2018-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報告

第一章半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述

1.1　半導(dǎo)體材料的定義及分類

1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義

1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類

1.2　半導(dǎo)體材料的特性

1.2.1　電阻率

1.2.2　能帶

1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電

1.2.4　直接帶隙和間接帶隙

1.3　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用

1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備

1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用

1.4　半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈介紹

1.4.1　半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

1.4.2　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

第二章2015-2017年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2017年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展狀況

2.1.1　市場發(fā)展回顧

2.1.2　市場現(xiàn)狀分析

2.1.3　行業(yè)研發(fā)動態(tài)

2.1.4　市場趨勢展望

2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)

2.2.1　美國

2.2.2　日本

2.2.3　歐洲

2.2.4　韓國

2.2.5　中國臺灣

第三章中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟環(huán)境

3.1.1　國內(nèi)生產(chǎn)總值

3.1.2　工業(yè)生產(chǎn)狀況

3.1.3　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

3.1.4　經(jīng)濟發(fā)展趨勢

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　關(guān)鍵材料升級換代

3.2.2　原材料工業(yè)兩化融合

3.2.3　中國制造2025助力

3.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃

3.3　技術(shù)環(huán)境

3.3.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究獲突破

3.3.2　技術(shù)創(chuàng)新項目新動向

3.3.3　技術(shù)國產(chǎn)化進展動態(tài)

3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.4.2　中國半導(dǎo)體市場格局

3.4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第四章2015-2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

4.1　2015-2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

4.1.2　行業(yè)銷售規(guī)模

4.1.3　市場格局分析

4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

4.1.5　行業(yè)成果分析

4.2　2015-2017年半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.2.1　北京

4.2.2　河北

4.2.3　山東

4.2.4　江西

4.3　2015-2017年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析

4.3.1　國產(chǎn)化替代的必要性

4.3.2　國產(chǎn)化替代的可能性

4.3.3　國產(chǎn)化替代的前景

4.4　2015-2017年半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析

4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭

4.4.2　潛在進入者分析

4.4.3　替代產(chǎn)品威脅

4.4.4　供應(yīng)商議價能力

4.4.5　需求客戶議價能力

4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策

4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后

4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重

4.5.3　供應(yīng)鏈不完善

4.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不足

4.5.5　行業(yè)發(fā)展建議

第五章2015-2017年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況

5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2　行業(yè)利好形勢

5.1.3　產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)

5.1.4　行業(yè)發(fā)展建議

5.2　多晶硅

5.2.1　全球發(fā)展規(guī)模

5.2.2　中國市場規(guī)模

5.2.3　行業(yè)利好分析

5.2.4　行業(yè)問題分析

5.2.5　行業(yè)發(fā)展建議

5.2.6　行業(yè)趨勢分析

5.3　單晶硅

5.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2　市場走勢分析

5.3.3　行業(yè)利好形勢

5.3.4　行業(yè)前景分析

5.4　硅片

5.4.1　全球發(fā)展規(guī)模

5.4.2　中國市場規(guī)模

5.4.3　市場格局分析

5.4.4　行業(yè)發(fā)展動態(tài)

第六章2015-2017年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1　砷化鎵材料概述

6.1.1　砷化鎵材料的性質(zhì)

6.1.2　砷化鎵材料的用途

6.1.3　砷化鎵材料制備工藝

6.2　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

6.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈模型理論分析

6.2.2　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

6.2.3　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

6.3　2015-2017年砷化鎵材料行業(yè)分析

6.3.1　行業(yè)特性分析

6.3.2　市場消費需求

6.3.3　市場競爭格局

6.3.4　行業(yè)運營模式

6.3.5　未來發(fā)展趨勢

6.4　2015-2017年磷化銦材料行業(yè)分析

6.4.1　市場發(fā)展綜述

6.4.2　行業(yè)供需形勢

6.4.3　行業(yè)商業(yè)化前景

第七章2015-2017年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1　2015-2017年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)綜述

7.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程

7.1.2　行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)

7.1.3　行業(yè)研發(fā)進程

7.1.4　行業(yè)發(fā)展動態(tài)

7.2　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的熱點領(lǐng)域分析

7.2.1?、笞宓風(fēng)ED發(fā)光技術(shù)

7.2.2　寬帶隙半導(dǎo)體功率電子技術(shù)

7.2.3　氧化物半導(dǎo)體TFT技術(shù)

