
我公司擁有所有研究報(bào)告產(chǎn)品的唯一著作權(quán),當(dāng)您購(gòu)買(mǎi)報(bào)告或咨詢業(yè)務(wù)時(shí),請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)“智研鈞略”商標(biāo),及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)(www.thewallstreetmoneymachine.com)。若要進(jìn)行引用、刊發(fā),需要獲得智研咨詢的正式授權(quán)。
- 報(bào)告目錄
- 研究方法
集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法,同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來(lái),使之具有特定的電路功能。半導(dǎo)體集成電路是20世紀(jì)60年代開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的一種新型電子元器件,它具有體積小、重量輕、可靠性高以及成本低廉等一系列優(yōu)點(diǎn),所以發(fā)展十分迅速,不僅在軍事、航天等方面采用,而且在家用電器中也到處可見(jiàn)。近幾年來(lái),隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,集成電路已大量進(jìn)入現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域。
2018年1-10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)走勢(shì)
智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共八章。首先介紹了中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)集成電路做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)集成電路行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第1章:中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1集成電路封裝行業(yè)定義
1.1.2集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
1.1.3集成電路封裝行業(yè)特性分析
(1)行業(yè)周期性
(2)行業(yè)區(qū)域性
(3)行業(yè)季節(jié)性
1.1.4集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
1.2集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1行業(yè)管理體制
1.2.2行業(yè)相關(guān)政策
1.3集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
(1)國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
(2)國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析
1.3.2國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
(1)GDP增長(zhǎng)情況分析
(2)居民收入水平
1.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.4.1集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
1.4.2集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
1.4.3集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
第2章:中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
2.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好
(2)行業(yè)技術(shù)水平快速提升
(3)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
(4)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
2.1.3集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
(1)三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
(2)整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
(3)產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分,東進(jìn)西移”
2.1.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
(1)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
(2)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
(3)資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
2.1.5集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題
(1)規(guī)模小
(2)創(chuàng)新不足
(3)價(jià)值鏈整合不夠
(4)產(chǎn)業(yè)鏈不完善
2.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
2.2集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征
(1)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
(2)質(zhì)量上升數(shù)量下降
(3)企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
(4)技術(shù)能力大幅提升
2.2.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂
2.2.4集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
2.2.5集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
2.3集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2010-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)走勢(shì)
(1)集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
(2)集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
(3)集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
1)集成電路制造業(yè)規(guī)模分析
2)集成電路制造業(yè)盈利能力分析
3)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4)集成電路制造業(yè)償債能力分析
5)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.2集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(1)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
(2)集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(3)不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
(4)不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
(5)不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.3.3集成電路制造所屬行業(yè)供需平衡分析
(1)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)供給情況分析
1)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)總產(chǎn)值分析
2)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)產(chǎn)成品分析
(2)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)需求情況分析
1)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
2)全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)銷售收入分析
(3)全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4集成電路制造業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
第3章:中國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)發(fā)展分析
3.1中國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)整體發(fā)展情況
3.1.1集成電路封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析
3.1.2集成電路封裝所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.3集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析
3.1.4大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
3.1.5集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
(1)有利因素
(2)不利因素
3.1.6集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
(1)發(fā)展趨勢(shì)分析
(2)前景預(yù)測(cè)
3.2半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析
3.2.1半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
3.2.2半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
3.2.3半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析
(1)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)
(2)封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
3.3集成電路封裝類專利分析
3.3.1專利分析樣本構(gòu)成
(1)數(shù)據(jù)庫(kù)選擇
(2)檢索方式
3.3.2專利發(fā)展情況分析
(1)專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)
(2)專利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)
(3)技術(shù)類型情況分析
(4)技術(shù)分類趨勢(shì)分布
(5)主要權(quán)利人分布情況
3.4集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討
3.4.1集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
(1)封裝開(kāi)裂的影響因素分析
(2)管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
3.4.2集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
(1)產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析
(2)預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法
第4章:中國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)市場(chǎng)需求分析
4.1集成電路市場(chǎng)分析
4.1.1集成電路市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
(1)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(2)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
4.1.3集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率
4.1.5集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
4.2集成電路封裝行業(yè)需求分析
4.2.1計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
(1)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
(3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.2消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
(1)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.3通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
(1)通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
(3)通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.4工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
(1)工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
(3)工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.5汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
(1)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
(3)汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.6其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
第5章:集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.1國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
5.1.3國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
(1)封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
(2)主板材料的變化趨勢(shì)
5.1.4跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
(1)臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(2)美國(guó)安靠(Amkor)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(3)臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(4)新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(5)力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(6)飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
