智研精品報(bào)告

2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：全球迎來(lái)采購(gòu)大潮，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大[圖]

半導(dǎo)體設(shè)備管小紅 2020-06-07 05:07 來(lái)源：智研咨詢

半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測(cè)設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。其中，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠（Foundry，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海長(zhǎng)虹）或IDM企業(yè)（如Intel、Samsung）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為芯片；IC封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié)。

光伏設(shè)備包含硅片設(shè)備、電池片設(shè)備、組件設(shè)備等，平價(jià)上網(wǎng)倒逼產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加快技術(shù)革新，制造設(shè)備迭代速度同步提速。另一方面，國(guó)內(nèi)單晶爐、切斷機(jī)、清洗機(jī)、擴(kuò)散爐等均已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)化比例超過(guò)90%。

LED設(shè)備相對(duì)而言技術(shù)壁壘最低，已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成

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一、全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分析

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》顯示：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為645.3億美元，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為597.5億美元，較2018年下降了7.41%。

2015-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況

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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)。2019年前四大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)69.85%的市場(chǎng)份額。其中阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是等離子體刻蝕和薄膜沉積等半導(dǎo)體工藝設(shè)備的三強(qiáng)。

2019年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收規(guī)模及其市場(chǎng)份額

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2019Q4半導(dǎo)體設(shè)備銷售額178億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)24%，單季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高。按地區(qū)分布，貢獻(xiàn)最大的分別是中國(guó)大陸（同比增長(zhǎng)59%）、中國(guó)臺(tái)灣（同比增長(zhǎng)121%）。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元）

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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元）

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三、全球迎來(lái)采購(gòu)大潮，國(guó)產(chǎn)品牌將全面突出

2019年下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈及本土存儲(chǔ)廠研發(fā)線量產(chǎn)后加速擴(kuò)產(chǎn)，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于很好的市場(chǎng)環(huán)境，國(guó)產(chǎn)裝備與材料品牌將在新的一年里獲得較快發(fā)展時(shí)期，一是設(shè)備與材料龍頭經(jīng)營(yíng)規(guī)模延續(xù)高速增長(zhǎng)，二是之前尚未突破的離子注入機(jī)、光刻機(jī)、涂膠顯影、量測(cè)設(shè)備等將涌現(xiàn)一批后起之秀。

1、5G應(yīng)用將使得存儲(chǔ)廠商的設(shè)備采購(gòu)需求回升，5G時(shí)代存儲(chǔ)芯片也將迎來(lái)變革和大幅增長(zhǎng)

5G手機(jī)的存儲(chǔ)容量將大幅增加。5G手機(jī)因傳輸速度快，對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力將較4G手機(jī)高出1倍以上，通常4G手機(jī)存儲(chǔ)容量64-256GB，而5G手機(jī)的存儲(chǔ)容量將在512GB以上。

據(jù)西部數(shù)據(jù)的估計(jì)，移動(dòng)數(shù)據(jù)2016-2021年每年保持40%-50%增速，其中移動(dòng)視頻到2021年將增長(zhǎng)870%，增速最快，可見(jiàn)移動(dòng)終端的存儲(chǔ)容量將越來(lái)越大。

移動(dòng)數(shù)據(jù)2016-2021年每年保持40%-50%增長(zhǎng)

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5G時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在底層技術(shù)上也將發(fā)生變化。一是存儲(chǔ)內(nèi)容上的變化。存儲(chǔ)對(duì)象將包括AR/VR、視頻、文字、數(shù)字等，需要有專門的存儲(chǔ)模式。一個(gè)典型的實(shí)例就是抖音和快手等，4G時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)短視頻的快速傳輸、處理和存儲(chǔ)，在5G時(shí)代高達(dá)GBPS級(jí)別的傳輸速度，短視頻甚至演變成中長(zhǎng)視頻、更清晰視頻。二是讀寫速度等性能要求會(huì)更高。

“芯拐點(diǎn)”、新制程、新產(chǎn)能推動(dòng)需求。判斷本輪反轉(zhuǎn)首先來(lái)自于全球“芯”拐點(diǎn)，行業(yè)向上；其次，先進(jìn)制程帶來(lái)的資本開支越來(lái)越重，7nm投資在100億美元，研發(fā)30億美元；5~3nm投資在200億美元；7nm單位面積生產(chǎn)成本跳升，較14nm直接翻倍；并且，大陸晶圓廠投建帶動(dòng)更多設(shè)備投資需求。

