2020年全球手機(jī)攝像頭行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析：全球手機(jī)鏡頭市場金額將達(dá)到30.25億美元[圖]

    手機(jī)攝像頭主要包括內(nèi)置和外置，主要通過手機(jī)進(jìn)行拍攝靜態(tài)圖片或短片拍攝。作為手機(jī)的一項新的附加功能，近年來隨著手機(jī)市場的不斷發(fā)展，手機(jī)攝像頭也得到了迅速的發(fā)展。但目前手機(jī)具備的數(shù)碼相機(jī)功能仍舊處于發(fā)展階段，很多技術(shù)研發(fā)剛剛起步，由此可見，未來市場隨著技術(shù)的提升有著廣闊的發(fā)展空間。

    由于手機(jī)攝像頭主要應(yīng)用在智能手機(jī)行業(yè)，因此其需求主要受該市場的影響。近年來隨著我國高像素智能手機(jī)的不斷普及，用戶規(guī)模不斷增長，從而帶動了手機(jī)攝像頭市場需求，但從2016年以來，我國手機(jī)出貨量持續(xù)下降，但智能手機(jī)市占率不斷提升，其中尤其是5G手機(jī)進(jìn)入發(fā)展時期。

    2020年自然換機(jī)+5G落地帶動智能手機(jī)出貨量整體回暖。參考2011年全球4G開始啟動，同時考慮智能機(jī)對功能機(jī)的替代，2011/2012年手機(jī)（功能機(jī)+智能機(jī)）出貨量同比+8%/+2%。2020年，我們認(rèn)為智能手機(jī)增長驅(qū)動因素主要還是5G對4G的替代，以及部分自然換機(jī)，雖然沒有4G時期的功能機(jī)替代驅(qū)動，但考慮到價格下探速度高于4G時期，導(dǎo)致滲透會加速，我們判斷增速有望和2011年持平，按2020年8%測算出貨量在14.86億部。中國區(qū)2013年4G啟動時，當(dāng)年手機(jī)（功能機(jī)+智能機(jī)）出貨量總體增速為16%，預(yù)計2020年智能機(jī)出貨量增速在15%左右，對應(yīng)出貨量4.3億部。

2012-2020年全球智能手機(jī)出貨量趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2012-2020年中國智能手機(jī)出貨量趨勢

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    在攝像頭需求數(shù)量方面，由于三攝和四攝滲透率進(jìn)一步提高，帶動單機(jī)搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。

2019年Q3智能手機(jī)后攝像頭出貨量占比

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2015-2020年全球手機(jī)雙攝像頭市場規(guī)模趨勢

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    一、CMOS圖像

    CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，CMOS芯片生產(chǎn)模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設(shè)計到生產(chǎn)一體化，具有更強(qiáng)的供應(yīng)鏈管控能力;Fabless模式采取設(shè)計廠商分包模式，生產(chǎn)工作外包給代工與封測廠商，設(shè)計廠商無需承擔(dān)高昂的設(shè)備折舊風(fēng)險。

    在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，索尼長期保持著領(lǐng)先地位。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

2019年全球cmos圖像傳感器市場格局占比

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2014-2020年全球CMOS傳感器市場規(guī)模趨勢

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    2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應(yīng)能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預(yù)計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應(yīng)能力單年擴(kuò)張速度為1萬片/月，整體年產(chǎn)能擴(kuò)張速度約16%。其中，2020年三星供應(yīng)能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產(chǎn)品線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS產(chǎn)品。

    二、3D感測技術(shù)

    自2017年9月搭載3D感測技術(shù)（3D sensing，又叫深度攝像）、支持人臉識別的iPhone X面世，帶動了智能手機(jī)3D sensing的浪潮。3D sensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息，手機(jī)端可應(yīng)用于生物識別、三維建模、人機(jī)交互、提升AR/VR體驗等場景。目前3D sensing有3中主流方案：結(jié)構(gòu)光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同，區(qū)別在于在發(fā)射近紅外光取得三維數(shù)據(jù)的方式，結(jié)構(gòu)光發(fā)射的是散斑，而ToF發(fā)射面光源，相比雙目立體成像方案，結(jié)構(gòu)光和ToF由于精度高、功耗低等優(yōu)點更具未來發(fā)展前景。

    另外，相比于3D結(jié)構(gòu)光，ToF具有結(jié)構(gòu)簡單、理論成本低、遠(yuǎn)距離精度高等優(yōu)勢，且當(dāng)前蘋果公司的3D結(jié)構(gòu)光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機(jī)更傾向于選擇ToF方案。目前市場主流觀點認(rèn)為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結(jié)構(gòu)光方案，而后置適合遠(yuǎn)距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升，ToF有望在安卓手機(jī)市場往前置攝像頭滲透，預(yù)計2020年ToF攝像頭或?qū)⒊蔀闃?biāo)配。

    2018年智能手機(jī)3D感測模組市場規(guī)模實現(xiàn)30.8億美元，滲透率達(dá)8.4%，2020年預(yù)計15%-20%的手機(jī)有望搭載ToF攝像頭，實現(xiàn)3D相關(guān)手機(jī)應(yīng)用，屆時市場規(guī)模接近60億美元。

2016-2020年智能手機(jī)3D感測模組市場規(guī)模及增速

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及投資方向分析報告》數(shù)據(jù)顯示：受智能手機(jī)以及汽車等產(chǎn)品的攝像頭數(shù)量增加的驅(qū)動，CCM模組市場規(guī)模將保持穩(wěn)定增長。2018年全球攝像頭模組市場規(guī)模達(dá)到271億美元，未來五年將保持9.1%的復(fù)合年增長率，預(yù)計至2024年全球規(guī)模有望達(dá)到457億美元。其中，CMOS圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模將從2018年的123億美元增長至2024年的208億美元，復(fù)合年均增長9.2%；3D感測技術(shù)在攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展中快速拓展應(yīng)用，3D傳感應(yīng)用涉及的照明器件市場在2018年達(dá)到7.2億美元，于2024年將達(dá)到約61億美元，五年間擴(kuò)大9倍。

