電子行業(yè)：涅盤 國產(chǎn)替代進行時

    2019 年回顧與2020 年展望。2019 年電子牛市中，半導體景氣復蘇和國產(chǎn)替代（韋爾/圣邦/兆易等）、TWS 滲透率提升（立訊/歌爾）、5G 基站對于高頻高速PCB 需求大增（滬電/深南/生益）、5G 手機創(chuàng)新（領(lǐng)益/鵬鼎等）是電子行業(yè)重點方向。G2 中美的大國博弈背景下，展望未來，我們認為國產(chǎn)替代和創(chuàng)新浪潮仍是未來電子行業(yè)的發(fā)展主軸。2020 年聚焦大空間和高增速細分子行業(yè)：半導體在國家意志驅(qū)動下，國產(chǎn)替代趨勢有望持續(xù)；5G 換機潮有望驅(qū)動創(chuàng)新的零組件環(huán)節(jié)業(yè)績趨好；安卓TWS 耳機滲透率提升，有望成為智能機之后的消費電子新熱點；5G 基站側(cè)對于高頻高速PCB 需求將在2020 年加速。

    半導體：國產(chǎn)替代加速進行，設(shè)計百花齊放、制造和封測行業(yè)集中度上升。

    中美貿(mào)易摩擦下，國內(nèi)終端廠商開始將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，將真正發(fā)揮出下游帶動上游發(fā)展的作用，半導體國產(chǎn)替代加速進行。代工模式使得中國大陸設(shè)計萬花齊放，國產(chǎn)替代全面進行。制造屬于重資產(chǎn)投資，集中度上升是趨勢。封測領(lǐng)域長電科技、華天科技已進入全球前十。半導體設(shè)備領(lǐng)域中微公司、北方華創(chuàng)逐步打破國際壟斷，國產(chǎn)替代加速進行。

    5G：5G 手機已來，多環(huán)節(jié)迎來全面變革；5G 基站建設(shè)高峰正式開啟，高頻高速PCB 壁壘深厚。（1）隨著5G 基礎(chǔ)設(shè)施的逐步建設(shè)，我們預計5G 手機將從2019 年下半年開始推出，2020 年快速放量，5G 將成為電子行業(yè)在未來兩年最大的發(fā)展動力。5G 將帶來毫米波、波束成形、載波聚合、陣列天線等方面的技術(shù)革新，也將給手機的基帶、RF 前端、天線、射頻傳輸、散熱/屏蔽、元件等環(huán)節(jié)帶來變革。眾多消費電子企業(yè)未來將隨著5G 手機的快速普及而明顯受益。（2）5G 基站建設(shè)將從2019 年開始放量，預計2020-2022 年將是基站建設(shè)高峰期。5G 通信PCB 制造難度加大，高頻板和高速多層板門檻高企，國內(nèi)三大龍頭企業(yè)在通信板領(lǐng)域已積累了深厚實力。

    TWS：“山寨”打開市場空間，安卓TWS 拐點已至。Airpods 證明TWS 是一個真實的需求，但蘋果對藍牙連接監(jiān)聽模式進行了專利封鎖。安卓TWS 由于藍牙連接穩(wěn)定性、低延遲等問題導致體驗較差，安卓用戶需求得不到滿足。

    2019Q3 聯(lián)發(fā)科絡(luò)達、高通、華為相繼實現(xiàn)了技術(shù)突破，同時華強北白牌TWS加速普及產(chǎn)品打開市場空間，安卓TWS 行業(yè)迎來拐點。

    激光：競爭格局將定，本土龍頭崛起。激光器行業(yè)自2018Q4 進入價格戰(zhàn)階段，銳科激光憑借技術(shù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、本土服務(wù)與市場優(yōu)勢不斷提高市場占有率。盡管短期公司盈利能力因價格戰(zhàn)而受損，隨著價格戰(zhàn)趨緩，通過工藝升級、垂直一體化、自動化改造與規(guī)?；少彽确椒ㄓ型沟糜芰χ饾u回升。

    投資建議：聚焦半導體、5G 和TWS。建議關(guān)注： 1、半導體：聞泰科技、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份、圣邦股份、紫光國微、長電科技、三安光電、飛凱材料等。2、5G 手機：三環(huán)集團、信維通信、順絡(luò)電子、鵬鼎控股、藍思科技等。3、PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、弘信電子等；4、TWS耳機：立訊精密、歌爾股份、共達電聲等；5、VRAR：水晶光電；6、其它：

    ?？低暋⒋笕A股份、銳科激光等。

    風險分析。5G 基站建設(shè)和手機普及不達預期風險；中美貿(mào)易摩擦加劇風險。