2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況及發(fā)展前景展望報(bào)告

第1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（2）中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)專(zhuān)利情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)空間

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

（3）芯片國(guó)產(chǎn)化和政策助力中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴(lài)性

（2）技術(shù)能力不強(qiáng)

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

第2章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)

（2）美國(guó)一家獨(dú)大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)

（2）封測(cè)龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2020年，疫情蔓延全球，全球GDP出現(xiàn)下降，但由于中國(guó)疫情控制較好，中國(guó)GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，首次突破100萬(wàn)億，達(dá)到了101.6萬(wàn)億。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

2019-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度報(bào)告、智研咨詢(xún)整理

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問(wèn)題分析

2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂(yōu)

2.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

2.4.2 集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造所屬行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造所屬行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

（4）集成電路制造所屬行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤(rùn)率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

2.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

2.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場(chǎng)需求旺盛

第3章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.1 IC卡市場(chǎng)需求分析

3.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）市場(chǎng)占有率分析

（2）各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

3.1.4 IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

3.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

3.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

3.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶(hù)數(shù)量將下降

（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速

3.3 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

3.3.1 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.3.3 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.3.4 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3.5 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

3.4 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.4.1 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

3.4.3 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析

3.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

第4章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析

4.1 SIM芯片市場(chǎng)需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類(lèi)SIM卡出貨量

（3）LTE類(lèi)SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.2 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析

4.2.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

（3）已有大量POS機(jī)支持NFC功能

（4）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開(kāi)始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

4.3.1 身份識(shí)別類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識(shí)別介紹

（2）身份識(shí)別分類(lèi)

4.3.2 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3.4 身份識(shí)別類(lèi)芯片存在問(wèn)題

（1）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強(qiáng)

（3）應(yīng)用尚待開(kāi)發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.4 金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

4.4.1 金融支付類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.4.4 金融支付類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.5 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.6 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.7 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力

4.8 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.9 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.10 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

第5章：中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析

5.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.2 手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.2.1 手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機(jī)器視覺(jué)發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.5.1 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求前景

第6章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析

6.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國(guó)企業(yè)組建合資公司

（2）與中國(guó)企業(yè)開(kāi)展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.1.7 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析

6.2.8 中外合資企業(yè)最新動(dòng)向分析

6.2.9 中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）加強(qiáng)公司內(nèi)控體系建設(shè)，保障公司規(guī)范化運(yùn)作

（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益

（3）強(qiáng)化市場(chǎng)管理機(jī)制，優(yōu)化市場(chǎng)銷(xiāo)售策略

（4）加強(qiáng)項(xiàng)目管理，提高經(jīng)營(yíng)效率

（5）強(qiáng)化以人為本的用人理念，建立科學(xué)的人才機(jī)制

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動(dòng)向分析

6.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析

6.3.11 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第7章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長(zhǎng)三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

7.2 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無(wú)錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）無(wú)錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.5 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

第8章：集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.1.4 國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.1.5 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.3.3 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.4.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

第9章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議(ZY TL)

9.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

9.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶(hù)維護(hù)壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

9.3 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議

9.3.1 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)被看好

（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心

（3）智能家居等市場(chǎng)集成電路需求強(qiáng)勁

（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?/p>

9.3.2 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

9.3.3 前瞻關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議

9.3.4 前瞻關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 前瞻關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議(ZY TL)

圖表目錄

圖表1：集成電路行業(yè)代碼表

圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）

圖表3：截至2020年集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表4：2016-2020年美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：十億美元，%）

圖表5：2016-2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長(zhǎng)變化（單位：%）

圖表6：2016-2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表7：2021-2027年世界銀行和IMF對(duì)全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表8：2016-2020年世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)相關(guān)關(guān)系

圖表9：2016-2020年我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及變化趨勢(shì)（單位：億元，%）

圖表10：2016-2020年我國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表11：2016-2020年中國(guó)農(nóng)村居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表12：2016-2020年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表13：受疫情影響2021年GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表14：2016-2020年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表15：2016-2020年集成電路行業(yè)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

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