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2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資方向研究報告
半導體
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2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資方向研究報告

發(fā)布時間:2019-10-15 03:35:35

《2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資方向研究報告》共十章,包含2015-2019年半導體材料相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析,半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析,半導體材料行業(yè)前景與趨勢預測等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ•cm~1GΩ•cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資方向研究報告》共十章。首先介紹了半導體材料行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體材料整體運行態(tài)勢等,接著分析了半導體材料行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導體材料市場競爭格局。隨后,報告對半導體材料做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體材料產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體材料行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章半導體材料行業(yè)基本概述

1.1 半導體材料的定義及分類

1.1.1 半導體材料的定義

1.1.2 半導體材料的分類

1.2 半導體材料的特性

1.2.1 電阻率

1.2.2 能帶

1.2.3 滿帶電子不導電

1.2.4 直接帶隙和間接帶隙

1.3 半導體材料的制備和應用

1.3.1 半導體材料的制備

1.3.2 半導體材料的應用

1.4 半導體材料的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈介紹

1.4.1 半導體材料的發(fā)展歷程

1.4.2 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈

第二章2015-2019年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 2015-2019年全球半導體材料發(fā)展狀況

2.1.1 市場發(fā)展回顧

2.1.2 市場現(xiàn)狀分析

2.1.3 行業(yè)研發(fā)動態(tài)

2.1.4 市場趨勢展望

2.2 主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)

2.2.1 美國

2.2.2 日本

2.2.3 歐洲

2.2.4 韓國

2.2.5 中國臺灣

第三章中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 經(jīng)濟環(huán)境

3.1.1 國內(nèi)生產(chǎn)總值

3.1.2 工業(yè)生產(chǎn)狀況

3.1.3 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

3.1.4 經(jīng)濟發(fā)展趨勢

3.2 政策環(huán)境

3.2.1 關鍵材料升級換代

3.2.2 原材料工業(yè)兩化融合

3.2.3 中國制造2025助力

3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃

3.3 技術環(huán)境

3.3.1 產(chǎn)業(yè)技術研究獲突破

3.3.2 技術創(chuàng)新項目新動向

3.3.3 技術國產(chǎn)化進展動態(tài)

3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.4.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.4.2 中國半導體市場格局

3.4.3 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

3.4.4 半導體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第四章2015-2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

4.1 2015-2019年中國半導體材料行業(yè)運行狀況

4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

4.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

4.1.3 市場格局分析

4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

4.1.5 行業(yè)成果分析

4.2 2015-2019年半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.2.1 北京

4.2.2 河北

4.2.3 山東

4.2.4 江西

4.3 2015-2019年半導體材料國產(chǎn)化替代分析

4.3.1 國產(chǎn)化替代的必要性

4.3.2 國產(chǎn)化替代的可能性

4.3.3 國產(chǎn)化替代的前景

4.4 2015-2019年半導體材料市場競爭結構分析

4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭

4.4.2 潛在進入者分析

4.4.3 替代產(chǎn)品威脅

4.4.4 供應商議價能力

4.4.5 需求客戶議價能力

4.5 半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策

4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后

4.5.2 產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重

4.5.3 供應鏈不完善

4.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不足

4.5.5 行業(yè)發(fā)展建議

第五章2015-2019年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析

5.1 半導體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況

5.1.1 發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 行業(yè)利好形勢

5.1.3 產(chǎn)業(yè)基地建設

5.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

5.2 多晶硅

5.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

5.2.2 中國市場規(guī)模

5.2.3 行業(yè)利好分析

5.2.4 行業(yè)問題分析

5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議

5.2.6 行業(yè)趨勢分析

5.3 單晶硅

5.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2 市場走勢分析

5.3.3 行業(yè)利好形勢

5.3.4 行業(yè)前景分析

5.4 硅片

5.4.1 全球發(fā)展規(guī)模

5.4.2 中國市場規(guī)模

5.4.3 市場格局分析

5.4.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)

