充電技術(shù),對手機(jī)后蓋帶來了更多要求,去金屬化將是未來的發(fā)展趨勢。5G是第五代通信技術(shù),具有高速度、低延時(shí)、網(wǎng)絡(luò)全覆蓋等特性,各國政府對5G技術(shù)非常重視,但是由于金屬材料對5G高頻天線有明顯的吸收,所以5G手機(jī)的后蓋不能采用金屬材料。同時(shí)無線充電一般采用電磁感應(yīng)技術(shù),由于金屬對電磁波的屏蔽特性,電磁波無法很好通過金屬機(jī)殼,能量損失很大,因此具備無線充電技術(shù)的手機(jī)不適宜采用金屬外殼。

智能手機(jī)無線充電器原理

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    復(fù)合材料、玻璃及陶瓷后蓋是去金屬化時(shí)代的替代方案。5G信號和無線充電的技術(shù)特點(diǎn)決定了金屬后蓋不再適用,復(fù)合材料、玻璃和陶瓷等非金屬材料迎來轉(zhuǎn)機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展,非金屬材料已具備優(yōu)于金屬后蓋的性能與外觀,足以滿足手機(jī)更輕薄、更個性化的需求。

四種材質(zhì)蓋板性能對比表

-
金屬蓋板
玻璃蓋板
陶瓷蓋板
復(fù)合材料蓋板
外觀
較好
較好
較好
中等
手感
中等
中等
較好
較差
硬度
中等
較高
原料成本
中等
中等
較高
較低
加工成本
中等
較高
較低
散熱性
中等
較差
較差
信號屏蔽性
極大影響
無影響
與配方和顏色有關(guān)
無影響
工藝復(fù)雜度
中等
中等
較大
較小
蓋板著色性能
中等
較差
中等
抗彎強(qiáng)度
較大
較大
較小
蓋板成型設(shè)備
CNC
熱彎機(jī)
壓延,燒結(jié)
高壓空氣成型機(jī)

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    在三種材質(zhì)蓋板方案中,復(fù)合板材后蓋具有明顯的成本優(yōu)勢,受到廣大手機(jī)廠商的歡迎,使其成為中低端手機(jī)結(jié)構(gòu)件主流方案。目前,各大品牌手機(jī)廠商推出相應(yīng)材料的中低端機(jī)型,其中華為暢享9plus、榮耀10青春版、OPPORealme5Pro、VIVOY85以及小米Play等機(jī)型均采用復(fù)合板材蓋板。

    塑膠后蓋的強(qiáng)度和韌性已經(jīng)十分優(yōu)秀,成本優(yōu)勢非常明顯,亟待提升的兩個關(guān)鍵指標(biāo)便是“手感”與“顏值”。近年來多種新材料和新技術(shù)的應(yīng)用,讓塑膠后蓋的質(zhì)感顯著提升,逐步擺脫了低端廉價(jià)的印象,重新回到主流機(jī)型中。

    典型的PC/PMMA復(fù)合板材結(jié)構(gòu)是以PMMA為外層,PC為內(nèi)層,能夠兼具兩者的優(yōu)點(diǎn)。玻璃是公認(rèn)顏值較高的后蓋材料,塑膠后蓋如果能通過材料和工藝上的改變?nèi)〉妙愃撇AУ耐庥^,這將顯著提高消費(fèi)者對塑膠后蓋的接受程度。目前各廠家通過將PMMA和PC共擠制得PC/PMMA復(fù)合板材,在通過表面處理后能做到極佳的仿玻璃效果。

3D玻璃與復(fù)合板材性能對比

類別
3D玻璃
復(fù)合板材
材質(zhì)
康寧等玻璃
PC/PMMA共擠板材
曲面成型方式
熱彎成型
高壓空氣成型
關(guān)鍵設(shè)備
熱彎機(jī)、拋光機(jī)、貼合機(jī)
高壓空氣成型機(jī)
工藝復(fù)雜程度
高,流程很長
中,流程短
設(shè)備投資
蓋板價(jià)格
100元左右
30元左右
強(qiáng)度
強(qiáng)度稍好
強(qiáng)度稍差
紋理效果
二者區(qū)別不大
區(qū)別不大
表面硬度
較好,9H
差,需要加硬,達(dá)6H

