銅靶材

研判2025！中國銅靶材行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及前景展望：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速，推動銅靶材規(guī)模增長至25.15億元[圖]

銅靶材（Copper Target）是真空鍍膜行業(yè)濺射靶材的一種，由高純度銅材料經(jīng)加工制成特定尺寸和形狀，適配磁控濺射、射頻濺射等工藝，用于鍍制半導(dǎo)體薄膜、導(dǎo)電膜等功能膜層。根據(jù)形狀，銅靶材主要分為平面銅靶材、旋轉(zhuǎn)銅靶材和異形銅靶材。