2018-2024年全球攝像頭模組市場規(guī)模趨勢及預(yù)測

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    三、趨勢

    1、2020年TOF攝像頭或?qū)⒊蔀闃?biāo)配

    3D攝像頭作為三維信息的采集入口，必將成為智能手機(jī)的標(biāo)配。相對于3D結(jié)構(gòu)光，TOF具有結(jié)構(gòu)簡單，理論成本低，遠(yuǎn)距離精度高等優(yōu)勢，且3D結(jié)構(gòu)光的專利蘋果公司布局非常完善安卓手機(jī)廠商方案落后iPhone大約1-2年，因此安卓手機(jī)更加傾向于采用TOF方案，目前華為，OV都已經(jīng)推出TOF機(jī)型。市場通常認(rèn)為前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結(jié)構(gòu)光方案，而后置適合遠(yuǎn)距離精度更高的TOF方案，但是綜合考慮成本、專利、以及TOF傳感器精度的提升，TOF有希望在安卓市場往前置攝像頭滲透。

    2、芯片檢測機(jī)械化和自動化

    未來手機(jī)攝像頭的芯片檢測方法應(yīng)該朝著機(jī)械化和自動化的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢受到了業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)同，并開始出現(xiàn)了第三方專業(yè)進(jìn)行手機(jī)攝像頭芯片檢測的機(jī)構(gòu)。雖然新的芯片檢測方式仍舊處于起步階段，但是檢測工作效率和檢測效果十分理想，會得到推廣應(yīng)用，并促進(jìn)手機(jī)攝像頭的可持續(xù)發(fā)展。

    3、輕薄化需求提高

    拍照質(zhì)量除了與CIS的像素點數(shù)目和像素點尺寸有關(guān)，也與透鏡數(shù)目有關(guān)，像素越高，通常所需鏡片數(shù)量越多。鏡片數(shù)量增多，對于模組的精密度和一致性以及各個環(huán)節(jié)均提出更高的要求，技術(shù)難度非線性提升。手機(jī)輕薄化趨勢下，要求鏡頭廠商盡可能的將鏡頭做薄，對技術(shù)和工藝提出更高要求。

    4、弱光成像效果顯著增強(qiáng)

    手機(jī)攝像頭的成像功能會是未來發(fā)展的主要內(nèi)容，手機(jī)攝像頭不會再局限于拍攝時的光線，在弱光成像方面的效果將顯著增強(qiáng)，無論在白天或是夜晚、在強(qiáng)光或是暗光環(huán)境中，手機(jī)攝像頭都能夠正常成像，而且拍攝的照片在清晰度等多個性質(zhì)方面，也有所提升。

    5、手機(jī)厚度成為多鏡片的瓶頸，玻塑混合或是7P之后的發(fā)展方向

    對于手機(jī)鏡頭來講，鏡片片數(shù)越多，光線過濾、成像失真和色彩還原效果越好，7P鏡頭將會進(jìn)一步提升鏡頭的聚光能力和解析能力。7P之后，受限于手機(jī)的厚度，8P的設(shè)計難度將會越來越大，而加入折射率更高的玻璃鏡片將會有效改善鏡頭組的厚度，6P1G或5P2G或?qū)⒄旧蠚v史舞臺。

    6、5G將帶來智能手機(jī)行業(yè)空前狂歡’

    2019年下半年開始國內(nèi)手機(jī)圈就開始醞釀5G的手機(jī)了，紅米K30、vivo X30、華為nova 6、榮耀V30、OPPO Reno 3等等紛至沓來。手機(jī)廠商針對老款4G手機(jī)大降價清空庫存，意味著5G手機(jī)已經(jīng)到了全面普及的城門下。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國消費者對于5G手機(jī)的知曉率高達(dá)92.4%，其中67.8%的消費者有更換5G手機(jī)的意愿。更換5G手機(jī)的意愿強(qiáng)烈，5G手機(jī)出貨量將大增。

    5G商用開啟，2020年將成為全球手機(jī)市場的特殊時間窗口，下半年會開始進(jìn)入發(fā)展快車道。預(yù)測，2020年5G手機(jī)的全球出貨量將達(dá)到1.9億部，占智能手機(jī)總出貨量的14%。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2020年中國5G手機(jī)規(guī)模將達(dá)到1.5億部。

    2019年有超30款5G移動終端上市，但短期內(nèi)不會大范圍普及。因此，近幾年，智能手機(jī)出貨量將不會大幅增長。2019年智能手機(jī)出貨量繼續(xù)下跌，手機(jī)產(chǎn)銷量持續(xù)下滑，新上市機(jī)型數(shù)量下降。據(jù)了解，2019年中國智能手機(jī)市場出貨量為3.69億臺，而2018年我國智能手機(jī)出貨量為3.96億臺，同比減少約2700萬臺。按照智能手機(jī)2-3年換機(jī)頻率再看，預(yù)計跌幅或收縮，未來幾年隨著5G手機(jī)市場爆發(fā)，2025年全國智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦_(dá)到2016年水平。

    預(yù)計2020年，全球手機(jī)鏡頭市場銷售數(shù)量及金額將分別達(dá)到44.3億件和30.25億美元。

2012-2020年全球手機(jī)鏡頭銷量及預(yù)測

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2012-2020年全球手機(jī)鏡頭銷售額及預(yù)測

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