全球半導(dǎo)體資本開資（百萬(wàn)美元）

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100K產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資額要求（億美元）

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國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)即將鍵入高峰期，內(nèi)資采購(gòu)市場(chǎng)仍有提升空間。根據(jù)已經(jīng)披露的國(guó)內(nèi)規(guī)劃在建的晶圓廠投資規(guī)劃統(tǒng)計(jì)，2020~2022年晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，并且隨著國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)替代的需求增加，未來(lái)可能還會(huì)有新增的投資項(xiàng)目。中國(guó)大陸設(shè)備需求已經(jīng)達(dá)到全球設(shè)備需求的20~30%，但考慮到大陸的需求有一半來(lái)自于英特爾、三星、臺(tái)積電等外國(guó)公司的投資，實(shí)際上內(nèi)資采購(gòu)金額的市場(chǎng)空間約10%。

國(guó)內(nèi)晶圓廠規(guī)劃投資額

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2018年全球集成電路前段設(shè)備市場(chǎng)分布情況

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Capex進(jìn)入上行期，臺(tái)積電、中芯國(guó)際紛紛增加資本開支。臺(tái)積電率先推進(jìn)大幅資本開資提升，推進(jìn)先進(jìn)制程應(yīng)用。臺(tái)積電2018年資本開支104億美元，2019年提升會(huì)148億美元，2020年預(yù)期150~160億美元。中芯國(guó)際2019年資本開支22億美元，預(yù)期2020年上升至31億美元，開啟新一輪資本開支。

晶圓代工企業(yè)資本開支（百萬(wàn)美元）

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設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，且多為海外龍頭占據(jù)主要份額。目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍非常依賴進(jìn)口，從市場(chǎng)格局來(lái)看，細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過(guò)5家，top3份額往往高于90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況

2、本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)提速，大陸設(shè)備采購(gòu)大潮已來(lái)

今年大陸多個(gè)晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)/量產(chǎn)

今年9月，華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）項(xiàng)目、廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目、合肥長(zhǎng)鑫DRAM項(xiàng)目均正式投產(chǎn)。今年年底到明年年初，國(guó)內(nèi)包括燕東微電子、上海積塔半導(dǎo)體等的多條8寸線也將陸續(xù)投產(chǎn)。

隨著研發(fā)產(chǎn)線投產(chǎn)后，多個(gè)晶圓廠開啟了新一輪設(shè)備采購(gòu)步伐，包括：

(1)	長(zhǎng)江存儲(chǔ)于8月份開始了新的1萬(wàn)片/月產(chǎn)能的設(shè)備采購(gòu)，預(yù)計(jì)年末還將加大采購(gòu)力度，預(yù)計(jì)2020年底產(chǎn)能達(dá)到5-6萬(wàn)片/月。長(zhǎng)江存儲(chǔ)2017年至2019年一季度累計(jì)采購(gòu)19臺(tái)光刻機(jī)，2019年三季度長(zhǎng)江存儲(chǔ)公布新招標(biāo)4臺(tái)光刻機(jī)設(shè)備，并招標(biāo)采購(gòu)接近100臺(tái)的其他工藝設(shè)備。
(2)	華力二期去年投產(chǎn)，今年也已啟動(dòng)新1萬(wàn)片/月產(chǎn)能的設(shè)備采購(gòu)。華力二期在2017年集中采購(gòu)了7臺(tái)光刻機(jī)，2019年7月新采購(gòu)3臺(tái)光刻機(jī)。
(3)	華虹無(wú)錫項(xiàng)目一期1萬(wàn)片/月9月投產(chǎn)，已啟動(dòng)新的1萬(wàn)片/月設(shè)備采購(gòu)。華虹無(wú)錫2018年采購(gòu)4臺(tái)光刻機(jī)，2019年8月新采購(gòu)2臺(tái)光刻機(jī)。
(4)	合肥長(zhǎng)鑫目前設(shè)備產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2020年底產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片/月。
(5)	廣州粵芯首期3千片/月9月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)短期會(huì)擴(kuò)產(chǎn)到1.8萬(wàn)片/月。
(6)	上海積塔8寸線也將投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年初將啟動(dòng)12寸產(chǎn)線設(shè)備采購(gòu)。
(7)	燕東微電子8寸線即將投產(chǎn)，12寸線設(shè)備采購(gòu)值得期待。
(8)	中芯南方計(jì)劃總投資102億美元，建設(shè)兩條產(chǎn)能均為3.5萬(wàn)片/月芯片的14nm集成電路生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年年底14nmFinFET開始商業(yè)化生產(chǎn)。

