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半導(dǎo)體封裝行業(yè)深度:先進封裝引領(lǐng)未來 上游設(shè)備材料持續(xù)受益

半導(dǎo)體封測市場規(guī)模穩(wěn)定增長,中國臺灣與大陸廠商行業(yè)領(lǐng)先。半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進行工作,主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。受益于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長,根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),2017-2022 年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從533億美元增長到815億美元,預(yù)計2023年將達到822 億美元,2026 年將達到961 億美元。競爭格局方面,根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),2022 年全球委外封測(OSAT)廠商Top10 合計占比77.98%,主要為中國臺灣和中國大陸廠商。其中日月光占比27.11%,排名第1 ;安靠占比14.08%,排名第2;中國大陸廠商長電科技/通富微電/華天科技/智路封測分列第3/4/6/7 名,占比分別為10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。


后摩爾定律時代,先進封裝成為提升系統(tǒng)整體性能的重要突破口。先進封裝主要包括FC(倒裝芯片)、WLP(晶圓級封裝)、2.5D 封裝、3D 封裝、SiP(系統(tǒng)級封裝)等。隨著摩爾定律日漸趨緩,在Chiplet、HBM 等新技術(shù)的推動下,先進封裝愈發(fā)重要,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)微型化、高密度集成,還能降低成本,符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進的趨勢。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),全球封裝市場結(jié)構(gòu)中,先進封裝占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%,預(yù)計2023 年將達到48.8%,2026 年將首次超過傳統(tǒng)封裝,占比達到50.2%。市場規(guī)模方面,2019 為290 億美元,2022 年增長至378 億美元,預(yù)計2023 年將達到408 億美元,2026 年將達到482 億美元。


2022 年全球先進封裝廠商包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電等。


設(shè)備材料作為封裝工藝核心環(huán)節(jié),國產(chǎn)替代需求迫切。作為半導(dǎo)體封裝上游的核心關(guān)鍵,設(shè)備和材料直接決定了封裝工藝能否順利完成,目前在相關(guān)環(huán)節(jié)已有國產(chǎn)廠商布局,但是整體國產(chǎn)化率仍然偏低,國產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備2022 年市場規(guī)模為57.8 億美元,2023 年受消費電子等下游需求不足影響,預(yù)計市場規(guī)模將下降至45.9 億美元,隨著2024 年市場需求回暖,預(yù)計2024 年將達到53.4 億美元。其中劃片機、固晶機、引線鍵合機最為重要,占封裝設(shè)備整體規(guī)模占比分別為28%、30%和23%,此外,塑封機&電鍍機占比18%,其他設(shè)備合計占比1%。全球半導(dǎo)體封裝材料方面,根據(jù)SEMI、TECHET 和TechSearch International 數(shù)據(jù),2022 年為280 億美元,占比38.5%,預(yù)計2027 年將達到298 億美元。其中封裝基板占比最高,超過50%,其次為引線框架和鍵合絲,此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 電介質(zhì)、WLP 電鍍化學(xué)品。


投資建議:在后摩爾定律時代,先進封裝對于芯片及系統(tǒng)整體性能提升的重要性愈發(fā)明顯,同時,作為封裝工藝的核心關(guān)鍵,封裝設(shè)備和材料的國產(chǎn)替代對于封裝行業(yè)的自主可控尤為重要,我們看好在先進封裝、核心封裝設(shè)備及材料領(lǐng)域重點布局的相關(guān)廠商,有望在先進封裝和國產(chǎn)替代浪潮下持續(xù)受益。


建議關(guān)注:長電科技、通富微電、光力科技、興森科技。


風險提示: 1、宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇、消費電子、新能源車等下游需求不及預(yù)期;2、產(chǎn)品迭代、技術(shù)升級不及預(yù)期;3、國內(nèi)廠商產(chǎn)品驗證、導(dǎo)入不及預(yù)期。


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轉(zhuǎn)自五礦證券有限公司 研究員:王少南

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2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場全景調(diào)研及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場全景調(diào)研及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場全景調(diào)研及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報告》共十一章,包含中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)SWOT,半導(dǎo)體封裝行業(yè)重點企業(yè)競爭分析,2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。

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