2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.2% [圖]

一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比增長(zhǎng) 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體單元。2021年12月的全球銷(xiāo)售額為509億美元，比2020年12月的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)28.3%，比2021年11月的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)1.5%。第四季度的銷(xiāo)售額為1526億美元，比上一季度的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 28.3% 。2020年第四季度，比2021年第三季度的總量高 4.9%。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率達(dá)到25.6%，預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)8.8%。

2011-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售總額（單位：億美元）

資料來(lái)源：SEMI、智研咨詢(xún)整理

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路銷(xiāo)售額為4608.41億美元，傳感器銷(xiāo)售額為187.91億美元，光電器件銷(xiāo)售額為432.29億美元，半導(dǎo)體元件銷(xiāo)售額為301億美元。預(yù)計(jì)到2022年，集成電路銷(xiāo)售額為5023.07億美元，傳感器銷(xiāo)售額為209.13億美元，光電器件銷(xiāo)售額為459.9億美元，半導(dǎo)體元件銷(xiāo)售額為322.8億美元。

主要產(chǎn)品銷(xiāo)售情況及預(yù)測(cè) （百萬(wàn)美元）

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢(xún)整理

從區(qū)域來(lái)看，2021 年美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增幅最大，美洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增漲27.4%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體單個(gè)市場(chǎng)，2021 年銷(xiāo)售額總計(jì) 1925 億美元，同比增長(zhǎng) 27.1%。歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增漲27.3%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)銷(xiāo)售增漲25.9%，日本市場(chǎng)銷(xiāo)售增漲19.8%。

2021年半導(dǎo)體主要地區(qū)銷(xiāo)售增漲情況

資料來(lái)源：SEMI、智研咨詢(xún)整理

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展策略分析報(bào)告》

2021年，模擬半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為740億美元，同比增速33.10%；邏輯的銷(xiāo)售額為1548億美元，同比增速30.80%,；內(nèi)存銷(xiāo)售額為1538億美元，同比增漲30.90%；微型IC銷(xiāo)售額為802億美元，同比增漲15.10%；汽車(chē)IC銷(xiāo)售額為264億美元，同比增漲34.30%。

2021年半導(dǎo)體不同類(lèi)別銷(xiāo)售情況

資料來(lái)源：SEMI、智研咨詢(xún)整理

據(jù)專(zhuān)家預(yù)計(jì)2025年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到125億美元，16-25年平均CAGR約為11%。在5G、AI、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等高算力需求推動(dòng)下，F(xiàn)PGA芯片市場(chǎng)需求量增長(zhǎng)具備確定性。

2013-2025年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元）

資料來(lái)源：Frost&Sullivan、智研咨詢(xún)整理

二、全球半導(dǎo)體買(mǎi)家市場(chǎng)情況

蘋(píng)果公司通過(guò)采購(gòu)價(jià)值682.69億美元的半導(dǎo)體獲得了第一名，比2020年增長(zhǎng)了26.0%，其中在內(nèi)存上的支出增加了36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了20.2%。三星電子排在第二位，其芯片采購(gòu)總額為457.75億美元，比前一年增長(zhǎng)28.5%，其中內(nèi)存支出增加了34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了23.9%。中國(guó)的聯(lián)想和步步高電子分別奪得第三和第四名。聯(lián)想的采購(gòu)量為252.83億美元，步步高電子的采購(gòu)量為233.5億美元，它們的采購(gòu)額比前一年分別增長(zhǎng)了32.9%和63.8%。戴爾的采購(gòu)額為210.92億美元，同比增長(zhǎng)25.4%。小米和華為分別購(gòu)買(mǎi)了172.51億美元和153.82 億美元的半導(dǎo)體。與前一年相比，小米的購(gòu)買(mǎi)量增長(zhǎng)了68.2%，但華為的購(gòu)買(mǎi)量下降了32.3%。

2021年全球TOP10半導(dǎo)體買(mǎi)家排名

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

從買(mǎi)家市場(chǎng)占比情況看，2021年蘋(píng)果半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為11.7%，位居第一。三星電子半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為7.8%，聯(lián)想半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為4.3%，步步高電子半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為4%，戴爾科技半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為3.6，小米半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為3%，華為半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比下降到2.6%，惠普公司半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為2.4%，鴻海精密半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為1.5%，惠普企業(yè)半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比為1.2%，其他公司半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)量市場(chǎng)占比總計(jì)57.9%。

2021年全球買(mǎi)家市場(chǎng)占比

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求分析及投資方向研究報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。