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2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報告
LED封裝報告
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2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報告

發(fā)布時間:2019-11-29 03:21:49

《2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報告》共九章,包含2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景,2020-2026年中國LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析,2020-2026年中國LED封裝行業(yè)投資和風(fēng)險預(yù)警分析等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求, 我國目前已成為世界重要的LED 封裝生產(chǎn)基地。在國家持續(xù)推進半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展之下,我國 LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標準認證建設(shè)方面,標準認證漸成體系,“十二五”期間我國已發(fā)布了一批半導(dǎo)體相關(guān)國家標準及行業(yè)標準,檢測能力逐步提升,我國半導(dǎo)體標準化工作已處于世界前列,實現(xiàn)了標準、檢測和技術(shù)服務(wù)“走出去”,在國際標準制定上已具備一定的技術(shù)基礎(chǔ)和組織管理經(jīng)驗。

在產(chǎn)業(yè)格局上,我國已初步構(gòu)建了比較完整的 LED 產(chǎn)業(yè)鏈,以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)集團逐步形成,產(chǎn)業(yè)集中度穩(wěn)步提高,目前已經(jīng)形成長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。其中,珠三角的 LED 封裝和應(yīng)用規(guī)模全國最大,產(chǎn)業(yè)配套能力最強。2018 年,我國 LED 行業(yè)整體市場規(guī)模達到 7,374 億元,2012-2018 年年均復(fù)合增長率為 25.14%。

2012-2018年中國LED行業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報告》共九章。首先介紹了LED封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、LED封裝整體運行態(tài)勢等,接著分析了LED封裝行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了LED封裝市場競爭格局。隨后,報告對LED封裝做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對LED封裝產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資LED封裝行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章LED封裝相關(guān)概述

第一節(jié) LED封裝簡介

一、LED封裝的概念

二、LED封裝的形式

三、LED封裝的結(jié)構(gòu)類型

四、LED封裝的工藝流程

第二節(jié) LED封裝的常見要素

一、LED引腳成形方法

二、LED彎腳及切腳

三、LED清洗

四、LED過流保護

五、LED焊接條件

第二章LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析

第一節(jié) 世界LED封裝業(yè)的發(fā)展

一、發(fā)展概況

二、總體特征

三、區(qū)域分布

第二節(jié) 中國LED封裝業(yè)的發(fā)展

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、產(chǎn)值增長情況

三、產(chǎn)量增長情況

四、價格分析

五、利好因素

第三節(jié) 國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)進展

一、韓企投資揚州興建LED封裝基地

二、源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)

三、敬亭園中園LED支架及封裝項目開建

四、TCL集團與臺企合作建設(shè)LED封裝廠

五、臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項目

六、臺灣連發(fā)光電LED封裝項目落戶銅陵

七、河南LED封裝項目試制成功

第四節(jié) SMD LED封裝

一、SMD LED封裝市場發(fā)展簡況

二、SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高

三、SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩

四、SMD LED封裝受益于芯片價格下降

第五節(jié) LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題

一、制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素

二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯

四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸

第六節(jié) 促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

一、做大做強LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策

二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議

三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入

四、我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章中國LED封裝市場格局分析

第一節(jié) LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

2016-2020年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

一、中國成中低端LED封裝重要基地

二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡

三、中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)

四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場

五、臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移

第二節(jié) LED封裝企業(yè)發(fā)展格局

一、LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

二、LED封裝企業(yè)加速上市

第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)

一、主要特點

二、重點市場

三、發(fā)展趨勢

第四節(jié) LED封裝市場競爭格局

一、中國采購影響世界封裝市場格局

二、我國LED封裝市場各方力量簡述

三、國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇

四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速

第五節(jié) LED封裝企業(yè)競爭力簡析

一、本土封裝企業(yè)競爭力排名

二、本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

第四章LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況

第一節(jié) 中外LED封裝技術(shù)的差異

一、封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異

二、LED芯片差異

三、封裝輔助材料差異

四、封裝設(shè)計差異

五、封裝工藝差異

六、LED器件性能差異

第二節(jié) 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況

一、封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性

二、中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域

三、中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點

四、LED封裝技術(shù)水平不斷提升

五、LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強

第三節(jié) LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹

一、大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)

二、顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求

三、固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求

第五章LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展

第一節(jié) LED封裝設(shè)備市場分析

一、我國LED封裝設(shè)備市場概況

二、LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速

三、發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路

第二節(jié) LED封裝材料市場分析

一、LED封裝主要原材介紹

二、我國LED封裝材料市場簡析

三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進口

四、LED封裝用基板材料市場走向分析

第三節(jié) LED封裝支架市場

一、國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析

二、LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢

三、我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章LED封裝重點企業(yè)介紹

第一節(jié) 國外主要LED封裝重點企業(yè)

一、科銳(CREE)

二、日亞化學(xué)(NICHIA)

三、飛利浦(Philips)

四、三星LED(Samsung LED)

五、首爾半導(dǎo)體(SSC)

第二節(jié) 中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)

一、億光電子

二、光寶集團

三、東貝光電

四、宏齊科技

五、臺積電

六、艾笛森

第三節(jié) 中國內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)

一、國星光電

二、雷曼光電

三、鴻利光電

四、大族光電

五、瑞豐光電

六、升譜光電

七、木林森

第七章2020-2026年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景

第一節(jié) 2020-2026年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

一、功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

二、LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展

三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析

第二節(jié) 2020-2026年中國LED封裝市場前景展望

一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

二、LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴張

三、中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測

第八章2020-2026年中國LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第一節(jié) 2020-2026年中國LED封裝行業(yè)前景展望

一、LED封裝的研究進展及趨勢分析

二、LED封裝價格趨勢分析

第二節(jié) 2020-2026年中國LED封裝行業(yè)市場預(yù)測分析

一、LED封裝市場供給預(yù)測分析

二、LED封裝需求預(yù)測分析

三、LED封裝競爭格局預(yù)測分析

第三節(jié) 2020-2026年中國LED封裝行業(yè)市場盈利預(yù)測分析

第九章2020-2026年中國LED封裝行業(yè)投資和風(fēng)險預(yù)警分析(ZY LII)

第一節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)投資特性分析

一、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)進入壁壘

二、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)盈利模式

三、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)盈利因素

第三節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)政策風(fēng)險

二、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)風(fēng)險

三、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)供求風(fēng)險

四、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)其它風(fēng)險(ZY LII)

第四節(jié) 2020-2026年中國LED封裝行業(yè)投資機會

一、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)最新投資動向

二、2020-2026年中國LED封裝行業(yè)投資機會分析

第五節(jié) 2020-2026年中國LED封裝行業(yè)主要投資建議

部分圖表目錄:

圖表:LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型

圖表:全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況

圖表:全球前十大封裝廠商市場占有情況

圖表:全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色

圖表:我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長情況

圖表:我國LED封裝產(chǎn)量及增長情況

圖表:國內(nèi)LED封裝價格比較

圖表:臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對比

圖表:2019年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況

圖表:中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況預(yù)測

更多圖表見正文......

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。

◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷,過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應(yīng)當自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。

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