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2019年中國精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場現(xiàn)狀分析：消費電子輕薄化、高集成是主要趨勢[圖]

精密結(jié)構(gòu)件文爭 2020-05-08 05:12 來源：智研咨詢

精密功能件行業(yè)位于消費電子產(chǎn)業(yè)中游，上游是各類金屬材料及各種型號的雙面膠、泡棉、熱熔膠、導電布、網(wǎng)紗、石墨、保護膜及離型材料等，種類繁多、市場供應充足，基本屬于競爭性行業(yè)。下游為消費電子終端，由于終端客戶主要從事產(chǎn)品設計和銷售，將制造外包，因此直接客戶是模組和組裝廠，最終客戶為終端廠商，但供貨資格需得到終端廠認證。

精密功能器件處于消費電子產(chǎn)業(yè)中游

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消費電子行業(yè)代工鏈

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全球精密結(jié)構(gòu)件企業(yè)數(shù)量多達上千家，但能夠提供高精密結(jié)構(gòu)件并進入大客戶體系的企業(yè)有限。結(jié)構(gòu)件主要企業(yè)包括鴻海精密、捷普、比亞迪電子、長盈精密、安潔科技、勁勝智能、赫比國際、米亞精密、勝利精密、精研科技、科森科技、捷榮技術(shù)等。功能件主要企業(yè)包括千代達、飛比達、正美集團、威博精密、千洪電子、飛榮達、恒銘達、智動力、富誠達等。

精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)主要企業(yè)一覽

分類	企業(yè)	業(yè)務范圍
結(jié)構(gòu)件	鴻海精密	全球3C代工龍頭
	可成	臺灣鎂合金壓鑄廠商，專精3C產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件
	捷普	美國EMS廠商，主要客戶包括HP、蘋果等
	比亞迪電子	手機零部件、手機及PC組裝、汽車智能系統(tǒng)等。
	長盈精密	手機金屬外觀件、屏蔽件、封裝支架等，蘋果供應商
	安潔科技	蘋果重要模切供應商
	勁勝智能	精密結(jié)構(gòu)件，客戶華為、OPPO和三星等。
	赫比國際	精密塑膠模具及整機制造。蘋果重要模切供應商。
	米亞精密	主要服務于智能手機，智能手表，智能家居設備和汽車行業(yè)。目前公司的主要客戶是蘋果和特斯拉等。
	勝利精密	精密結(jié)構(gòu)模組廣泛應用于手機智能終端上。
	精研科技	主要生產(chǎn)MIM小件
	科森科技	精密金屬結(jié)構(gòu)小件，客戶包括蘋果、索尼和聯(lián)想等。
	捷榮技術(shù)	主要從事消費電子精密模具和精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務
功能件	千代達	封閉件、絕緣件、緩沖件、雙面膠等，
	飛比達	雙面膠、泡棉、保護膜等，應用于手機、筆記本電腦等。
	正美集團	保護膜和模切產(chǎn)品等，應用于手機和電腦等。
	萊爾德集團	電磁屏蔽材料、導熱界面材料和無線天線，蘋果重要模切供應商。
	新綸科技	防護保潔、粘貼固定、屏蔽類功能性器件。（千洪電子）
	飛榮達	電磁屏蔽及導熱器件he解決方案。
	恒銘達	消費電子功能性器件。蘋果核心供應商。
	智動力	消費電子功能性器件。
	奮達科技	精密金屬結(jié)構(gòu)件.（富達城）
	領(lǐng)益智造	模切、沖壓、CNC、緊固件等，應用于消費電子.

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功能件為手機、平板、筆記本等消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)粘貼、固定、屏蔽、絕緣、緩沖、散熱、防塵等功能。產(chǎn)品包括單雙面膠、電磁屏蔽器件、導熱器件、保護膜、防塵網(wǎng)、絕緣片、標識產(chǎn)品、緊固件和功能按鍵等。生產(chǎn)工藝包括模切、CNC和沖壓等。