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    5G換機(jī)潮將會極大推動塑膠后蓋市場發(fā)展。5G手機(jī)2019年下半年開始逐步放量,2019年全球5G智能手機(jī)出貨量達(dá)18.7百萬部,預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)出貨量在2020年會有較大的提升,在全球總手機(jī)出貨量的占比將會達(dá)到15%,出貨量或?qū)⑼黄?.99億部。其中手機(jī)的最大市場將是美國,中國,韓國,德國和日本。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機(jī)塑膠后蓋行業(yè)市場分析預(yù)測及發(fā)展前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2015年塑料后蓋的市占率高達(dá)65%,隨后迅速被金屬擠壓至2017的僅剩9%,此時(shí)金屬占比則高達(dá)75%。之后塑料后蓋在5G的帶動下快速反彈,2019年占比以恢復(fù)至38%。2020年預(yù)計(jì)隨著5G手機(jī)滲透率的提升,塑膠后蓋的市占率有望達(dá)到50%。

    各種材質(zhì)后蓋的占比

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    智能手機(jī)外殼市場空間(億元)

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    2、中低端手機(jī)對塑膠后蓋需求大,印度等新興市場不容忽視

    2019年全球智能手機(jī)出貨量約為13.71億部,智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型。塑膠后蓋多被中低端機(jī)型(售價(jià)3000元以下)所采用,智能手機(jī)塑膠蓋板市場巨大。

    2019年印度市場的智能手機(jī)出貨總量達(dá)到1.525億部,同比2018年整體的1.411億部出貨量增長了8%,在全球手機(jī)市場呈下滑狀態(tài)的當(dāng)下,印度智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)逆勢增長。印度也再次超越美國,成為2019年僅次于中國的全球第二大智能手機(jī)市場。印度智能手機(jī)市場已被眾多知名手機(jī)廠商視為戰(zhàn)略要地。

    2019年全球5G智能手機(jī)市場

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    智能手機(jī)市場70%需求為400美元以下機(jī)型

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    印度智能手機(jī)出貨量(百萬部)

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    智能手機(jī)出貨地區(qū)占比

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    雖然印度智能手機(jī)出貨量已經(jīng)高居第二,但滲透率仍很低。印度智能手機(jī)滲透率很低僅為約24%,遠(yuǎn)低于發(fā)達(dá)國家和大部分發(fā)展中國家,主要原因是整體經(jīng)濟(jì)水平較低與通信基礎(chǔ)設(shè)施落后。雖然全球4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)廣泛普及,印度電信運(yùn)營商也宣布大規(guī)模推廣4G網(wǎng)絡(luò),但印度的4G平均網(wǎng)速依舊是全球88個國家中排名墊底。

    印度人均GDP增長慢于中國

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    從經(jīng)濟(jì)水平的角度看,印度自1991年市場經(jīng)濟(jì)改革至2018年,人均GPD增速為7.26%,雖然遠(yuǎn)慢于中國,但不能忽視印度本身正在高速發(fā)展的事實(shí)。

    從用戶數(shù)量角度來看,印度移動上網(wǎng)人數(shù)每年平均以6%速度成長,預(yù)計(jì)在2020年將成長至6.7億人規(guī)模,同時(shí)也將成為最快從2G、3G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)全面轉(zhuǎn)入4G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的國家,同時(shí)也將成為全球最多人使用移動上網(wǎng)國家。這意味著印度智能手機(jī)市場仍有很大的發(fā)展空間,未來印度智能手機(jī)滲透率仍將逐步提升,預(yù)計(jì)印度智能手機(jī)出貨量將在2020年增長10%,達(dá)到1.68億部。