(7)英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4)企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
5.2集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.1國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.2中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.3集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.3.1現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
5.3.2上游議價(jià)能力分析
5.3.3下游議價(jià)能力分析
5.3.4行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
5.3.5替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
5.3.6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)
第6章:中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.1集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.1.1BGA封裝技術(shù)
6.1.2BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.3BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
6.1.4BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
6.1.5BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.2集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.2.1SIP封裝技術(shù)
6.2.2SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.3SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
6.2.4SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
6.2.5SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.3集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.3.1SOP封裝技術(shù)
6.3.2SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.3SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.4SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.4集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.4.1QFP封裝技術(shù)
6.4.2QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.3QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.5集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.5.1QFN封裝技術(shù)
6.5.2QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.3QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.4QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.6集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.6.1MCM封裝技術(shù)水平概況
(1)概念簡(jiǎn)介
(2)MCM封裝分類
6.6.2MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.6.3MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
6.6.4MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.5MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.7集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.7.1CSP封裝技術(shù)水平概況
(1)概念簡(jiǎn)介
(2)CSP產(chǎn)品特點(diǎn)
(3)CSP封裝分類
6.7.2CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.7.3CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.7.4CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
6.8集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.8.1晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
(1)概念簡(jiǎn)介
(2)產(chǎn)品特點(diǎn)
(3)主要應(yīng)用領(lǐng)域
(4)市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商
(5)前景展望
6.8.2覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
(1)概念簡(jiǎn)介
(2)產(chǎn)品特點(diǎn)
(3)市場(chǎng)前景
6.8.33D封裝市場(chǎng)分析
(1)概念簡(jiǎn)介
(2)封裝方法
(3)封裝特點(diǎn)
(4)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
第7章:中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
7.1集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
7.1.1集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
7.1.2集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名
7.2集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析
7.2.1飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析149
(2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析151
(3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析154
(2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析155
(3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析158
(2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析159
(3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析162
(2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析163
(3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析166
(2)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析167
(3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章:中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議(ZY GXH)
8.1集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
8.1.1集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
(1)技術(shù)壁壘
(2)資金壁壘
(3)人才壁壘
(4)嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度
8.1.2集成電路封裝行業(yè)盈利模式
8.1.3集成電路封裝行業(yè)盈利因素
8.2集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
8.2.1集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
8.2.2國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.2.3國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
(1)通富微電公司投資兼并與重組分析
(2)華天科技公司投資兼并與重組分析
(3)長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析
8.2.4集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析
8.3集成電路封裝行業(yè)投融資分析
8.3.1電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
(1)電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
(2)電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
8.3.2集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
8.3.3半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
8.4集成電路封裝行業(yè)投資建議
8.4.1集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.4.2集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.4.3集成電路封裝行業(yè)投資建議
(1)投資區(qū)域建議
(2)投資產(chǎn)品建議
(3)技術(shù)升級(jí)建議(ZY GXH)
圖表目錄
圖表1:集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表2:我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布(單位:%)
圖表3:2018年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售收入季度分布(單位:萬(wàn)元)
圖表4:2007年以來(lái)集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化(單位:%)
圖表5:集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表6:2018年發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況(單位:%)
圖表7:2018年主要新興經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況(單位:%)
圖表8:2018年主要國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度(單位:%)
圖表9:2018年世界銀行和IMF對(duì)于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測(cè)(單位:%)
更多圖表見(jiàn)正文……
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力,報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料,本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來(lái)自合法合規(guī)渠道,觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解,本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見(jiàn)及推測(cè)僅反映智研咨詢于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷,過(guò)往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期,智研咨詢可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見(jiàn)及推測(cè)不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新?tīng)顟B(tài)。同時(shí),智研咨詢對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部?jī)?nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。


01
智研咨詢成立于2008年,具有17年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)

02
智研咨詢總部位于北京,具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)

03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家,客戶覆蓋全球,得到客戶一致好評(píng)

04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告,還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)

05
智研咨詢精益求精地完善研究方法,用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法,不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確

06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源,踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命

07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)

08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載,具有廣泛的品牌知名度

品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán),與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu),行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源,保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。

售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺(tái)等任意終端,均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù),及時(shí)解決您的需求。

跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專業(yè)的客服專員會(huì)定期電話回訪或上門(mén)拜訪,收集您對(duì)我們服務(wù)的意見(jiàn)及建議,做到讓客戶100%滿意。
