晶圓
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2023-2029年中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章，包含國(guó)內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析，2023-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析等內(nèi)容。
2022年11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.03萬(wàn)臺(tái)和1.72億美元
2022年11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.03萬(wàn)臺(tái)，同比下降22.8%，進(jìn)口金額為1.72億美元，同比下降7.4%，2022年1-11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.3萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為16.35億美元。
2022年10月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.02萬(wàn)臺(tái)和1.31億美元
2022年10月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.02萬(wàn)臺(tái)，同比下降20.4%，進(jìn)口金額為1.31億美元，同比下降0.9%，2022年1-10月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.27萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為14.64億美元。
2022年9月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.03萬(wàn)臺(tái)和1.33億美元
2022年9月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.03萬(wàn)臺(tái)，同比下降29.5%，進(jìn)口金額為1.33億美元，同比增長(zhǎng)0.5%，2022年1-9月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.25萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為13.32億美元。
2022年8月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.02萬(wàn)臺(tái)和1.62億美元
2022年8月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.02萬(wàn)臺(tái)，同比下降16.8%，進(jìn)口金額為1.62億美元，同比下降13.7%，2022年1-8月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.23萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為11.99億美元。
2022年7月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.02萬(wàn)臺(tái)和1.2億美元
2022年7月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.02萬(wàn)臺(tái)，同比下降39.3%，進(jìn)口金額為1.2億美元，同比下降5.3%，2022年1-7月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.2萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為10.37億美元。
2022年4月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.03萬(wàn)臺(tái)和1.15億美元
2022年4月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.03萬(wàn)臺(tái)，同比下降19.9%，進(jìn)口金額為1.15億美元，同比下降32.3%，2022年1-4月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.13萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為6.48億美元。
2022-2028年中國(guó)CMOS晶圓行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)CMOS晶圓行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章，包含2022-2028年CMOS晶圓行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，CMOS晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
2022年3月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.05萬(wàn)臺(tái)和1.56億美元
2022年3月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.05萬(wàn)臺(tái)，同比下降0.9%，進(jìn)口金額為1.56億美元，同比增長(zhǎng)14.2%，2022年1-3月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.11萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為5.33億美元。
2022年2月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.03萬(wàn)臺(tái)和1.74億美元
2022年2月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.03萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)71.3%，進(jìn)口金額為1.74億美元，同比增長(zhǎng)289%，2022年1-2月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.05萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為3.77億美元。
