2022-2028年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告

發(fā)布時間：2020-12-26 09:03:19

《2022-2028年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告》共七章，包含中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及深度解析，中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究，中國第三代半導體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議等內(nèi)容。

報告編號R919132
出品單位智研咨詢了解機構實力
訂購電話400-600-8596、400-700-9383、010-60343812、010-60343813
客服郵箱sales@chyxx.com

價格

電子版:9800元紙介版:9800元電子+紙介版:10000元

數(shù)量

下載訂購單

在線咨詢下載PDF目錄

我公司擁有所有研究報告產(chǎn)品的唯一著作權，當您購買報告或咨詢業(yè)務時，請認準“智研鈞略”商標，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（www.thewallstreetmoneymachine.com）。若要進行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權。

客戶福利

購買此行業(yè)研究報告，可以聯(lián)系客服免費索取《五十大制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)百科》電子版一份，深度了解熱點行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。

報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

第三代半導體材料主要包括SiC、GaN、金剛石等，因其禁帶寬度≥2.3電子伏特(eV)，又被稱為寬禁帶半導體材料。在第三代半導體材料中，目前發(fā)展較為成熟的是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），這兩種材料是當下規(guī)?；逃米钪饕倪x擇。

與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、大功率及抗輻射器件，可廣泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域，包括射頻通信、雷達、衛(wèi)星、電源管理、汽車電子、工業(yè)電力電子等。

第三代半導體材料的發(fā)展過程及主要應用

資料來源：智研咨詢整理

智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告》共七章。首先介紹了第三代半導體材料行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、第三代半導體材料整體運行態(tài)勢等，接著分析了第三代半導體材料行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了第三代半導體材料市場競爭格局。隨后，報告對第三代半導體材料做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資第三代半導體材料行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第1章：第三代半導體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 第三代半導體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 半導體及半導體材料界定

（1）半導體的界定

（2）半導體材料的界定及在半導體行業(yè)中的地位

（3）第一代半導體材料

（4）第二代半導體材料

1.1.2 第三代半導體材料界定

（1）定義

（2）分類

1.1.3 與第一代和第二代半導體材料對比

（1）分類

（2）性能

（3）應用領域

1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 中國第三代半導體材料行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀

（1）標準體系建設

（2）行業(yè)標準匯總

（3）重點標準解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

（1）《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》

（2）《重點新材料首批次應用示范指導目錄》

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國第三代半導體材料行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

1.4 中國第三代半導體材料行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 集成電路嚴重依賴進口

1.4.2 移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.5 中國第三代半導體材料行業(yè)技術環(huán)境

1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術分析

1.5.2 行業(yè)技術發(fā)展與突破現(xiàn)狀

1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況

（1）專利申請數(shù)分析

（2）專利申請人分析

（3）熱門專利技術分析

1.5.4 行業(yè)技術創(chuàng)新趨勢

1.5.5 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章：全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1.3 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.4 全球第三代半導體材料行業(yè)應用發(fā)展

2.2 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 重點區(qū)域第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國第三代半導體材料行業(yè)

（2）歐洲第三代半導體材料行業(yè)

（3）日本第三代半導體材料行業(yè)

2.3 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

2.3.1 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)

2.3.2 全球第三代半導體材料行業(yè)競爭格局

（1）碳化硅（SiC）市場

（2）氮化鎵（GaN）市場

2.3.3 全球第三代半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）英飛凌（Infineon）

（2）科銳Cree（Wolfspeed）

（3）羅姆（ROHM）

（4）意法半導體（ST Microelctronics）

（5）三菱電機

2.4 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測

第3章：中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展特點

3.1.2 中國半導體市場規(guī)模分析

3.1.3 中國半導體競爭格局分析

（1）集成電路設計業(yè)競爭格局

（2）集成電路封測業(yè)競爭格局

3.1.4 中國半導體產(chǎn)品結構分析

3.1.5 中國半導體區(qū)域分布情況

3.1.6 中國半導體行業(yè)前景分析

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場特征

2020年我國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值合計達到105.5億元，同比增長69.61%，其中：SiC、GaN電力電子產(chǎn)值44.7億元，GaN微波射頻產(chǎn)值60.8億元。

2016-2020年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值情況

資料來源：CASA、智研咨詢整理

3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀

3.3.1 中國第三代半導體材料行業(yè)參與者類型

（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

3.3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)供給狀況

（1）第三代半導體行業(yè)項目研發(fā)

（2）第三代半導體商業(yè)化進程

（3）第三代半導體產(chǎn)品供應情況

3.3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)需求狀況

3.3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)價格水平及走勢

3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

第4章：中國第三代半導體材料行業(yè)競爭分析

4.1 第三代半導體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應商議價能力分析

4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 行業(yè)競爭情況總結

4.2 第三代半導體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展狀況

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 第三代半導體材料行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.4 第三代半導體材料行業(yè)市場格局及集中度分析

4.4.1 中國第三代半導體材料行業(yè)市場競爭格局

4.4.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場集中度分析

4.5 第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析

4.5.1 中國第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 中國第三代半導體材料行業(yè)重點區(qū)域市場解析

（1）北京市

（2）蘇州市

第5章：中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及深度解析

5.1 第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及成本結構分析

5.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈梳理

5.1.2 第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理

5.1.3 第三代半導體材料成本結構分析

5.2 第三代半導體材料上游供應市場分析

5.2.1 原材料-石英市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.2 原材料-石油焦市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.4 關鍵設備市場分析

5.2.5 上游供應市場對行業(yè)的影響

5.3 第三代半導體材料中游細分產(chǎn)品市場分析

5.3.1 碳化硅（SiC）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.2 氮化鎵（GaN）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.3 氮化鋁（AIN）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.3.4 金剛石

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）制備方法

5.3.5 氧化鋅（ZnO）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.4 第三代半導體材料下游應用領域市場分析

5.4.1 第三代半導體材料下游應用概述

5.4.2 電力電子版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）電力電子器件的應用領域

5.4.3 微波射頻版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）射頻器件的應用領域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀

第6章：中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.1 中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.2.1 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導體材料業(yè)務分析