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長(zhǎng)江存儲(chǔ)：已啟動(dòng)新一輪設(shè)備采購(gòu)工作

今年年底長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)正式量產(chǎn)64層堆棧的3DNand，明年開始逐步提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年底有望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬(wàn)片晶圓的規(guī)模，且2020年會(huì)生產(chǎn)128層堆棧3DNand。

根據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，估計(jì)今年一季度產(chǎn)能達(dá)到5K片/月，到今年年底產(chǎn)能達(dá)到2-2.5萬(wàn)片/月，如果要達(dá)到明年年底6萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)，還需采購(gòu)3-3.5萬(wàn)片/月的工藝設(shè)備。

從長(zhǎng)江存儲(chǔ)的光刻機(jī)采購(gòu)進(jìn)度看，2017年二季度至2019年一季度，累計(jì)采購(gòu)19臺(tái)光刻機(jī)，其中7臺(tái)來(lái)自Canon，12臺(tái)來(lái)自ASML。2019年三季度，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公布新招標(biāo)4臺(tái)光刻機(jī)設(shè)備，包括3臺(tái)248nm光刻機(jī)和1臺(tái)浸沒(méi)式光刻機(jī)。

華力二期：正處于新一輪設(shè)備采購(gòu)中

根據(jù)電子工程世界等，2018年10月18日，華力微電子二期12寸先進(jìn)生產(chǎn)線正式建成投片，產(chǎn)能達(dá)到1萬(wàn)片/月。

華力二期12英寸項(xiàng)目2016年9月正式啟動(dòng)，總投資387億元，項(xiàng)目在浦東新區(qū)康橋工業(yè)區(qū)南區(qū)建設(shè)一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝為28-20-14納米的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線。

根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，華力二期集中在2017年9月和11月合計(jì)集中采購(gòu)了7臺(tái)光刻機(jī)，2019年7月新采購(gòu)了3臺(tái)光刻機(jī)。華力二期光刻機(jī)100%都由荷蘭ASML供應(yīng)。

華虹無(wú)錫：也處在新一輪設(shè)備采購(gòu)中

2018年4月3日，華虹集團(tuán)宣布位于無(wú)錫的華虹半導(dǎo)體七廠開工，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

今年9月17日，華虹集團(tuán)宣布旗下華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。

根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，華虹無(wú)錫集中在2018年11月集中采購(gòu)了4臺(tái)光刻機(jī)，2019年8月新采購(gòu)了2臺(tái)365nm中紫外線掃描式光刻機(jī)。華虹無(wú)錫光刻機(jī)100%都由荷蘭ASML供應(yīng)。

3、國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入全面突破時(shí)期，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看進(jìn)口替代

隨著全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入景氣上行階段，且本土晶圓廠擴(kuò)張?zhí)崴?，?guó)產(chǎn)設(shè)備也將迎來(lái)快速發(fā)展，同時(shí)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率也有望在國(guó)際品牌交貨緊張的情況下，緩解2019年所面臨的價(jià)格壓力，并加快進(jìn)口替代步伐。

主要晶圓廠制程設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率處于10%的水平

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各類制程設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率：

(1)	去膠設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率最高的是去膠設(shè)備，主要是屹唐半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化；
(2)	清洗設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率約為20%左右，本土品牌主要是盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)；
(3)	刻蝕設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率約為20%左右，本土品牌包括中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體；
(4)	熱處理設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率約為20%左右，本土品牌包括北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體；
(5)	PVD設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率約為10%左右，本土品牌包括北方華創(chuàng)；
(6)	CMP設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率約為10%左右，本土品牌包括華海清科；
(7)	CVD設(shè)備	有零的突破，但總體國(guó)產(chǎn)化率不高于5%，本體品牌是沈陽(yáng)拓荊；
(8)	量測(cè)設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化率2%左右，本土品牌包括上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)、上海精測(cè)半導(dǎo)體；
(9)	離子注入機(jī)	國(guó)產(chǎn)化有零的突破，本土品牌包括中科信、凱世通等；
(10)	涂膠顯影設(shè)備	國(guó)產(chǎn)化有零的突破，本土品牌包括沈陽(yáng)芯源；
(11)	光刻設(shè)備	預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)化將有零的突破，本土品牌是上海微電子。

