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2025-2031年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告
晶圓制造
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2025-2031年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告

發(fā)布時(shí)間:2021-10-09 02:48:46

《2025-2031年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》共四章,包含2023年半導(dǎo)體市場(chǎng),2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介,晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析等內(nèi)容。

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智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025-2031年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)正式揭曉,自2018年出版以來(lái),已連續(xù)暢銷7年,成功成為企業(yè)了解和開拓市場(chǎng),制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了晶圓制造行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并?duì)晶圓制造行業(yè)的未來(lái)前景進(jìn)行研判。

本報(bào)告共四章,包含2023年半導(dǎo)體市場(chǎng),2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介,晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析等內(nèi)容。

報(bào)告中所有數(shù)據(jù),均來(lái)自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息!

晶圓制造是指在晶圓表面上或表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。晶圓制造是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心制程,從廣義上講,晶圓制造包括單晶硅制造環(huán)節(jié)。

近年來(lái),中國(guó)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年,中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬(wàn)片/月,同比增長(zhǎng)13.8%。其中,12英寸占比達(dá)到56.9%,8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

近年來(lái),中國(guó)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年,中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬(wàn)片/月,同比增長(zhǎng)13.8%。其中,12英寸占比達(dá)到56.9%,8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖,通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備;中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測(cè)試、晶圓切割成硅片;下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖,通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備;中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測(cè)試、晶圓切割成硅片;下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。

中國(guó)晶圓制造行業(yè)廠商主要分布在我國(guó)的東部沿海地區(qū),特別是那些擁有完善產(chǎn)業(yè)鏈、豐富人才資源以及良好政策支持的地區(qū),包括北京市、山東省、江蘇省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、廣東省等省市。

中國(guó)晶圓制造行業(yè)廠商主要分布在我國(guó)的東部沿海地區(qū),特別是那些擁有完善產(chǎn)業(yè)鏈、豐富人才資源以及良好政策支持的地區(qū),包括北京市、山東省、江蘇省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、廣東省等省市。

作為一個(gè)見證了中國(guó)晶圓制造十余年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與晶圓制造行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

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1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章晶圓制造簡(jiǎn)介

第一節(jié) 晶圓制造流程

第二節(jié) 晶圓制造成本分析

第二章2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)

第一節(jié) 2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

第二節(jié) 2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)上下游狀況分析

第三節(jié) 2023年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

第四節(jié) 2023年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

二、全球晶圓制造行業(yè)概況

第五節(jié) 2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)

一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三章2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

第一節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介

第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

第四章晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析

一、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

二、華虹半導(dǎo)體有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

三、合肥晶合集成電路股份有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

四、華潤(rùn)微電子有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

六、和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

七、上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

八、深圳方正微電子有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

十、深圳芯導(dǎo)科技有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

圖表目錄

圖表1 晶圓制造工藝流程

圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析

圖表3 2023年度全球營(yíng)收前13的晶圓制造企業(yè)

圖表4 2025-2031年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)

圖表5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況

圖表6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用

圖表7 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元

圖表8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多

圖表9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比

圖表10 中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元

圖表11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化

圖表12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值

圖表13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖表14 近期或者未來(lái)有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商

圖表15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低

圖表16 封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘

圖表17 集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位

圖表18 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)

圖表19 2023年全球晶圓制造排名

圖表20 2023年全球前三大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收與成長(zhǎng)趨勢(shì)

圖表21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營(yíng)收比例之比較

圖表22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營(yíng)收比例趨勢(shì)

圖表23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析

圖表24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析

圖表25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變

圖表26 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持

圖表27 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元

圖表28 國(guó)內(nèi)集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo)

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