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智研產(chǎn)業(yè)百科

一、定義及分類
二、商業(yè)模式
1、Fabless模式
2、IDM模式
3、Foundry模式
三、行業(yè)政策
1、主管部門和監(jiān)管體制
2、行業(yè)相關(guān)政策
四、行業(yè)壁壘
1、資金和規(guī)模壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、客戶壁壘
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
六、行業(yè)現(xiàn)狀
七、發(fā)展因素
1、有利因素
2、不利因素
八、競爭格局
九、發(fā)展趨勢

汽車存儲(chǔ)芯片

摘要:隨著智能化程度的不斷加深,汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變,同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。當(dāng)前,汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助(ADAS)系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備,隨著自動(dòng)化程度提高,所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長。2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場價(jià)值47.6億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到102.5億美元。汽車存儲(chǔ)市場是一個(gè)高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。


一、定義及分類


存儲(chǔ)芯片,又稱為存儲(chǔ)器,是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備,其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放,是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車領(lǐng)域,儲(chǔ)存芯片是汽車計(jì)算和感知的糧倉,分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中,支持ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來看,存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外,還被封裝在各類主控芯片(MCU、SoC)內(nèi)部,用于緩存、讀取和處理信息,以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型,易失型包含DRAM、SRAM兩大類,非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等,其中DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。

汽車存儲(chǔ)芯片分類


二、商業(yè)模式


1、Fabless模式


Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)模式,指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線,F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì),具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。


2、IDM模式


IDM模式即垂直整合制造模式,是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外,還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠,其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高,因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。


3、Foundry模式


Foundry模式即代工模式,企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后,負(fù)責(zé)制造、封裝或測試,該模式下,企業(yè)不承擔(dān)市場調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn),并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù),同時(shí)也存在投資規(guī)模大,維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢。


三、行業(yè)政策


1、主管部門和監(jiān)管體制


汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部,主要職責(zé)為:制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策;擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步;組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項(xiàng),推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。


中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)的行業(yè)自律組織,主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策;開展產(chǎn)業(yè)及市場研究,向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù);行業(yè)自律管理;代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。


2、行業(yè)相關(guān)政策


提升存儲(chǔ)芯片等車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化水平是提高我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的重要任務(wù)之一,近年來,我國中央政府及地方政府出臺(tái)了大量的政策,支持汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也為國產(chǎn)汽車存儲(chǔ)芯片的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。2024年1月,工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中,明確提出在存儲(chǔ)芯片方面,優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。隨后于2月,安徽省人民政府發(fā)布了《安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案(2024)》,提出實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng)目。

中國汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)政策


四、行業(yè)壁壘


1、資金和規(guī)模壁壘


汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè),無論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié),對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí),企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入,不斷升級(jí)產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展,則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢。


2、技術(shù)壁壘


汽車存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上,相比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格,其研發(fā)周期更長、設(shè)計(jì)難度更大、測試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜,對(duì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來說進(jìn)入壁壘較高。


3、客戶壁壘


存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中,其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此,下游汽車廠商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎,對(duì)新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格,通常會(huì)對(duì)市場上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證,從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長,下游客戶一旦選定芯片方案,通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換,對(duì)市場新進(jìn)入者形成壁壘。


五、產(chǎn)業(yè)鏈


1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、靶材、電子特氣、拋光材料等;半導(dǎo)體設(shè)備則包括光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕設(shè)備等。中游為汽車存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試。產(chǎn)業(yè)鏈下游為燃油車及新能源汽車,汽車存儲(chǔ)芯片需求量與汽車行業(yè)運(yùn)行情況息息相關(guān)。

汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
硅片
上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
杭州立昂微電子股份有限公司
TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
寧波賽邦國際貿(mào)易有限公司
光刻膠
彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司
深圳市容大感光科技股份有限公司
江蘇南大光電材料股份有限公司
靶材
電子特氣
上游
?美光科技有限公司
SK海力士
北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司
中游
燃油車
新能源汽車
下游


2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析


(1)北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司


兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動(dòng)力的完整生態(tài)。公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品分為NORFlash、NANDFlash和DRAM三個(gè)部分。公司車規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等,并且全球累計(jì)出貨量已超過1億顆。2023年上半年,面對(duì)行業(yè)下行周期中的諸多困難和挑戰(zhàn),公司營業(yè)收入也出現(xiàn)下滑,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29.66億元,比2022年同期下滑37.97%,存儲(chǔ)芯片營業(yè)收入為20.13億元,同比下滑28%。

2020-2023年上半年兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片營業(yè)收入


(2)深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司


佰維存儲(chǔ)成立于2010年,致力于成為全球一流的存儲(chǔ)與先進(jìn)封測廠商。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域,公司積極布局開發(fā)eMMC、UFS、LPDDR、車載SSD、車載存儲(chǔ)卡等車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能座艙、車載監(jiān)控等,目前已對(duì)國內(nèi)頭部車企和Tier1廠商進(jìn)行送樣測試。2023年上半年公司存儲(chǔ)產(chǎn)品營收為10.61億元。

2021-2023年上半年佰維存儲(chǔ)存儲(chǔ)產(chǎn)品營收


六、行業(yè)現(xiàn)狀


隨著智能化程度的不斷加深,汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變,同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。當(dāng)前,汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助(ADAS)系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備,隨著自動(dòng)化程度提高,所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長。2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場價(jià)值47.6億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到102.5億美元。汽車存儲(chǔ)市場是一個(gè)高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。

2021-2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模


七、發(fā)展因素


1、有利因素


(1)國家高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展,汽車存儲(chǔ)芯片迎來政策利好


集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來,為加快推進(jìn)我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國務(wù)院、國家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,國家層面也設(shè)立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)投資基金,給行業(yè)注入新動(dòng)力。汽車存儲(chǔ)芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,也迎來政策利好。


