半導(dǎo)體
1664
0
8
半導(dǎo)體周跟蹤：板塊上漲趨勢(shì)延續(xù) 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計(jì)底部布局機(jī)遇
板塊延續(xù)上漲趨勢(shì)，關(guān)注設(shè)計(jì)板塊底部布局機(jī)遇本周（2023/01/02-2023/01/06）市場(chǎng)整體上漲，滬深300 指數(shù)上漲2.82%，上證綜指上漲1.67%，深證成指上漲3.19%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲3.21%，SW 電子上漲2.16%，SW 半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.60%。
2022年10月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為414億個(gè)和493億個(gè)
2022年10月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為414億個(gè)，同比下降31.1%，進(jìn)口金額為22.78億美元，同比下降4.9%，2022年10月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為493億個(gè)，同比下降14.7%，出口金額為49.62億美元，同比增長(zhǎng)9.9%。
2022年9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.13萬(wàn)臺(tái)和16.47億美元
2022年9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.13萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.4%，進(jìn)口金額為16.47億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，2022年1-9月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.36萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為147.73億美元。
2022年9月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為458億個(gè)和549億個(gè)
2022年1-9月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為4761億個(gè)，進(jìn)口金額為219.51億美元，出口數(shù)量為5100億個(gè)，出口金額為499.91億美元。
![2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境（PEST）分析： 市場(chǎng)空間仍待開(kāi)發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/83e55e0fd01cd7eb3b56b758f35281ec8d2514ab.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境（PEST）分析： 市場(chǎng)空間仍待開(kāi)發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕[圖]
近年來(lái)，第三代半導(dǎo)體材料的滲透率逐年提升，從2017年的0.98%提升到了2020年的2.15%，根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，在2023年第三代半導(dǎo)體材料的滲透率將達(dá)到4.75%。
2022年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜：7家企業(yè)凈利潤(rùn)超十億，長(zhǎng)電科技奪冠（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國(guó)各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤(rùn)及營(yíng)收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2022年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜單TOP100》，以供參考。
汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)：10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機(jī)遇
9 月新能源乘用車(chē)市場(chǎng)再創(chuàng)新高，比亞迪單月突破20 萬(wàn)輛。9 月新能源汽車(chē)銷量70.8 萬(wàn)輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亞迪銷售20.1 萬(wàn)輛(YoY+183%,MoM+15%)，單月銷量首次突破20 萬(wàn)輛。
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告》共八章，包含中國(guó)半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國(guó)半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國(guó)半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)需求分析及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)需求分析及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十二章，包含中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析，2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
電子行業(yè)：國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn) 持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊
事件：8 月26 日，中芯國(guó)際發(fā)布公告，與天津市西青經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《中芯國(guó)際天津12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃投資75 億美元建設(shè)產(chǎn)能為10 萬(wàn)片/月的12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28 納米～180 納米晶圓代工服務(wù)。