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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。
智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共十二章。首先介紹了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。第一章電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件相關(guān)概述
1.1 芯片設(shè)計(jì)基本概述
1.1.1 芯片生產(chǎn)流程圖
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的地位
1.1.3 芯片設(shè)計(jì)流程圖
1.2 EDA軟件基本介紹
1.2.1 EDA軟件基本概念
1.2.2 EDA軟件主要功能
1.2.3 EDA軟件的重要性
1.3 EDA軟件主要類型
1.3.1 EDA常用軟件
1.3.2 電路設(shè)計(jì)與仿真工具
1.3.3 PCB設(shè)計(jì)軟件
1.3.4 IC設(shè)計(jì)軟件
1.3.5 其它EDA軟件
1.4 EDA軟件的設(shè)計(jì)過程及步驟
1.4.1 EDA軟件設(shè)計(jì)過程
1.4.2 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
第二章EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.1.6 疫后經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.2.3 稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4 地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策
2.2.5 技術(shù)限制政策動(dòng)態(tài)
2.2.6 科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 國(guó)家研發(fā)支出增長(zhǎng)
2.3.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)增強(qiáng)
2.3.3 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.3.4 芯片設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)
2.3.5 海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模
第三章產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設(shè)計(jì)行業(yè)全面分析
3.1 2017-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.4 企業(yè)排名分析
3.2 2017-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.3 專利申請(qǐng)情況
3.2.4 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.2.5 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
3.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
3.3.1 企業(yè)排名狀況
3.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3 區(qū)域分布格局
3.3.4 產(chǎn)品類型分布
3.4 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
3.4.1 規(guī)格制定
3.4.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
3.4.3 邏輯設(shè)計(jì)
3.4.4 電路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對(duì)策
3.5.1 行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2 行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第四章2017-2021年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球EDA市場(chǎng)發(fā)展綜況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4 細(xì)分市場(chǎng)格局
4.1.5 區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.6 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.7 企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)
4.2 美國(guó)EDA市場(chǎng)發(fā)展布局
4.2.1 產(chǎn)業(yè)背景分析
4.2.2 政策支持項(xiàng)目
4.2.3 企業(yè)補(bǔ)助情況
4.2.4 企業(yè)發(fā)展布局
4.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3.1 AI融合或成重點(diǎn)
4.3.2 汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
4.3.3 工具和服務(wù)的云化趨勢(shì)
第五章2017-2021年中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析
5.1.1 后摩爾時(shí)代的發(fā)展動(dòng)力
5.1.2 EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
5.1.3 EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本
5.1.4 加快與新型科技的融合
5.1.5 推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程
5.2 中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.2.2 相關(guān)上市企業(yè)
5.2.3 下游應(yīng)用主體
5.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1 行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2 企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.4 市場(chǎng)份額占比
5.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
5.4.1 產(chǎn)品發(fā)展問題
5.4.2 人才投入問題
5.4.3 市場(chǎng)培育問題
5.4.4 工藝缺乏問題
5.4.5 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章2017-2021年EDA軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展分析
6.1 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
6.1.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
6.1.2 核心芯片的自給率低
6.1.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
6.1.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問題
6.1.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來展望
6.2 國(guó)產(chǎn)化背景——美國(guó)對(duì)中國(guó)采取科技封鎖
6.2.1 美國(guó)芯片封鎖法規(guī)
6.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3 商業(yè)管制影響領(lǐng)域
6.2.4 EDA納入管制清單
6.3 EDA軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展綜況
6.3.1 國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化歷程
6.3.2 國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化加快
6.3.3 國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
6.3.4 國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
6.4 EDA軟件國(guó)產(chǎn)化的瓶頸及對(duì)策
6.4.1 國(guó)產(chǎn)化瓶頸分析
6.4.2 國(guó)產(chǎn)化對(duì)策分析
第七章2017-2021年EDA軟件相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本內(nèi)涵
1.1.1 芯片IP發(fā)展地位
7.1.2 芯片IP主要類別
7.1.3 芯片IP的特征優(yōu)勢(shì)
7.2 芯片IP市場(chǎng)發(fā)展綜況
7.2.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
7.2.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.2.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況
7.2.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)建議
7.2.6 市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)
7.3 芯片IP技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)
7.3.1 技術(shù)工業(yè)融合趨勢(shì)
7.3.2 研發(fā)遵循相關(guān)原則
7.3.3 新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢(shì)
7.3.4 AI算法技術(shù)推動(dòng)趨勢(shì)
7.3.5 研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)化態(tài)勢(shì)
7.3.6 開源IP設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢(shì)
第八章EDA軟件技術(shù)發(fā)展分析
8.1 EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
8.1.1 計(jì)算機(jī)輔助階段（CAD）