(2)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移,汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇


隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展,全球集成電路行業(yè)經(jīng)歷了向中國轉(zhuǎn)移的過程,中國已經(jīng)成為世界最大的集成電路芯片市場。在這一趨勢帶動(dòng)下,存儲(chǔ)晶圓廠和主控芯片代工廠商如臺(tái)積電、三星電子、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線,下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn),國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平,為汽車存儲(chǔ)芯片廠商提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)和完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套。


3)汽車產(chǎn)銷量持續(xù)增長、“三化”進(jìn)程加速,驅(qū)動(dòng)汽車存儲(chǔ)芯片需求增長


隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作模式的逐步深化以及全球汽車市場向新興經(jīng)濟(jì)體的轉(zhuǎn)移,我國汽車行業(yè)積極把握歷史窗口機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,汽車產(chǎn)銷量連續(xù)多年位居世界第一。2023年我國汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)3016.1萬輛和3009.4萬輛,同比分別增長11.6%和12%。未來,隨著我國城鎮(zhèn)化進(jìn)程的加速、居民收入水平的提高以及消費(fèi)升級(jí),我國汽車市場增長空間廣闊。同時(shí)近年來,汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,帶動(dòng)汽車存儲(chǔ)芯片需求成倍增長。


2、不利因素


(1)原材料價(jià)格波動(dòng)大


汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的原材料價(jià)格波動(dòng)較大,主要是市場供需的變化導(dǎo)致。短期上看,存儲(chǔ)晶圓供給相對(duì)固定,這主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)晶圓的制造要求極高,投資巨大,全球廠商較少,擴(kuò)產(chǎn)周期長,產(chǎn)能主要集中于三星、美光、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等幾大晶圓制造廠,導(dǎo)致了晶圓的生產(chǎn)產(chǎn)能相對(duì)剛性;而存儲(chǔ)晶圓的下游市場需求變動(dòng)較快,造成存儲(chǔ)晶圓的供需出現(xiàn)暫時(shí)性或結(jié)構(gòu)性的緊缺或過剩,導(dǎo)致存儲(chǔ)晶圓的價(jià)格處于不斷變動(dòng)的過程中,行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的成本會(huì)隨之變動(dòng),進(jìn)而帶來一定的不利因素。


(2)國內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造能力仍需進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破


存儲(chǔ)晶圓制造能力是汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力的重要體現(xiàn),當(dāng)前世界先進(jìn)的存儲(chǔ)晶圓制造工藝及主要市場份額仍掌握在國外存儲(chǔ)原廠手中,國內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造仍處于起步階段,專利和技術(shù)積累相對(duì)薄弱,雖然長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等存儲(chǔ)原廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但與國外存儲(chǔ)原廠在技術(shù)和市場份額方面仍存在較大差距。


(3)國內(nèi)技術(shù)人才緊缺


汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是典型的人才、技術(shù)及資金密集型行業(yè),管理層的行業(yè)知識(shí)水平與核心技術(shù)人員的專業(yè)技術(shù)能力很大程度上決定了企業(yè)的競爭力。所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)以及技術(shù)水平對(duì)企業(yè)的發(fā)展來說都十分重要。但是存儲(chǔ)器行業(yè)在我國起步較晚,人才相對(duì)緊缺,在很大程度上限制了行業(yè)發(fā)展。


八、競爭格局


市場格局方面來看,中、美、日、韓競爭激烈。車載存儲(chǔ)產(chǎn)品要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子,車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)周期長、驗(yàn)證周期長、認(rèn)證流程繁瑣,需滿足IATF16949合規(guī)認(rèn)證、ASPCIE認(rèn)證、ISO26262功能安全認(rèn)證等,此外還需滿足部分車廠的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),整套認(rèn)證流程時(shí)間可達(dá)4-5年,導(dǎo)致車規(guī)存儲(chǔ)芯片市場進(jìn)入壁壘高,研發(fā)投入大。國內(nèi)高端車規(guī)存儲(chǔ)芯片市場長期被美光科技、海力士、三星、東芝等國外廠商主導(dǎo)。近年來,隨著汽車電動(dòng)智能化的加速發(fā)展,在車規(guī)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代與自主可控逐漸成為產(chǎn)業(yè)鏈的共識(shí),長鑫存儲(chǔ)、北京君正、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造商也取得了不斷的突破。

汽車存儲(chǔ)芯片競爭梯隊(duì)


九、發(fā)展趨勢


在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下,ADAS系統(tǒng)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求,未來汽車存儲(chǔ)需求有望從GB級(jí)邁向TB級(jí)。同時(shí),國內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級(jí)DRAM、NORFLASH等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了重要突破。近幾年,隨著汽車主機(jī)廠對(duì)于供應(yīng)鏈安全、降本增效等的需求愈加強(qiáng)烈,車載存儲(chǔ)芯片的國產(chǎn)化趨勢已十分明顯。

中國汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢

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2025年中國汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及發(fā)展前景:智能化驅(qū)動(dòng)需求增長,汽車存儲(chǔ)芯片前景廣闊[圖]
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存儲(chǔ)芯片,又稱為存儲(chǔ)器,是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備,其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放,是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車領(lǐng)域,存儲(chǔ)芯片是汽車計(jì)算和感知的糧倉,分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中,支持ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來看,存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外,還被封裝在各類主控芯片(MCU、SoC)內(nèi)部,用于緩存、讀取和處理信息,以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型,易失型包含DRAM、SRAM兩大類,非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等,其中DRAM和NAND

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