2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告

第1章：中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述

1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述

1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類

（1）半導(dǎo)體硅片及產(chǎn)品分類

（2）外延片及產(chǎn)品分類

1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

（2）行業(yè)相關(guān)政策

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口

（2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）半導(dǎo)體硅片相關(guān)專利分析

（2）半導(dǎo)體外延片相關(guān)專利分析

1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

第2章：國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

2.1.1 半導(dǎo)體定義及概況

2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)

2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)

2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程

（2）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因

（3）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移特征

（4）中國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移

2.2.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.3 全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.2.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.2.5 全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

2.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

2.4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第3章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)發(fā)展綜述

3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹

3.1.2 單晶硅片產(chǎn)品特性分析

（1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性

（2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

（3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛

3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

3.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

3.2.1 單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比

（1）直拉法工藝分析

（2）區(qū)熔法工藝分析

（3）直拉法與區(qū)熔法的比較

3.2.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

（1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程

（2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程

3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.3.1 單晶硅片應(yīng)用及分類

3.3.2 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3.3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

（1）多晶硅介紹

（2）多晶硅供給情況

（3）多晶硅需求分析

3.3.4 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

（1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹

（2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況

4.1.2 全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

（1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（2）全球硅晶圓出貨面積

4.1.3 全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

4.1.4 全球單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況

4.1.6 全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.7 全球單晶硅片價(jià)格走勢(shì)分析

4.2 主要國(guó)家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析

4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

（1）日本硅晶圓發(fā)展概況分析

（2）日本單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

（3）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.2 臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

（1）臺(tái)灣硅晶圓發(fā)展概況分析

（2）臺(tái)灣單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

（3）臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

4.3.1 日本信越化學(xué)（Shinetsu）

（1）企業(yè)基本信息分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)研發(fā)水平分析

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（5）企業(yè)銷售渠道分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.3.2 日本勝高科技（Sumco）

（1）企業(yè)基本信息分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.3.3 臺(tái)灣環(huán)球晶圓

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

（2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

（3）技術(shù)趨勢(shì)分析

（4）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

4.4.2 全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

（1）全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)

（2）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)

第5章：中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

5.1.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

5.1.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

5.1.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

5.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析

5.2.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析

（1）中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（2）中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總

5.2.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析

5.2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

5.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)五力模型分析

（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析

（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

5.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口市場(chǎng)分析

5.4.1 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述

5.4.2 中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析

（1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析

（2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）單晶硅片進(jìn)口國(guó)別分布

5.4.3 中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析

（1）單晶硅片出口規(guī)模分析

（2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）單晶硅片出口國(guó)別分布

5.4.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析

第6章：?jiǎn)尉Ч杵?xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6.1.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析

6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析

6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況

6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場(chǎng)分析

6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況

6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析

6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場(chǎng)分析

第7章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析

7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

（2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

（3）技術(shù)趨勢(shì)分析

（4）競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

（5）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

7.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）客戶認(rèn)證壁壘

（3）資金壁壘

7.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（1）供求失衡風(fēng)險(xiǎn)

（2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

（3）政策風(fēng)險(xiǎn)

7.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

（1）行業(yè)產(chǎn)品內(nèi)在價(jià)值大

（2）行業(yè)技術(shù)水平有待提高

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.3.3 行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

7.3.4 行業(yè)投資策略分析

（1）不同經(jīng)營(yíng)規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

（2）不同商業(yè)模式企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述

8.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

8.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

8.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

8.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游投資情況

（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游投資情況

（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游投資情況

8.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷

（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游臺(tái)韓企業(yè)占優(yōu)

（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國(guó)際品牌共存

8.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

8.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

（1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷

（2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)

8.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

（1）可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系

（2）直接躍遷與間接躍遷

（3）外延材料選擇

8.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

（1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

（2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

（3）全球LED芯片區(qū)域分布

（4）全球LED芯片前景分析

8.3.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

（1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

（2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

（3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布

（4）中國(guó)LED芯片前景分析

第9章：國(guó)內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 全球外延片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

9.1.3 全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.1.4 全球外延片市場(chǎng)前景分析

9.2 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

9.2.1 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 中國(guó)外延片行業(yè)供給情況

9.2.3 中國(guó)外延片行業(yè)需求情況

9.3 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.3.1 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

9.3.2 中國(guó)外延片行業(yè)五力分析

（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析

（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

第10章：外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

10.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)與人才壁壘

（2）資金壁壘

10.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

10.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（1）下游市場(chǎng)季節(jié)性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

10.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

10.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

10.3.3 行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

10.3.4 行業(yè)投資策略分析

第11章：中國(guó)單晶硅片重點(diǎn)企業(yè)案例分析

11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

11.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片重點(diǎn)企業(yè)案例分析

11.2.1 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.3 華虹半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.4 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.6 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.7 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.10 上海華力微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（5）企業(yè)典型客戶分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

第12章：中國(guó)外延片重點(diǎn)企業(yè)案例分析

12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

12.2 國(guó)內(nèi)外延片重點(diǎn)企業(yè)案例分析

12.2.1 三安光電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.4 安徽德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.5 有研新材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.6 華燦光電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.7 無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.9 上海新傲科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析(ZY TL)

部分圖表目錄：

圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示

圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）

圖表3：截至2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表4：截至2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策匯總

圖表5：2017-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）

圖表6：2017-2021年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）

圖表7：2017-2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）

圖表8：2017-2021年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）

圖表9：2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

更多圖表見正文……