精密功能器件說明

類別	說明
單雙面膠	由基材和粘結(jié)劑兩部分組成，在通訊設備、計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要實現(xiàn)緊固作用，同時根據(jù)應用場景的需要或具有粘接、減震和防水等功能。早期單雙面膠主要是用來替代傳統(tǒng)的金屬螺絲起到緊固作用，主要基材為PET，粘著力較弱，功能單一。隨著下游行業(yè)的發(fā)展（比如消費電子產(chǎn)品性能越來越強，越來越輕薄化等）及各種新材料的不斷推出，單雙面膠向超薄或超厚、粘著力強，防水，減震等多方向發(fā)展。
電磁屏蔽器件	電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽。這同樣適用于同一主板上不同電路單元（速度不一樣）之間的相互隔離。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和電磁波的吸收。電子設備主要通過結(jié)構(gòu)本體和屏蔽襯墊實現(xiàn)屏蔽功能。結(jié)構(gòu)本體通常是有一定厚度的箱體，由鋼板、鋁板、銅板或金屬鍍層、導電涂層制成。屏蔽襯墊是一種具有導電性的器件材料，解決箱體縫隙處的電磁屏蔽，由金屬、塑料、硅膠和布料等材料通過沖壓、成型和熱處理等工藝方法加工而成。除此之外，針對有導體的產(chǎn)品，采用磁環(huán)/磁珠等元件進行屏蔽；對于通風孔位置，根據(jù)截止波導原理設計的截止波導通風板（蜂窩板），既解決了設備的散熱通風問題，又具有高效的電磁屏蔽效能。目前，廣泛應用的電磁屏蔽器件主要有導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。
導熱器件	電子產(chǎn)品的性能越來越強大，而集成程度和組裝密度不斷提高，導致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，這意味著能否有效散熱變得比以往更為重要，這一趨勢為導熱材料的發(fā)展提供了機會。在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，而熱量的傳遞方式主要有三種：熱傳導，熱對流和熱輻射。根據(jù)熱的傳遞方式，散熱系統(tǒng)可以由風扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導熱界面器件組成。其工作原理以普通的CPU風冷散熱器為例，CPU散熱片通過導熱界面器件與CPU表面接觸，CPU表面的熱量傳遞給CPU散熱片，散熱風扇產(chǎn)生氣流將CPU散熱片表面的熱量帶走。導熱界面器件功能是填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率，通常用于通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝等領(lǐng)域。未采用導熱界面器件時，因為發(fā)熱元件與散熱元件表面的微觀不平度，使兩者之間的有效接觸面積，大部分被空氣隔開，不能有效散熱，影響產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。采用導熱界面器件能實現(xiàn)熱的有效傳遞，提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
保護膜	是一種塑料薄膜，用途非常廣泛，在計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要起防塵、防刮、防爆、防眩等保護作用。隨著智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的普及，對保護膜的透光率、表面硬度、耐指紋等性能要求越來越高。
防塵網(wǎng)	主要用于通訊設備、計算機、手機等產(chǎn)品散熱通風口、喇叭口的阻隔，防止外界灰塵進入設備內(nèi)部，從而保持內(nèi)部的清潔，使設備發(fā)生故障的概率減小，增加使用壽命。隨著計算機、智能手機等電子產(chǎn)品的不斷更新，防塵網(wǎng)種類也越來越豐富，目前主要有不織布、復紗網(wǎng)、過濾網(wǎng)、不銹鋼網(wǎng)、尼龍網(wǎng)等類型的防塵網(wǎng)。
絕緣片	在計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要用于隔離帶電體，保護人體免受電擊或防止低電壓/電流帶電元器件受高電壓/電流元器件的影響。最早使用的絕緣材料為棉布、絲綢、云母、橡膠等天然制品。隨著科學技術(shù)的發(fā)展，各種人工合成的絕緣材料層出不窮，種類繁多，絕緣、耐熱、阻燃等性能不斷增強。目前廣泛使用的絕緣材料包括：合成橡膠絕緣材料、PET絕緣材料、PP絕緣材料、PC絕緣材料、PVC絕緣材料、陶瓷絕緣材料等。
標識產(chǎn)品	在通訊設備、計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要用于標示產(chǎn)品名稱、性能等相關(guān)信息。隨著新材料、新技術(shù)的不斷發(fā)展，各種具有防氧化、防水、防紫外線、耐高溫等性能的材料和技術(shù)不斷應用到標識產(chǎn)品中。
緊固件	是作緊固連接用且應用極為廣泛的一類機械零件，主要包括螺栓、螺母、螺柱、墊圈等。
功能按鍵	是指通過物理按鈕的形式達到特定功能的器件，如音量鍵、開關(guān)鍵、SIM卡托、指紋環(huán)/指紋識別按鍵等。

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消費電子輕薄化、高集成是主要趨勢，精密結(jié)構(gòu)件需要配套升級。精密結(jié)構(gòu)件關(guān)鍵材料包括塑膠、金屬、陶瓷、玻璃等，考慮到各種結(jié)構(gòu)件材質(zhì)的性能、成本因素，會呈現(xiàn)多種材質(zhì)共存的發(fā)展格局。

塑膠：成本低、可塑性強、容易著色，缺點是散熱不好、機身強度低、硬度較低等。2013~2014年市場主要以塑膠材料為主，此后金屬材料運用，目前主要用在低端機。

金屬：易于散熱、抗壓性較強、機械強度高、耐磨性好，缺點是加工工藝更加復雜，生產(chǎn)成本更高，另外金屬機殼會干擾無線信號。2015年前后，以蘋果手機為代表引領(lǐng)風尚，金屬結(jié)構(gòu)件提升。智能手機金屬結(jié)構(gòu)件滲透率從2014年14%提高至2018年54.1%，需求從1.82億套增長至2018年的8.71億套。

陶瓷：相比金屬、塑料等材質(zhì)，不會屏蔽信號。但是制備難度過高、成本昂貴、良品率低，目前應用較少。

玻璃：相比金屬材料會屏蔽和吸收信號，玻璃材質(zhì)完全可以正常的接收和放射信號，在未來的5G場景中可行性更高，但成本較高，目前應用于高端機型的外殼件中。

2014-2018年全球金屬結(jié)構(gòu)件市場需求

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結(jié)構(gòu)件占手機硬件總成本的10%~15%左右。由于需要配合內(nèi)部天線設計和蓋板背板玻璃，未來金屬中框的價值量有望提升。金屬中框配合天線設計需要采用分段設計和挖槽工藝，對生產(chǎn)要求更高。手機bom總成本約為300美金左右，其中外觀件成本（Non-electronics）為17-36美元不等，考慮到其他結(jié)構(gòu)件，單部手機中，結(jié)構(gòu)件平均成本約為35美元，按照30%左右的高端機型滲透，14億部手機的年均出貨量，總市場空間超過100億美元。

智能手機Bom表

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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示：2019年全年中國5G智能手機出貨量為1377萬臺，占智能手機市場總體出貨量3.89億部的3.54%，全年新上市5G機型35款。5G智能手機銷量持續(xù)高增長，滲透迅猛。截至2019年12月末，5G手機的滲透率已經(jīng)達到17.78%。目前各主流手機廠商均已發(fā)布智能手機，蘋果則將會在2020年發(fā)布多款5G手機。隨著更多的5G手機機型出現(xiàn)，5G手機滲透率將持續(xù)攀升，帶動智能手機出貨量回暖。

2019年7-12月中國5G手機出貨量及滲透率