2020年中國IC先進封裝行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢[圖]

    IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

    1、IC封裝年產能分析

    根據智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國IC封裝行業(yè)市場競爭力分析及投資前景預測報告》顯示：2019年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模為2420.2億塊，2020年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模約為2568.6億塊，隨著國內集成電路產業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，國內封測產能將呈增長態(tài)勢。

    2014-2020年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模走勢圖

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

    2、IC先進封裝市場規(guī)模情況

    目前，中國IC封裝在在中國產業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業(yè)的崛起、相關產業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國IC封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國IC先進封裝技術也得到了快速發(fā)展，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據，我國封測產品中先進封裝技術占比由2011年的不足5%快速增長到2020年的13.26%。

    2011-2020年中國IC先進封裝市場規(guī)模及占比情況

資料來源：智研咨詢整理

    3、IC先進封裝未來格局

    經過多年的發(fā)展，IC產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就IC先進封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。

    在中國多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內這三個階段中的所有IC先進封裝技術與產品結構等都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局，具體格局發(fā)展格局如下所示：

    中國IC先進封裝未來格局

資料來源：智研咨詢整理

    4、IC先進封裝市場規(guī)模預測

    預計到2027年IC封裝市場規(guī)模達到3602億元，IC先進封裝市場規(guī)模達到667.4億元，IC先進封裝占封裝市場規(guī)模的18.53%。

    2021-2027年中國IC先進封裝市場規(guī)模及占比情況

資料來源：智研咨詢整理