行業(yè)景氣度逐季回暖。回顧今年前三季度，公司利潤(rùn)逐個(gè)季度增加，19Q1 至Q3，單季度利潤(rùn)分別為1666 萬(wàn)元、6895 萬(wàn)元、8199 萬(wàn)元，凈利潤(rùn)率分別為1.0%、3.2%、3.6%。公司歷史景氣高點(diǎn)凈利潤(rùn)率在8%-10%。我們認(rèn)為隨著行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升，公司盈利能力有望向歷史高點(diǎn)靠近。
經(jīng)營(yíng)管理效率行業(yè)領(lǐng)先。相比較其他的封裝測(cè)試廠商，華天在經(jīng)營(yíng)效率、盈利能力的表現(xiàn)都比較優(yōu)異。華天的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、毛利率等財(cái)務(wù)指標(biāo)比肩行業(yè)第一廠商，近三年毛利率分別為18.04%、17.90%、16.32%，資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.74、0.82、0.65，經(jīng)營(yíng)管理效率在半導(dǎo)體封裝行業(yè)處于領(lǐng)先地位。公司營(yíng)收貢獻(xiàn)主力的廠區(qū)集中在天水、西安等西部地區(qū)，人力成本優(yōu)勢(shì)明顯，因此享有較同行更優(yōu)的盈利能力。
收購(gòu)Unisem，卡位5G 射頻前端芯片封裝子賽道。Unisem作為全球射頻前端芯片封裝的主要供應(yīng)商，客戶包括了射頻前端龍頭企業(yè)Qorvo、Skyworks、Avago 等。5G 時(shí)代，射頻前端芯片用量翻倍，配套封裝需求迎來(lái)持續(xù)高成長(zhǎng)。
持續(xù)看好行業(yè)景氣度提升及國(guó)產(chǎn)替代雙重趨勢(shì)。展望2020年，5G 換機(jī)潮啟動(dòng)、服務(wù)器需求回暖、存儲(chǔ)芯片景氣回暖三大趨勢(shì)下，半導(dǎo)體封裝行業(yè)進(jìn)入上行期。此外，華為等廠商出于供應(yīng)鏈安全的考量，封裝供應(yīng)鏈向大陸廠商傾斜，華天科技有望全面受惠訂單轉(zhuǎn)移。
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