2022-2028年中國(guó)COF行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析及發(fā)展策略分析報(bào)告

第一章COF產(chǎn)品概述

第一節(jié) COF的定義

第二節(jié) COF品種

第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式

一、IC封裝

二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異

三、IC封裝基板的種類

第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別

第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用

第六節(jié) COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述

第二章COF的結(jié)構(gòu)及其特性

第一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性

第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比

第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景

第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展

第三章驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)

一、驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系

1、驅(qū)動(dòng)IC的功能

2、驅(qū)動(dòng)IC與COF的關(guān)系

二、驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)

三、驅(qū)動(dòng)IC的品種

第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位

第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)

一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)

二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)

第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)

第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況

一、顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析

二、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況

三、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)

第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況

第四章液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 世界液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況

第三節(jié) 我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第五章COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展

第一節(jié) COF制造技術(shù)總述

一、COF的問世

二、COF的技術(shù)構(gòu)成

第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)

一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)

二、撓性基板材料的選擇

三、精細(xì)線路的制作

第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)

第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)

第六章世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

第二節(jié) 全世界COF市場(chǎng)格局

第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家

第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況

第七章我國(guó)COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國(guó)FPC業(yè)的現(xiàn)狀

第二節(jié) 我國(guó)COF的生產(chǎn)現(xiàn)況

第三節(jié) 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

三、三德冠精密電路科技有限公司

四、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司

五、廈門弘信電子科技股份有限公司

第八章COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性

第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求

一、適用于FCCL的中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)介紹

二、國(guó)際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹

1、IPC標(biāo)準(zhǔn)

2、IEC標(biāo)準(zhǔn)

3、日本標(biāo)準(zhǔn)

4、測(cè)試方法比較

三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求

第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、片狀制造法

2、卷狀制造法

二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、涂布法（CASTING）

2、層壓法（LAMINATION）

3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）

第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、總述

二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

三、美國(guó)、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

四、臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

五、韓國(guó)FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

第五節(jié) 我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述

二、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況（ZYZS）

圖表目錄

圖表 1：三種封裝基板的CTE及對(duì)CCL的CTE要求

圖表 2：COF與COG比較分析

圖表 3：COF與TAB比較分析

圖表 4：2017-2021年世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)

圖表 5：世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家分析

圖表 6：2017-2021年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢(shì)（單位：十億美元）

圖表 7：2017-2021年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢(shì)（單位：百萬臺(tái)，%）

圖表 8：2017-2021年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）

圖表 9：2022-2028年全球液晶電視面板平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）

圖表 10：2022-2028年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢(shì)（%）

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