    印度智能手機(jī)滲透率仍然較低

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    印度智能手機(jī)滲透率仍有較大提升空間

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    各主流手機(jī)品牌近年來開始逐步重視印度市場。近年來隨著國內(nèi)和大部分發(fā)達(dá)國家智能手機(jī)市場逐漸飽和,各主流手機(jī)廠商都將目光投向了海外,具有較大人口基數(shù)和較大增強(qiáng)潛力的印度成為了各品牌在海外的首選。印度市場對于各主流手機(jī)廠商均是新的起跑線。在中國的線上銷售和線下推廣經(jīng)驗(yàn)和“以性價(jià)比取勝”的思路,讓國內(nèi)廠商快速融入印度市場,并迅速獲取市場份額。2019年小米、vivo、OPPO和realme四家中國品牌占據(jù)了印度智能手機(jī)銷量前五中的四席,共囊括了超過60%的市場份額。

2019年印度智能手機(jī)銷量前五名中有四家中國品牌

2019年出貨量(百萬部)
2019市占率
2018出貨量(百萬部)
2018市占率
同比增速
1.小米
43.6
28.6%
39.9
28.3%
9.2%
2.三星
31
20.3%
31.9
22.6%
-2.8%
3.vivo
23.8
15.6%
14.2
10.1%
67.0%
4.OPPO
16.3
10.7%
10.2
7.2%
60.5%
5.realme
16.2
10.6%
4.4
3.2%
263.5%
其他
21.6
14.2%
40.5
28.6%
-46.6%
總計(jì)
152.5
100.0%
141.1
100.0%
8.0%

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    印度智能手機(jī)市場對中低端機(jī)型需求巨大,塑膠結(jié)構(gòu)件大有可為。近期在印度熱銷的手機(jī)型號價(jià)位大大多在千元水平。這些熱銷型號大多采用塑膠作為后蓋材料,可見塑膠后蓋在印度手機(jī)市場中的占有率相當(dāng)之高。2019年印度智能手機(jī)銷售的平均價(jià)格僅為163美元,因此預(yù)計(jì)2020年價(jià)格在200美元以下的千元機(jī)依舊將是印度消費(fèi)者換機(jī)的主要區(qū)間,而塑膠后蓋將會這部分產(chǎn)品的首選。

印度熱銷手機(jī)后蓋大多為塑膠

品牌
型號
發(fā)布時(shí)間
后蓋材質(zhì)
處理器
RAM配置(GB
屏幕尺寸(英寸)
售價(jià)(印度盧比)
約合人民幣(元)
小米
Redmi6A
2018年6月
塑膠
MediatekP22
3
5.45
8500
850
RedmiY2
2018年6月
塑膠
驍龍625
4
5.99
10990
1099
RedmiNote
72019年1月
玻璃
驍龍660
4
6.3
9990
999
三星
GalaxyM30
2019年2月
塑膠
Exynos7904
3/4/6
6.4
9490
949
GalaxyA50s
2019年11月
塑膠
Exynos9611
4/6
6.4
17490
1749
vivo
vivoV15Pro
2019年2月
玻璃
驍龍675AIE
6/8
6.39
19990
1999
vivoS1
2019年3月
塑膠
MediaTekP65
4/6
6.38
15990
1599
vivoZ1Pro
2019年7月
塑膠
驍龍712AIE
4
6.53
13489
1349
OPPO
OPPOA5s
2018年7月
塑膠
MT6765
2/3/4
6.2
8490
849
OPPOK3
2019年5月
塑膠
驍龍710
6
6.5
15990
1599
Reno2
2019年8月
玻璃
驍龍730G
8
6.5
36990
3699
realme
realme
32019年3月
塑膠
MediaTekP70
3
6.22
8890
889
realme
C22019年3月
塑膠
MediaTekP22
2/3
6.1
5999
600
一加OnePlus7
2019年5月
玻璃
驍龍855
6/8
6.41
29990
2999
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