2024-2030年中國(guó)IC制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告

第一章IC行業(yè)介紹

1.1 IC相關(guān)組成部分

1.1.1 存儲(chǔ)器

1.1.2 邏輯電路

1.1.3 微處理器

1.1.4 模擬電路

1.2 IC制造工藝

1.2.1 熱處理工藝

1.2.2 光刻工藝

1.2.3 刻蝕工藝

1.2.4 離子注入工藝

1.2.5 薄膜沉積工藝

1.2.6 清洗

1.3 IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)

1.3.3 下游封測(cè)環(huán)節(jié)

1.4 IC相關(guān)制造模式

1.4.1 IDM模式

1.4.2 Foundry模式

1.4.3 Chipless模式

第二章2019-2023年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況

2.1.1 IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀

2.1.2 全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展

2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展

2.1.5 IC制造企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利

2.2.1 全球申請(qǐng)趨勢(shì)分析

2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國(guó)家分析

2.2.3 主要的申請(qǐng)人分析

2.2.4 技全球術(shù)態(tài)勢(shì)分析

2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)

2.3.1 美國(guó)

2.3.2 日本

2.3.3 歐洲

2.3.4 亞太

第三章2019-2023年中國(guó)IC制造發(fā)展環(huán)境分析

3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1 全球宏觀經(jīng)濟(jì)

3.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)

3.1.3 工業(yè)和建筑業(yè)

3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2 社會(huì)環(huán)境

3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析

3.2.2 居民收入水平

3.2.3 居民消費(fèi)水平

3.2.4 工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)

3.3 投資環(huán)境

3.3.1 固定資產(chǎn)投資

3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模

3.3.3 財(cái)政收支安排

3.3.4 地方投資計(jì)劃

第四章2019-2023年中國(guó)IC制造政策環(huán)境分析

4.1 國(guó)家政策解讀

4.1.1 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展發(fā)政策

4.1.2 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所得稅

4.1.3 促進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量提升意見(jiàn)

4.1.4 工業(yè)和通信業(yè)職業(yè)技能提升行動(dòng)計(jì)劃

4.1.5 制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃

4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析

4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織

4.2.2 IC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)

4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)

4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策

4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)

4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)

4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化支持

第五章2019-2023年中國(guó)IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

5.1 中國(guó)IC制造業(yè)整體發(fā)展概況

5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景

5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律

5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)

5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯

5.2 中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.1 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.2 IC制造業(yè)銷售規(guī)模

5.2.3 IC制造業(yè)市場(chǎng)占比

5.2.4 IC制造業(yè)未來(lái)增量

5.2.5 IC制造業(yè)水平對(duì)比

5.3 中國(guó)臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析

5.3.1 中國(guó)臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程

5.3.2 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)全球份額

5.3.3 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值具體分布

5.3.4 中國(guó)臺(tái)灣重點(diǎn)IC公司營(yíng)收

5.3.5 中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來(lái)預(yù)測(cè)

5.4 2019-2023年中國(guó)IC進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析

5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析

5.5 IC制造業(yè)面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)

5.5.1 IC制造業(yè)面臨問(wèn)題

5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問(wèn)題

5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議

5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略

5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策

5.6.3 IC制造業(yè)政策建議

第六章IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹

6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹

6.1.2 上游——原料和設(shè)備

6.1.3 中游——制造和封裝

6.1.4 下游——應(yīng)用市場(chǎng)

6.2 設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.1 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行

6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2.3 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化

6.2.4 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)存在問(wèn)題

6.2.5 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析

6.3 封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.1 封裝市場(chǎng)簡(jiǎn)單概述

6.3.2 半導(dǎo)體的封裝市場(chǎng)

6.3.3 先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行

6.3.4 封裝市場(chǎng)發(fā)展方向

6.4 測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.1 IC測(cè)試內(nèi)容

6.4.2 IC測(cè)試規(guī)模

6.4.3 IC測(cè)試廠商

6.4.4 IC測(cè)試趨勢(shì)

第七章2019-2023年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析

7.1 IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析

7.1.1 IC材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.2 IC材料市場(chǎng)發(fā)展思路

7.1.3 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問(wèn)題

7.1.4 IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)

7.1.5 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

7.2 硅片材料

7.2.1 硅片制造工藝

7.2.2 硅片制造方法

7.2.3 市場(chǎng)運(yùn)行情況

7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

7.3 光刻材料

7.3.1 光刻材料的組成

7.3.2 光刻膠整體市場(chǎng)

7.3.3 光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

7.3.4 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

7.3.5 光刻膠產(chǎn)業(yè)問(wèn)題

7.3.6 光刻膠提升方面

7.3.7 光刻膠發(fā)展建議

7.4 拋光材料

7.4.1 主要的材料介紹

7.4.2 光刻膠發(fā)展歷程

7.4.3 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.4 產(chǎn)品相關(guān)的企業(yè)

7.5 其他材料市場(chǎng)分析

7.5.1 掩模版

7.5.2 濕化學(xué)品

7.5.3 電子氣體

7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料

7.6 材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)

7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程

7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)

7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用

7.7 材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議

7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期

7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)

7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈

第八章2019-2023年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析

8.1 半導(dǎo)體設(shè)備

8.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

8.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持

8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局

8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商

8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比

8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)

