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為了深入解讀物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來(lái)走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理，更是智研咨詢多年來(lái)持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏，洞察行業(yè)趨勢(shì)，為未來(lái)的決策提供有力支持。
《報(bào)告》主要研究中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，細(xì)分市場(chǎng)包含安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片、身份識(shí)別類(lèi)芯片四大部分，涉及物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)利數(shù)量、市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)集中度等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。
《報(bào)告》從國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手，全方位分析了物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，對(duì)業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。
物聯(lián)網(wǎng)芯片是指專(zhuān)門(mén)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成電路芯片。它們是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備(如傳感器、執(zhí)行器、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)監(jiān)控設(shè)備等)的核心硬件組件，是連接物理設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分為安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片、身份識(shí)別芯片等類(lèi)型。
物聯(lián)網(wǎng)，又稱(chēng)傳感網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)作為我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成，近年來(lái)，得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoW)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開(kāi)花，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，成為全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要參與者之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)從2019年的24.3億臺(tái)增長(zhǎng)至151.1億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模從2019年的17556億元增長(zhǎng)至43070億元；預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)約為173.4億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為50608億元。物聯(lián)網(wǎng)是全球未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)之一，隨著其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的穩(wěn)定通信依賴于高性能通信芯片組，芯片技術(shù)的集成化發(fā)展趨勢(shì)使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠集成更多功能。芯片作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，對(duì)于國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的地位。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片國(guó)產(chǎn)化已成為提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全的關(guān)鍵。近年來(lái)，在國(guó)家積極“擴(kuò)內(nèi)需、促銷(xiāo)費(fèi)、穩(wěn)增長(zhǎng)”，大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，加強(qiáng)科技自主創(chuàng)新，“強(qiáng)鏈延鏈補(bǔ)鏈”、加快數(shù)字中國(guó)建設(shè)、持續(xù)推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展等一系列政策的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)保持較高的發(fā)展速度。2024年我國(guó)芯片產(chǎn)量4514.2億塊，較2023年增長(zhǎng)22.2%，產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高。
近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)快速發(fā)展，被廣泛認(rèn)為是繼互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)之后又一次全球性的信息產(chǎn)業(yè)的重大變革。我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片兼容多模協(xié)議的方法是使其技術(shù)落地的一種重要方式。從物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)來(lái)看，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高復(fù)雜度設(shè)備（如智能家居、工業(yè)網(wǎng)關(guān)）芯片成本占比約5%-15%，在通常情況下，規(guī)模部署場(chǎng)景使用到的芯片是片標(biāo)準(zhǔn)化和批量采購(gòu)，占比約在10%以下。同時(shí)，伴隨著中國(guó)“芯”生力量的異軍突起，芯片國(guó)產(chǎn)化加速發(fā)展，芯片成本占比減少。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模紙卷這3230.25億元，預(yù)計(jì)2025年約為2795.6億元。隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，行業(yè)前景廣闊。
物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及硅片、耙材、光掩膜、光刻膠、拋光材料、封裝材料等原材料，以及硅片、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯示影機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、拋光設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)設(shè)備；行業(yè)中游為物聯(lián)網(wǎng)芯片制造，主要涉及芯片設(shè)備、芯片制造、封裝測(cè)試、校組廠商、終端設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商與應(yīng)用服務(wù)商；行業(yè)下游應(yīng)用于智能城市、智能家居、智能安防、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子與車(chē)聯(lián)網(wǎng)及新興領(lǐng)域。
我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局表現(xiàn)為國(guó)際巨頭主導(dǎo)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場(chǎng)。國(guó)際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術(shù)積累和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，在高性能處理器、基帶芯片等領(lǐng)域占據(jù)較大份額。目前，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高性能處理器、基帶芯片等高端領(lǐng)域由高通、英特爾等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，中低端市場(chǎng)主要由國(guó)內(nèi)本土企業(yè)為主。國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片本土企業(yè)主要有華為技術(shù)有限公司、昇騰技術(shù)(深圳)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、泰凌微電子（上海）股份有限公司、紫光展銳（上海）科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、福建=瑞芯微電子股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、廣州安凱微電子股份有限公司等。
士蘭微是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。士蘭微已擁有一支超過(guò)700人的集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍、超過(guò)3600人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊(duì)伍。得益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)同行中均名列前茅。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年，士蘭微電子集成電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.05億元，營(yíng)業(yè)成本億元，毛利率為30.7%。
智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析，并針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。
【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。
第一章物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展基本概況