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中微已參與到臺(tái)積電的先進(jìn)制程

根據(jù)集微網(wǎng)、DRAMeXchange等，2017年底，作為5家刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，中微被TSMC納入7nm制程設(shè)備采購(gòu)名單，2018年底其自主研發(fā)的5nm等離子刻蝕機(jī)經(jīng)TSMC驗(yàn)證通過(guò)。在臺(tái)積電7nm制程繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以及5nm制程產(chǎn)線建設(shè)期間，中微的等離子刻蝕機(jī)臺(tái)有望迎來(lái)旺盛需求，享受5G手機(jī)帶來(lái)對(duì)先進(jìn)制程工藝設(shè)備的爆發(fā)式需求增長(zhǎng)。

測(cè)試設(shè)備：國(guó)產(chǎn)品牌開始邁向SOC和Memory測(cè)試市場(chǎng)

半導(dǎo)體測(cè)試細(xì)分為：SOC測(cè)試，RF測(cè)試、MemoryIC測(cè)試和AnalogIC測(cè)試。其中SOC測(cè)試占到ATE的64%，MemoryIC和RF測(cè)試設(shè)備各占15-20%。2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為55-60億美元，按64%的比例推算，SOC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為36億美元。

SOC測(cè)試占半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的2/3

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SOC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)主要被泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)壟斷。5G手機(jī)SOC芯片測(cè)試難度更大，市場(chǎng)集成度有望繼續(xù)提升。

全球SOC芯片測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局

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盡管精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、北京華峰測(cè)控、北京冠中集創(chuàng)、金海通等實(shí)現(xiàn)部分測(cè)試設(shè)備或分選機(jī)的國(guó)產(chǎn)化突破，但國(guó)產(chǎn)品牌主要聚焦在國(guó)內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域，而SOC和Memory芯片測(cè)試設(shè)備仍主要依賴于美國(guó)泰瑞達(dá)和日本愛(ài)德萬(wàn)等進(jìn)口品牌。精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、北京冠中集創(chuàng)等布局的數(shù)字測(cè)試設(shè)備急需市場(chǎng)培育。

硅片生長(zhǎng)與加工設(shè)備：晶盛與晶能雙雙突破

半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目眾多，但絕大部分設(shè)備依賴進(jìn)，對(duì)日本設(shè)備廠商依賴程度高：

(1)	長(zhǎng)晶爐	進(jìn)口品牌韓國(guó)S-TECH，國(guó)產(chǎn)品牌晶盛機(jī)電、南京晶能，晶盛機(jī)電有望實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)晶爐國(guó)產(chǎn)化；
(2)	研磨設(shè)備	95%以上來(lái)自日本，包括設(shè)備廠商?hào)\|京工程、光洋機(jī)械、東京精機(jī)、HAMAI等；晶盛機(jī)電有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化；
(3)	拋光	100%依賴進(jìn)口，外資品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、東京精機(jī)；
(4)	減薄	100%從日本進(jìn)口，包括DISCO、光洋機(jī)械、OKAMOTO（岡本機(jī)械）。

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

主要大硅片產(chǎn)線的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為10%-20%

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晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先長(zhǎng)晶爐和切割設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，目前已布局單晶硅棒滾磨一體機(jī)、拋光機(jī)、雙面研磨、晶圓邊緣檢測(cè)設(shè)備。

晶盛機(jī)電加快在大硅片設(shè)備的布局，主要包括：

(1)	承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目的“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制”兩項(xiàng)課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段；
(2)	晶盛機(jī)電于2017年和美國(guó)Revasum公司就200mm硅片拋光設(shè)備達(dá)成合作共識(shí)，2018年向市場(chǎng)正式推出8英寸拋光機(jī)；
(3)	成功研發(fā)6-12英寸晶體滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、雙面研磨機(jī)及6-8英寸全自動(dòng)硅片拋光機(jī)，已逐步批量銷售；2018年公告新訂單4-5億元；
(4)	逐步布局半導(dǎo)體相關(guān)輔材、耗材、關(guān)鍵零部件業(yè)務(wù)，增加了半導(dǎo)體拋光液、閥門、磁流體部件、16-32英寸坩堝等新產(chǎn)品；
(5)	參與投資無(wú)錫集成電路大硅片生產(chǎn)項(xiàng)目，引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備，強(qiáng)化在高端精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，建立技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先的大型高真空精密零部件制造基地。