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第一章2015-2017年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析1
第一節(jié)2015-2017年全球芯片設計行業(yè)基本特點1
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢2
第二節(jié)2015-2017年全球芯片設計行業(yè)結構分析3
一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模3
二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構5
第三節(jié)全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析6
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析6
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析6
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析7
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析11
第四節(jié)2018-2024年全球芯片設計業(yè)趨勢探析11
第二章2015-2017年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析15
第一節(jié)高通（QUALCOMM）15
一、企業(yè)概況15
二、經營動態(tài)分析15
三、企業(yè)競爭力分析16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析17
第二節(jié)博通（BROADCOM）18
一、企業(yè)概況18
二、2015-2017年經營動態(tài)分析18
三、企業(yè)競爭力分析19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析20
第三節(jié)英偉達NVIDIA21
一、企業(yè)概況21
二、經營動態(tài)分析21
三、企業(yè)競爭力分析22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析23
第四節(jié)新帝（SANDISK）24
一、企業(yè)概況24
二、經營動態(tài)分析24
三、企業(yè)競爭力分析24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析25
第五節(jié)AMD25
一、企業(yè)概況25
二、經營動態(tài)分析25
三、企業(yè)競爭力分析26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析26
第三章2015-2017年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析28
第一節(jié)國內宏觀經濟環(huán)境分析28
一、GDP歷史變動軌跡分析28
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析31
三、2017年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析32
第二節(jié)2015-2017年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47
一、國貨復進口政策47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策48
三、各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策51
四、數字電視戰(zhàn)略51
五、外匯管理體制的缺陷53
第三節(jié)2015-2017年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析56
一、芯片工藝流程56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程58
三、我國技術創(chuàng)新與知識產權65
四、我國芯片設計技術最新進展69
第四章2015-2017年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析70
第一節(jié)2015-2017年中國芯片設計行業(yè)運行總況70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大70
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高70
三、產品結構極大豐富71
四、原材料與生產設備配套問題72
第二節(jié)中國芯片設計運行動態(tài)分析73
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢73
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品74
第三節(jié)2015-2017年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析75
一、2015-2017年行業(yè)經濟指標運行75
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀76
三、2012-2017年行業(yè)盈利能力分析76
四、2012-2017年行業(yè)償債能力分析77
五、2012-2017年行業(yè)營運能力分析78
六、2012-2017年行業(yè)發(fā)展能力分析79
第四節(jié)2015-2017年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析80
二、產業(yè)鏈問題分析80
三、資金問題分析80
四、人才問題分析81
五、發(fā)展的建議與措施81
第五章2015-2017年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析83
第一節(jié)2015-2017年中國芯片設計市場發(fā)展分析83
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析83
第二節(jié)2015-2017年中國芯片制造市場生產狀況分析85
一、芯片的產量分析85
二、芯片的產能分析86
三、產品生產結構分析89
第三節(jié)2015-2017年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90
二、北京90
三、上海90
四、深圳90
五、無錫90
六、蘇州91
第六章2015-2017年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析92
第一節(jié)2015-2017年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析92
一、生物芯片92
二、通信芯片93
三、顯示芯片94
四、數字電視芯片94
五、4G芯片97
第二節(jié)電子芯片市場98
一、電子芯片市場結構98
二、電子芯片市場特點98
三、電子芯片市場規(guī)模98
四、2018-2024年電子芯片市場預測100
第三節(jié)通訊芯片市場101
一、通訊芯片市場結構101
二、通訊芯片市場特點102
三、通訊芯片市場規(guī)模102
四、2018-2024年通訊芯片市場預測104
第四節(jié)汽車芯片市場106
一、汽車芯片市場結構106
二、汽車芯片市場特點107
三、汽車芯片市場規(guī)模107
四、2018-2024年汽車芯片市場預測108
第五節(jié)手機芯片市場110
一、手機芯片市場結構110
二、手機芯片市場特點110
三、手機芯片市場規(guī)模111
四、2018-2024年手機芯片市場預測114
第六節(jié)電視芯片市場115
一、電視芯片市場結構115
二、電視芯片市場特點117
三、電視芯片市場規(guī)模117
四、2018-2024年電視芯片市場預測118
第七章2015-2017年中國芯片設計產業(yè)競爭格局分析119
第一節(jié)2015-2017年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析119
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況119
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力119
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響119
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120
第二節(jié)2015-2017年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述121