第六章2015-2019年第二代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 砷化鎵材料概述

6.1.1 砷化鎵材料的性質(zhì)

6.1.2 砷化鎵材料的用途

6.1.3 砷化鎵材料制備工藝

6.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

6.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型理論分析

6.2.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈結構分析

6.2.3 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

6.3 2015-2019年砷化鎵材料行業(yè)分析

6.3.1 行業(yè)特性分析

6.3.2 市場消費需求

6.3.3 市場競爭格局

6.3.4 行業(yè)運營模式

6.3.5 未來發(fā)展趨勢

6.4 2015-2019年磷化銦材料行業(yè)分析

6.4.1 市場發(fā)展綜述

6.4.2 行業(yè)供需形勢

6.4.3 行業(yè)商業(yè)化前景

第七章2015-2019年第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 2015-2019年第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)綜述

7.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

7.1.2 行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)

7.1.3 行業(yè)研發(fā)進程

7.1.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)

7.2 第三代半導體材料應用的熱點領域分析

7.2.1 Ⅲ族氮化物LED發(fā)光技術

7.2.2 寬帶隙半導體功率電子技術

7.2.3 氧化物半導體TFT技術

7.3 2015-2019年碳化硅材料行業(yè)分析

7.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 行業(yè)研發(fā)動態(tài)

7.3.3 行業(yè)發(fā)展建議

7.4 2015-2019年氮化鎵材料行業(yè)分析

7.4.1 氮化鎵材料特性

7.4.2 氮化鎵材料應用

7.4.3 行業(yè)前景分析

第八章2015-2019年半導體材料相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路行業(yè)

8.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

8.1.2 中國市場規(guī)模

8.1.3 行業(yè)問題分析

8.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

8.1.5 行業(yè)趨勢分析

8.2 半導體照明行業(yè)

8.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

8.2.2 中國市場規(guī)模

8.2.3 行業(yè)發(fā)展因素

8.2.4 行業(yè)發(fā)展機遇

8.2.5 行業(yè)趨勢分析

8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)

8.3.1 全球發(fā)展規(guī)模

8.3.2 中國市場規(guī)模

8.3.3 行業(yè)發(fā)展機遇

8.3.4 行業(yè)問題分析

8.3.5 行業(yè)發(fā)展建議

8.3.6 行業(yè)前景分析

8.4 半導體分立器行業(yè)

8.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.4.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.4.3 行業(yè)因素分析

8.4.4 行業(yè)競爭格局

8.4.5 企業(yè)格局分析

8.4.6 行業(yè)前景分析

第九章半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

9.1 有研新材料股份有限公司

9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 企業(yè)核心競爭力

9.1.3 經(jīng)營效益分析

9.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司

9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 企業(yè)核心競爭力

9.2.3 經(jīng)營效益分析

9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.3 上海新陽半導體材料股份有限公司

9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2 企業(yè)核心競爭力

9.3.3 經(jīng)營效益分析

9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.4 寧波康強電子股份有限公司

9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2 企業(yè)核心競爭力

9.4.3 經(jīng)營效益分析

9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析

第十章半導體材料行業(yè)前景與趨勢預測(ZY LII)

10.1 半導體材料前景展望

10.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢

10.1.2 行業(yè)需求分析

10.1.3 行業(yè)前景分析(ZY LII)

10.2 2020-2026年半導體材料行業(yè)的發(fā)展預測分析

10.2.1 半導體材料行業(yè)的影響因素分析

10.2.2 半導體材料行業(yè)的市場規(guī)模預測

部分圖表目錄:

圖表 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 全球半導體材料市場情況

圖表 2015-2019年全球半導體材料市場情況

圖表 2015-2019年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表

圖表 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表 IC國產(chǎn)化替代路徑

圖表 半導體國產(chǎn)化替代因素及正反饋效應

更多圖表見正文……

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免責條款:

◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。

◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。

◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷,過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。

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