8.2 晶圓制造設(shè)備

8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型

8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

8.2.3 制造設(shè)備市場(chǎng)份額分析

8.2.4 晶圓制造設(shè)備投資占比

8.2.5 晶圓制造設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)

8.3 光刻機(jī)設(shè)備

8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程

8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈

8.3.3 光刻機(jī)市場(chǎng)供應(yīng)

8.3.4 光刻機(jī)設(shè)備占比

8.3.5 全球光刻機(jī)銷量

8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備

8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類

8.4.2 刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模

8.4.3 刻蝕機(jī)市場(chǎng)集中度

8.4.4 刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代

8.4.5 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測(cè)

8.5 硅片制造設(shè)備

8.5.1 制造設(shè)備簡(jiǎn)介

8.5.2 市場(chǎng)廠商分布

8.5.3 主要設(shè)備涉及

8.5.4 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

8.5.5 設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目

8.6 檢測(cè)設(shè)備

8.6.1 檢測(cè)設(shè)備主要分類

8.6.2 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比

8.6.3 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局

8.6.4 工藝檢測(cè)設(shè)備分析

8.6.5 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析

8.6.6 FT測(cè)試設(shè)備分析

8.7 中國(guó)IC設(shè)備企業(yè)

8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

8.7.2 中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司

8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司

8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

第九章2019-2023年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析

9.1 晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析

9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能

9.1.2 全球晶圓制造產(chǎn)量

9.1.3 中國(guó)晶圓廠的建設(shè)

9.1.4 晶圓廠的市場(chǎng)招標(biāo)

9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測(cè)

9.2 晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析

9.2.1 全球晶圓代工市場(chǎng)

9.2.2 全球晶圓代工工廠

9.2.3 中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)

9.2.4 中國(guó)晶圓代工工廠

9.3 中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線分布

9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線

9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

9.4 晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)機(jī)遇

9.4.1 供給端來(lái)看

9.4.2 需求端來(lái)看

第十章2019-2023年IC制造相關(guān)技術(shù)分析

10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)

10.1.1 集成度

10.1.2 特征尺寸

10.1.3 晶片直徑

10.1.4 封裝

10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP

10.2.1 化學(xué)機(jī)械研磨CMP

10.2.2 CMP國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

10.2.3 CMP國(guó)產(chǎn)化協(xié)作

10.3 光刻技術(shù)

10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)

10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵

10.3.3 光刻技術(shù)工藝

10.4 刻蝕技術(shù)

10.4.1 刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介

10.4.2 主流刻蝕技術(shù)

10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘

10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

10.5.1 尺寸逐漸變小

10.5.2 新技術(shù)和材料

10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用

第十一章2019-2023年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析

11.1 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

11.1.1 項(xiàng)目概況

11.1.2 項(xiàng)目必要性分析

11.1.3 項(xiàng)目可行性分析

11.1.4 項(xiàng)目投資概算

11.2 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目

11.2.1 項(xiàng)目概況

11.2.2 項(xiàng)目必要性分析

11.2.3 項(xiàng)目可行性分析

11.2.4 項(xiàng)目投資概算

11.3 存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目

11.3.1 項(xiàng)目基本情況

11.3.2 項(xiàng)目必要性分析

11.3.3 項(xiàng)目可行性分析

11.3.4 項(xiàng)目投資概算

11.4 晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

11.4.1 項(xiàng)目必要性分析

11.4.2 項(xiàng)目投資概算

11.4.3 項(xiàng)目周期進(jìn)度

11.4.4 審批備案情況

11.5 8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目

11.5.1 項(xiàng)目基本情況

11.5.2 項(xiàng)目必要性分析

11.5.3 項(xiàng)目可行性分析

11.5.4 項(xiàng)目投資概算

11.5.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

第十二章國(guó)外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹

12.1 英特爾股份有限公司

12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

12.2 三星電子

12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

12.3 德州儀器

12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

12.4 海力士半導(dǎo)體公司

12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

12.5 安森美半導(dǎo)體

12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第十三章國(guó)內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹

13.1 中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造公司

13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

13.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.2 華潤(rùn)微電子有限公司

13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.3 芯源微電子設(shè)備股份有限公司

13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.5 聞泰科技股份有限公司

13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十四章2019-2023年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析

14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析

14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金

14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)

14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問(wèn)題

14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考

14.2 IC投資基金介紹

14.2.1 IC投資資金來(lái)源

14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目

14.2.3 IC投資金額情況

14.2.4 IC投資基金營(yíng)收

14.3 IC制造投資分析

14.3.1 投資的整體市場(chǎng)

14.3.2 IC制造投資市場(chǎng)

14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目

第十五章2024-2030年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析

15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇

15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)

15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇

15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇

15.2 2024-2030年中國(guó)IC制造業(yè)預(yù)測(cè)分析

15.2.1 2024-2030年中國(guó)IC制造業(yè)影響因素分析

15.2.2 2024-2030年中國(guó)IC制造業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表 晶圓制造流程

圖表 氧化工藝的用途

圖表 光刻工藝流程圖

圖表 光刻工藝流程簡(jiǎn)介

圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比

圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝

圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較

圖表 離子注入機(jī)細(xì)分市場(chǎng)格局

圖表 CVD與PVD工藝比較

圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過(guò)程

圖表 三種CVD工藝對(duì)比

圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來(lái)源及危害

圖表 IDM模式流程圖

圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠磳＠麢?quán)人指標(biāo)圖

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