半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業(yè)協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業(yè)領域的芯片。
半導體設備是半導體行業(yè)的支撐行業(yè),主要應用于IC制造(前端設備)、IC封測(后道設備)兩大領域。其中,IC制造設備又包括晶圓制造設備和晶圓加工設備。其中晶圓制造設備主要由硅片廠(如SUMCO、金瑞泓、上海新昇)進行采購,最終產品為硅片;晶圓加工設備主要由代工廠(Foundry,如臺積電、中芯國際、上海長虹)或IDM企業(yè)(如Intel、Samsung)進行采購,最終產品為芯片;IC封測設備通常由專門的封測廠(如日月光、Amkor、長電科技)進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。
根據半導體行業(yè)內“一代設備,一代工藝,一代產品”的經驗,半導體產品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝,而半導體設備要超前半導體產品制造開發(fā)新一代產品。因此半導體設備行業(yè)是半導體芯片制造的基石,擎起了整個現代電子信息產業(yè),是半導體行業(yè)的基礎和核心。
根據國際貨幣基金組織測算,每1美元半導體芯片的產值可帶動相關電子信息產業(yè)10美元產值,并帶來100美元的GDP,這種價值鏈的放大效應奠定了半導體行業(yè)在國民經濟中的重要地位。半導體與信息安全的發(fā)展進程息息相關,世界各國政府都將其視為國家的骨干產業(yè),半導體產業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。
隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導體產品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導體設備價值普遍較高,一條制造先進半導體產品的生產線投資中設備價值約占總投資規(guī)模的75%以上,半導體產業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的設備需求市場。
一、5G/IoT/AI技術升級:2020年全球半導體設備市場600億美元
•半導體設備在新技術驅動下同步增長:新技術導入—>新一代半導體工藝—>新一代半導體設備需求。
•至2020年,全球半導體設備銷售額預計將達600億美元,約4000億元人民幣。半導體設備市場增長主要受益于三點:(1)新一代芯片制程工藝提升半導體設備的價格和數量。(2)5G/IoT/AI等新應用帶來芯片制造商擴產需求。(3)中國半導體芯片自主可控趨勢下,中國半導體Fab大規(guī)模擴產時對半導體設備的增量需求。
1987-2021年全球半導體設備銷售額情況
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從市場區(qū)域結構來看,2018年韓國連續(xù)兩年成為全球半導體設備最大的市場,2018年其銷售額達到177.1億美元,占全球總銷售額的27.44%%;市場規(guī)模排在第二位的是中國大陸,2018年銷售額達到131.1億美元,占全球總銷售額的20.31%;中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元,降至第三名。
2018年全球半導體制造設備地區(qū)分布(單位:%)
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二、中國芯片擴產需求:2020年中國大陸設備市場149億美元
作為全球最大的半導體消費市場,我國對半導體器件產品的需求持續(xù)旺盛,中國半導體市場規(guī)模2013年至2018年年均復合增長率為14.34%。市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移,持續(xù)的產能轉移帶動了大陸半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。
2016至2017年間,新建的晶圓廠達17座,其中中國大陸占了10座。SEMI進一步預估,2017年到2020年的四年間,全球預計新建62條晶圓加工線,其中中國大陸將新建26座晶圓廠,成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū),整體投資金額預計占全球新建晶圓廠的42%,為全球之最。
根據中國電子專用設備工業(yè)協會對中國大陸41家主要半導體設備制造商(銷售收入500萬元以上)統(tǒng)計,2018年41家半導體設備制造商完成銷售收入123.78億元,同比增長39.1%。目前,以紫光集團、長電科技和中興國際為代表的一大批高科技企業(yè)正在大力拓展半導體業(yè)務。2019上半年,行業(yè)銷售收入為63.5億元,同比增長12.3%。
2015-2019年中國半導體設備制造行業(yè)銷售收入及增速(單位:億元,%)
