集成電路
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2022-2028年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景趨勢(shì)報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景趨勢(shì)報(bào)告》共十四章,包含中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主導(dǎo)企業(yè)分析,2022-2028年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的前景趨勢(shì)分析,2021-2027年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2020年1-11月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2339億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比51%)
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示:2020年11月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為252億塊,同比增長(zhǎng)19.6%;2020年1-11月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2339億塊,累計(jì)增長(zhǎng)15.9%;2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年遞增,2019年達(dá)到最高。
2020年1-10月中國(guó)集成電路出口量為2114億個(gè) 同比增長(zhǎng)19.6%
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2020年1-10月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為2114億個(gè),同比增長(zhǎng)19.6%;2020年1-10月中國(guó)集成電路出口金額為93085678千美元,同比增長(zhǎng)12.4%。
2020年1-10月中國(guó)集成電路進(jìn)口量為4357億個(gè) 同比增長(zhǎng)22.4%
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2020年1-10月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為4357億個(gè),同比增長(zhǎng)22.4%;2020年1-10月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為283570040千美元,同比增長(zhǎng)14%。
2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,市場(chǎng)集中度較低[圖]
集成電路,英文為IntegratedCircuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。中國(guó)集成電路上市企業(yè)主要有國(guó)科微、歐比特、紫光國(guó)微、富滿電子、華天科技、圣邦股份等。
2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]
集成電路(integratedcircuit)又稱為IC,是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
2020年1-10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2113.9億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比51%)
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示:2020年10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為273億塊,同比增長(zhǎng)20.4%;2020年1-10月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2113.9億塊,累計(jì)增長(zhǎng)15.5%;2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年遞增,2019年達(dá)到最高。
2022-2028年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告
《2022-2028年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告 》共二十一章,包含2022-2028年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析,貿(mào)易戰(zhàn)下中國(guó)模擬集成電路行業(yè)投資分析及建議,模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十八章,包含中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析,2016-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析,2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章,包含集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析,未來(lái)集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。