第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及分類(lèi)
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)界定
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片主流架構(gòu)
（1）ARM
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類(lèi)
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
一、行業(yè)發(fā)展監(jiān)管體系分析
二、行業(yè)發(fā)展政策匯總
三、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及解讀
四、行業(yè)發(fā)展政策趨勢(shì)展望
第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
二、中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
第四節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
一、“萬(wàn)物互聯(lián)”已成必然趨勢(shì)
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展
第五節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
一、行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)情況分析
二、行業(yè)最新技術(shù)進(jìn)展
第二章全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
三、行業(yè)典型產(chǎn)品及應(yīng)用分析
第三節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、高通
（1）企業(yè)概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、恩智浦半導(dǎo)體
（1）企業(yè)概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、英特爾
（1）企業(yè)概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、英飛凌
（1）企業(yè)概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、亞德諾
（1）企業(yè)概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析
一、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
二、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三章中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
一、企業(yè)跨界參與熱情高
二、應(yīng)用場(chǎng)景針對(duì)性強(qiáng)
三、行業(yè)總體發(fā)展處于初級(jí)階段
四、產(chǎn)品定制化需求大
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展制約因素
一、規(guī)模效應(yīng)難以體現(xiàn)
二、產(chǎn)品安全性要求高
三、其他制約因素
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模測(cè)算
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)盈利性分析
第四章中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
第一節(jié) 安全芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動(dòng)向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第二節(jié) 移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動(dòng)向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第三節(jié) 通訊射頻芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動(dòng)向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第四節(jié) 身份識(shí)別類(lèi)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動(dòng)向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第五章中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局
一、行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)主體分析
二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次分析
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力趨勢(shì)判斷
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)跨界企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、行業(yè)主要跨界參與企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
二、行業(yè)主要跨界參與企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力綜合分析
第六章中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 國(guó)科微電子股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 珠海全志科技股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 華大半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 紫光展銳科技有限公司
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七章中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資前景及策略分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、技術(shù)壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、其他壁壘
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)剖析
一、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)
二、國(guó)家政策扶持帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)
三、中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資策略分析
一、行業(yè)領(lǐng)先者投資策略建議
二、行業(yè)追趕著投資策略建議
三、行業(yè)跨界者投資策略建議
圖表目錄
圖表1：物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類(lèi)
圖表2：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)主要法律、法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)
圖表4：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)監(jiān)管單位及主要職責(zé)
圖表5：2020-2024年中國(guó)GDP增長(zhǎng)趨勢(shì)分析（單位：億元，%）
圖表6：2020-2024年中國(guó)城鄉(xiāng)居民收入水平（單位：元，%）
圖表7：全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展歷程
圖表8：2020-2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)
圖表9：2020-2024年中國(guó)原油加工量（單位：元，%）
圖表10：2020-2024年高通經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
圖表11：2020-2024年恩之浦半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
圖表12：2020-2024年英特爾經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
圖表13：2020-2024年英飛凌經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
圖表14：2020-2024年亞德諾經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
圖表15：2020-2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
圖表16：物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)需求空間測(cè)算
圖表17：2020-2024年中國(guó)安全芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表18：2020-2024年中國(guó)移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表19：2020-2024年中國(guó)通訊射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表20：2020-2024年中國(guó)身份識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表21：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要競(jìng)爭(zhēng)主體及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
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◆ 本報(bào)告分析師具有專(zhuān)業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來(lái)自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專(zhuān)家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專(zhuān)業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專(zhuān)業(yè)性。
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