8.1.2 計(jì)算機(jī)輔助工程階段（CAE）
8.1.3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化階段（EDA）
8.2 EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
8.2.1 EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)
8.2.2 硬件描述語言及接口標(biāo)準(zhǔn)
8.2.3 EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
8.2.4 IP核標(biāo)準(zhǔn)化
8.3 EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
8.3.1 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
8.3.2 硬件描述語言（HDL）
8.3.3 軟件開發(fā)工具
8.3.4 實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5 EDA技術(shù)的應(yīng)用
8.4 EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.1 科研應(yīng)用方面
8.4.2 教學(xué)應(yīng)用方面
8.5 EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)
8.5.1 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
8.5.2 技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
8.5.3 技術(shù)應(yīng)用要求
8.6 智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
8.6.1 技術(shù)融合發(fā)展背景
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.6.2 技術(shù)研發(fā)布局加快
8.6.3 融合技術(shù)應(yīng)用分析
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展問題
8.6.4 技術(shù)融合發(fā)展展望
8.6.5 技術(shù)融合發(fā)展方向
8.7 EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
8.7.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2 需要大量的理論支撐
8.7.3 需要大量綜合性人才
第九章全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企業(yè)基本概況
9.1.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
9.1.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.1.5 研發(fā)投入狀況
9.1.6 企業(yè)收購(gòu)情況
9.2 Cadence
9.2.1 企業(yè)基本概況
9.2.2 產(chǎn)品范圍分析
9.2.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.2.5 研發(fā)投入狀況
9.2.6 企業(yè)收購(gòu)情況
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 主要產(chǎn)品概述
9.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.3.4 企業(yè)收購(gòu)情況
9.4 三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1 發(fā)展優(yōu)勢(shì)比較
9.4.2 產(chǎn)品服務(wù)對(duì)比
9.4.3 主要客戶對(duì)比
9.4.4 中國(guó)市場(chǎng)布局
第十章中國(guó)EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
10.1 華大九天
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域
10.1.3 客戶覆蓋范圍
10.1.4 企業(yè)發(fā)展成果
10.2 芯禾科技
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 主要產(chǎn)品分析
10.2.3 企業(yè)融資布局
10.2.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3 廣立微電子
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域
10.3.3 重點(diǎn)產(chǎn)品概述
10.3.4 市場(chǎng)覆蓋范圍
10.4 概倫電子
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主要產(chǎn)品分析
10.4.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.4.4 市場(chǎng)覆蓋范圍
10.5 芯愿景
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.5.3 主要經(jīng)營(yíng)模式
10.5.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
10.6 其他相關(guān)企業(yè)
10.6.1 博達(dá)微科技
10.6.2 天津藍(lán)海微科技
10.6.3 成都奧卡思微電科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章2017-2021年中國(guó)EDA軟件行業(yè)投資分析
11.1 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)遇
11.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇
11.1.2 人才供給改善機(jī)遇
11.1.3 資本環(huán)境改善機(jī)遇
11.2 EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1 大基金融資動(dòng)態(tài)
11.2.2 科創(chuàng)板融資動(dòng)態(tài)
11.3 EDA軟件項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
11.3.1 中科院青島EDA中心項(xiàng)目
11.3.2 國(guó)微深圳EDA開發(fā)項(xiàng)目
11.3.3 集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.4 芯禾電子完成C輪項(xiàng)目融資
11.3.5 概倫電子獲得A輪項(xiàng)目融資
11.3.6 立芯華章EDA創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.7 合肥市集成電路服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目
11.4 EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
11.4.2 人員流失風(fēng)險(xiǎn)
11.4.3 貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
11.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
11.4.5 法律風(fēng)險(xiǎn)分析
11.5 EDA軟件行業(yè)投資要點(diǎn)
11.5.1 緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
11.5.2 強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3 建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)
11.5.4 加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解
第十二章2022-2028年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2 市場(chǎng)需求狀況
12.1.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1 整體發(fā)展機(jī)遇
12.2.2 整體發(fā)展前景
12.2.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展機(jī)會(huì)
12.2.4 國(guó)產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)
12.3 2022-2028年中國(guó)EDA軟件行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)的影響因素分析
12.3.2 2022-2028年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)（ZY ZS）
圖表目錄
圖表 芯片生產(chǎn)歷程
圖表 IC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表 EDA軟件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)
圖表 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表 EDA產(chǎn)業(yè)限制政策梳理
圖表 芯片設(shè)計(jì)流程圖
圖表 芯片設(shè)計(jì)流程
圖表 32bits加法器的Verilog范例
圖表 光罩制作示意圖
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◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見及推測(cè)僅反映智研咨詢于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，智研咨詢可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見及推測(cè)不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時(shí)，智研咨詢對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部?jī)?nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
售后處理
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跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專業(yè)的客服專員會(huì)定期電話回訪或上門拜訪，收集您對(duì)我們服務(wù)的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
