英偉達在AI芯片制造具領(lǐng)先優(yōu)勢，目前仍不確定微軟與華為是否會達成協(xié)議，但這將是華為挑戰(zhàn)英偉達地位的第一步。美國政府禁止華為在美銷售電信設(shè)備，若微軟選擇在中國替華為“背書”，將有可能幫助華為在全球銷售更多芯片與服務(wù)器。
報道稱，微軟目前使用英偉達的芯片開發(fā)AI功能，如微軟小娜(Cortana)和必應(yīng)(Bing)中的語音和臉部識別，該公司的GPU芯片可處理大量數(shù)據(jù)，應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)中。知情人士透露，華為已生產(chǎn)新芯片的商業(yè)樣品，該芯片能展現(xiàn)與英偉達晶片類似的功用。
為了說服微軟，華為須滿足該公司嚴(yán)格的性能要求，知情人士指出，華為工程師正在客制化運行芯片的軟體，以達到微軟的標(biāo)準(zhǔn)，并且運用微軟的演算法測試新芯片。
報道稱，對華為來說，正面迎戰(zhàn)英偉達將是一項艱巨的任務(wù)，在需要大量計算的AI演算法中，英偉達的AI芯片幾乎具有壟斷地位，阿里巴巴、騰訊和百度的數(shù)據(jù)中心皆使用英偉達的芯片。
我國集成電路設(shè)計行業(yè)仍處于中早期發(fā)展階段 前十大企業(yè)行業(yè)集中度僅為46.11%；國內(nèi)IC 高、技術(shù)要求高和工藝難度大的中高端市場落后明顯 長期增長潛力。在集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代加速 內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)值達2073.5億元，同比增長26.10%。
國內(nèi)集成電路行業(yè)中，芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展速度高于晶圓制造、芯片封測，從2009年到2017年的年復(fù)合增長率達到了29.03%。2017年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額達2,074億元，同比增長26.10%；2009年至2017年集成電路設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重逐年上升，從2009年的24.34%，上升到2017年的38.32%。
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