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況121
二、潛在進入者的競爭威脅122
三、供應商與客戶議價能力122
第三節(jié)大陸本土IC設計業(yè)SWOT分析124
一、存在優(yōu)勢和支持124
二、劣勢非常明顯125
三、面臨激烈市場競爭威脅127
第四節(jié)2015-2017年中國芯片設計業(yè)集中度分析128
一、區(qū)域集中度分析128
二、市場集中度分析128
第五節(jié)2015-2017年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析129
一、集成電路芯片制造技術競爭力129
二、測試技術現(xiàn)狀及差距130
三、我國封裝技術現(xiàn)狀及差距130
第八章2015-2017年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析132
第一節(jié)大唐微電子技術有限公司132
一、企業(yè)概況132
二、企業(yè)主要經濟指標分析133
三、企業(yè)成長性分析133
四、企業(yè)經營能力分析133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134
一、企業(yè)概況134
二、企業(yè)主要經濟指標分析135
三、企業(yè)成長性分析136
四、企業(yè)經營能力分析136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137
一、企業(yè)概況137
二、企業(yè)主要經濟指標分析138
三、企業(yè)成長性分析138
四、企業(yè)經營能力分析139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139
第四節(jié)上海藍光科技有限公司140
一、企業(yè)概況140
二、企業(yè)主要經濟指標分析141
三、企業(yè)成長性分析141
四、企業(yè)經營能力分析141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)主要經濟指標分析143
三、企業(yè)成長性分析143
四、企業(yè)經營能力分析144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144
第六節(jié)有研半導體材料股份有限公司145
一、企業(yè)概況145
二、企業(yè)主要經濟指標分析145
三、企業(yè)成長性分析146
四、企業(yè)經營能力分析146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147
第九章2015-2017年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析148
第一節(jié)IC制造業(yè)148
第二節(jié)IC封裝測試業(yè)150
第三節(jié)IC材料和設備行業(yè)150
一、半導體照明應用市場突破分析150
二、單芯片市場競爭分析152
三、2015-2017年國產設備市場分析154
第四節(jié)上游原材料154
一、半導體材料簡述154
二、半導體材料的種類155
三、半導體材料的制備156
第十章2018-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析158
第一節(jié)2018-2024年中國芯片業(yè)前景領域展望158（ZY LII）
一、節(jié)能芯片前景展望158
二、電視芯片前景預測分析158
三、手機多媒體芯片市場前景研究158
四、TD芯片前景好轉160
第二節(jié)2018-2024年中國芯片設計市場發(fā)展預測161
一、2018-2024年中國芯片設計市場規(guī)模預測161
二、2018-2024年中國芯片設計盈利能力預測分析162
三、產業(yè)結構預測164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變164
第三節(jié)2018-2024年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析164
一、扶持體系日益完善164
二、消費電子大行其道165
第四節(jié)2018-2024年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析165
一、市場競爭風險分析165
二、風險投資趨于活躍166
第五節(jié)投資建議166
一、產品技術應用注意事項166
二、項目投資注意事項167
三、產品生產開發(fā)注意事項167
五、產品銷售注意事項168（ZY LII）
圖表目錄
圖表1.IC產業(yè)垂直分工演化過程1
圖表2.IC設計在半導體產業(yè)鏈中的價值占比1
圖表3.IC設計技術發(fā)展進程2
圖表4.IC系統(tǒng)性能和集成度2
圖表5.2012-2017年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%）3
圖表6.2012-2017年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%）3
圖表7.2012-2017年全球IC設計行業(yè)總產值及增長率4
圖表8.2012-2017年全球IC設計行業(yè)總產值及增長率圖例分析4
圖表9.2017年全球IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成5
圖表10.2017年臺灣IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成7
圖表11.2010-2017年臺灣IC設計業(yè)產值分析8
圖表12.2010-2017年臺灣IC設計業(yè)產值圖例分析8
圖表13.IC設計業(yè)的存貨周轉天數9
圖表14.IC設計公司的存貨周轉天數10
圖表15.2004-2017年IC設計廠商營收前10名11
圖表16.3C應用領域關鍵IC整合趨勢13
圖表17.人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商13
圖表18.2008—2017年國內生產總值同比增長率28
圖表19.2010年—2017年三次產業(yè)增加值季度同比增長率28
圖表20.2009到2017年我國GDP運行情況29
圖表21.2012年到2017年我國經濟部分指標環(huán)比增長數據30
圖表22.2003-2017年固定資產投資完成額月度累計同比增長率（%）32
圖表23.2003-2017年工業(yè)增加值月度同比增長率（%）33
圖表24.2003年—2017年社會消費品零售總額月度同比增長率（%）34
圖表25.2012年到2017年份我國消費價格指數CPI情況34
圖表26.2008到2017年我國消費價格指數CPI走勢35
圖表27.2012年到2017年份我國工業(yè)品出產價格指數PPI情況35
圖表28.2006到2017年我國我國工業(yè)品出產價格指數PPI走勢36
圖表29.2012-2017年CPI、PPI月度變化37
圖表30.2009年—2017年企業(yè)商品價格月度指數37
圖表31.2003年—2017年社會消費品零售總額月度同比增長率（%）38
圖表32.2009年—2017年月度進出口同比增長率39
圖表33.2012年-2017年份國家進出口貿易情況表40
圖表34.2008年到2017年份國家進出口貿易情況走勢圖40
圖表35.2003-2017年貨幣供應量月度同比增長率（%）42
圖表36.2015-2017年份國家財政收入情況表42
圖表37.2008年到2017年份國家財政收入情況走勢圖43
圖表38.2014年2017年中央公共財政支出預算表43
圖表39.芯片工藝流程56
圖表40.杭州國芯科技股份有限公司專利情況67
圖表41.2007-2017年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率70
圖表42.2007-2017年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析71
圖表43.2007-2017年中國IC設計業(yè)總產值及增長率75
圖表44.2007-2017年中國IC設計業(yè)總產值及增長率圖例分析75
圖表45.2012-2017年芯片設計行業(yè)盈利能力分析77
圖表46.2012-2017年芯片設計行業(yè)盈利能力圖例分析77
圖表47.2012-2017年芯片設計償債能力分析78
圖表48.2012-2017年芯片設計償債能力圖例分析78
圖表49.2012-2017年芯片設計經營效率分析78
圖表50.2012-2017年芯片設計經營效率圖例分析79
圖表51.2012-2017年芯片設計成長能力分析79
圖表52.2012-2017年芯片設計成長能力圖例分析80
圖表53.2017年中國IC和IC設計市場應用結構分析84
圖表54.2015-2017年中國大陸范圍內芯片產值分析86
圖表55.2015-2017年前五大芯片廠商產值占比及預測87
更多圖表見正文……
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