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2019年上半年,在半導體設備主要產品中,太陽能電池片設備銷售收入占比為44.82%,為行業(yè)銷售收入最高的產品;集成電路設備銷售收入占比為37.59%,排在第二位;LED設備銷售收入占比為16%,排名第三。
2019上半年半導體設備制造行業(yè)銷售收入結構(單位:%)
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中國將成為全球最大半導體設備銷售市場,國產設備商迎來機遇。預測2020-2021年中國半導體設備市場規(guī)模分別為303.5億美元、308.7億美元;其中,中國大陸市場規(guī)模分別為149.2億美元、164.4億美元;中國臺灣市場規(guī)模分別為154.3億美元、144.4億美元。國內巨大的市場需求為國產設備提供了發(fā)展機會。
•中國半導體設備的整體國產化率僅12%,其中,前道設備中含金量最高的關鍵九類設備的國產化率皆<10%,甚至在高端工藝中的國產化率近乎為0。因此,國產前道設備商還有極大的增長空間,前道設備也已成為國家的重點扶持方向。
2018-2021中國半導體設備市場規(guī)模情況(十億美元)
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2020全球半導體設備銷售額市場占比
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三、半導體設備行業(yè)發(fā)展機會分析
1、終端應用產品需求擴張,拉動半導體產業(yè)鏈,帶動上游半導體制造設備產業(yè)擴張。半導體行業(yè)與全球宏觀經濟相關性較強,全球經濟回暖將為產業(yè)帶來良好的環(huán)境,進入新一輪的景氣周期。
2、全球半導體產業(yè)向中國轉移,中國半導體設備市場占比持續(xù)提升。龐大的人口基數提供了巨大的需求。中國半導體設備市場連續(xù)保持較高的增長速度。未來本土半導體設備廠商的替代空間巨大。
3、政策利好,外部環(huán)境改善?!秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》與國家產業(yè)基金的開展為半導體產業(yè)提供了有力的支持。按照發(fā)展目標,到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。16/14nm制造工藝實現規(guī)模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。到2030年,集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現跨越發(fā)展。
目前,國內半導體設備上市公司數量較少。但隨著我國半導體產業(yè)鏈的整體提升與完善,半導體公司未來上市的機會會越來越多,可供投資者選擇的投資標的也會越來越豐富。而半導體材料作為半導體產業(yè)的支撐業(yè),也必將隨著半導體產業(yè)的繁榮而興盛??春脟鴥劝雽w產業(yè)以及半導體支撐業(yè)的發(fā)展前景,并密切關注行業(yè)內發(fā)展。
四、半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
半導體設備技術突破疊加龐大需求,國產半導體設備正迎來歷史性機遇國產半導體設備迎來歷史性機遇,有望成為全市場優(yōu)選投資主線。本土產能投資高漲+國家戰(zhàn)略支持,半導體設備企業(yè)迎來重大機遇。雖然中國或需較長時間才能出現世界一流半導體設備企業(yè),但邊際上的成長和進步正在不斷出現。
2019年半導體設備投資機會或在于技術、政策和業(yè)績增長提速??傮w來說,技術、政策和業(yè)績增長提速的時點將是國產半導體設備板塊的核心變量,或存在投資機會。預計該板塊核心企業(yè)2019年的收入增幅可能會達到40-50%。
本土產能投資有望孕育全球最大設備市場,本土半導體設備產業(yè)有望迎來快速增長期,重塑全球格局。2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座,其中26座設于中國,占全球總數42%。近年來全球各大集成電路企業(yè),如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續(xù)在中國大陸建設工廠或代工廠,向中國轉移產能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內地多個城市布局12寸晶圓廠。內資、外資兩大陣營紛紛加碼中國大陸建廠投資。2018年中國大陸以131億美元市場份額首度躍升為全球第二大半導體設備市場,且有望在2020年趕超韓國成為全球最大半導體設備市場。


2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共八章,包含中國半導體設備電源行業(yè)鏈結構及全產業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導體設備電源行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導體設備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內容。



