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2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)運(yùn)行情況與未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
半導(dǎo)體器件
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2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)運(yùn)行情況與未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2018-07-22 09:53:52

《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)運(yùn)行情況與未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》共十八章,包含半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析,半導(dǎo)體器件國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析,2018-2024年半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

現(xiàn)代電子技術(shù)包含兩大部分:信息電子技術(shù)(包括:微電子、計(jì)算機(jī)、通信等)和電力電子技術(shù)(又稱功率半導(dǎo)體技術(shù))。集成電路是信息電子技術(shù)的核心,電力半導(dǎo)體器件是電力電子技術(shù)的核心。前者是實(shí)施信息的存儲(chǔ)、傳輸、處理和控制指令;后者不但實(shí)施電能的存儲(chǔ)、傳輸、處理和控制,保障電能安全、可靠、高效和經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行,而且將能源與信息高度地集成在一起。如果用人體來比喻的話,信息電子相當(dāng)于人的大腦和中樞神經(jīng);而電力電子則相當(dāng)于人體的心血管系統(tǒng),為人體的活動(dòng)傳輸能量,兩者缺一不可。

2008年以來,在全球金融危機(jī)沖擊、全球經(jīng)濟(jì)不景氣等因素影響下,世界集成電路市場(chǎng)出現(xiàn)下滑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年也首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),之后在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì),全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%,規(guī)模為1109億元。到2016年底我國(guó)集成電路年產(chǎn)量達(dá)到1329.20億塊,銷售收入達(dá)到4335.5億元,2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)至1564.90億塊。

2007-2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)圖

資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

我國(guó)的功率半導(dǎo)體器件的起步雖然較晚,但是市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。從 2011 年的 1386 億元增長(zhǎng)到 2016 年的2088 億元,年均復(fù)合增速達(dá) 8.53%。已經(jīng)成為全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。但是我國(guó)的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商與國(guó)際巨頭相比還有較大差距。 2015 年全球主要的功率半導(dǎo)體廠商均為英飛凌、德儀、 STM、恩智浦等國(guó)外企業(yè)。 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件需要大量進(jìn)口,如 IGBT 有 90%依賴進(jìn)口。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄

第一章半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體器件分類情況

第四節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)形勢(shì)

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策

一、國(guó)家“十二五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

一、居民消費(fèi)水平分析

二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第三章中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)能概況

一、2015-2017年產(chǎn)能分析

二、2018-2024年產(chǎn)能預(yù)測(cè)

第三節(jié) 半導(dǎo)體器件產(chǎn)量概況

一、2015-2017年產(chǎn)量分析

二、2018-2024年產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第四節(jié) 半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求概況

一、 2015-2017年市場(chǎng)需求量分析

二、 2018-2024年市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)

第五節(jié) 進(jìn)出口分析

第四章中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析

一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

第四節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

第五節(jié) 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第五章2011年我國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析

第一節(jié) 華北

第二節(jié) 華南

第三節(jié) 華東

第四節(jié) 華西

第五節(jié) 其他重點(diǎn)經(jīng)濟(jì)開發(fā)地區(qū)

第六章半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)產(chǎn)品

一、市場(chǎng)占有率

二、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn)

三、供應(yīng)商分析

第二節(jié) 技術(shù)分析

一、技術(shù)現(xiàn)狀

二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向

第三節(jié) 產(chǎn)品細(xì)分

第四節(jié) 市場(chǎng)價(jià)格分析

第七章半導(dǎo)體器件國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié)中環(huán)股份

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第二節(jié)華微電子

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第三節(jié)浙江眾合機(jī)電股份有限公司

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第四節(jié)華天科技

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第五節(jié)上海貝嶺

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第八章2018-2024年半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體器件市場(chǎng)存在的問題

第二節(jié) 半導(dǎo)體器件未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、總體產(chǎn)業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅

第四節(jié) 專家建議 (ZY CY)

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