7.3　2015-2017年碳化硅材料行業(yè)分析

7.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2　行業(yè)研發(fā)動態(tài)

7.3.3　行業(yè)發(fā)展建議

7.4　2015-2017年氮化鎵材料行業(yè)分析

7.4.1　氮化鎵材料特性

7.4.2　氮化鎵材料應(yīng)用

7.4.3　行業(yè)前景分析

第八章2015-2017年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

8.1　集成電路行業(yè)

8.1.1　全球發(fā)展規(guī)模

8.1.2　中國市場規(guī)模

8.1.3　行業(yè)問題分析

8.1.4　行業(yè)發(fā)展建議

8.1.5　行業(yè)趨勢分析

8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)

8.2.1　全球發(fā)展規(guī)模

8.2.2　中國市場規(guī)模

8.2.3　行業(yè)發(fā)展因素

8.2.4　行業(yè)發(fā)展機遇

8.2.5　行業(yè)趨勢分析

8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)

8.3.1　全球發(fā)展規(guī)模

8.3.2　中國市場規(guī)模

8.3.3　行業(yè)發(fā)展機遇

8.3.4　行業(yè)問題分析

8.3.5　行業(yè)發(fā)展建議

8.3.6　行業(yè)前景分析

8.4　半導(dǎo)體分立器行業(yè)

8.4.1　產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.4.3　行業(yè)因素分析

8.4.4　行業(yè)競爭格局

8.4.5　企業(yè)格局分析

8.4.6　行業(yè)前景分析

第九章2015-2017年半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

9.1　有研新材料股份有限公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)核心競爭力

9.1.3　經(jīng)營效益分析

9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.1.5　財務(wù)狀況分析

9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)核心競爭力

9.2.3　經(jīng)營效益分析

9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.2.5　財務(wù)狀況分析

9.3　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)核心競爭力

9.3.3　經(jīng)營效益分析

9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.5　財務(wù)狀況分析

9.4　寧波康強電子股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)核心競爭力

9.4.3　經(jīng)營效益分析

9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.5　財務(wù)狀況分析

9.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)其他企業(yè)分析

9.5.1　峨嵋半導(dǎo)體材料研究所

9.5.2　洛陽中硅高科技有限公司

9.5.3　北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司

9.5.4　陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司

第十章半導(dǎo)體材料行業(yè)前景與趨勢預(yù)測（ZY ZM）

10.1　半導(dǎo)體材料前景展望

10.1.1　行業(yè)發(fā)展趨勢

10.1.2　行業(yè)需求分析

10.1.3　行業(yè)前景分析

10.2　2018-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展預(yù)測分析

10.2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響因素分析

10.2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　全球半導(dǎo)體材料市場情況

圖表　2014-2017年全球半導(dǎo)體材料市場情況

圖表　2010-2017年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表

圖表　2010-2017年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表　IC國產(chǎn)化替代路徑

圖表　半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代因素及正反饋效應(yīng)

圖表　出貨全球硅料供給拆分

圖表　2017年全球多晶硅產(chǎn)量分布情況

圖表　2010-2017年我國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模情況

圖表　不同類型電池占比情況及趨勢預(yù)測

圖表　晶硅電池價格相對走勢

圖表　晶硅片價格相對走勢

圖表　光伏單晶硅和多晶硅的比較

圖表　2008-2017年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

圖表　2017年全球硅片生產(chǎn)布局情況

圖表　2010-2017年我國硅片生產(chǎn)規(guī)模情況

圖表　2017年各公司硅片市場占有率

圖表　全球硅片主要廠商整合情況

圖表　砷化鎵材料的主要用途

圖表　GaAs單晶生長方法比較

圖表　砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

圖表　砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場

圖表　砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

圖表　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體運用領(lǐng)域

圖表　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各運用領(lǐng)域占比

圖表　1999-2017年砷化鎵微波功率半導(dǎo)體市場規(guī)模

圖表　砷化鎵半導(dǎo)體制造商市場份額

圖表　全球砷化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造廠商

圖表　全球主要砷化鎵微波功率半導(dǎo)體廠商

圖表　砷化鎵半導(dǎo)體廠商營收

圖表　砷化鎵半導(dǎo)體廠商毛利率

圖表　砷化鎵晶圓代工市場份額

圖表　砷化鎵晶圓代工市場容量及占比

圖表　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型

圖表　氮化鎵功率半導(dǎo)體未來應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　氮化鎵主要應(yīng)用的預(yù)期潛在市場

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